2.1　經(jīng)濟(jì)環(huán)境
2.1.1　宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行
2.1.2　對外經(jīng)濟(jì)分析
2.1.3　工業(yè)運(yùn)行情況
2.1.4　宏觀經(jīng)濟(jì)展望
2.2　政策環(huán)境
2.2.1　半導(dǎo)體行業(yè)政策
2.2.2　集成電路相關(guān)政策
2.2.3　各國芯片扶持政策
2.2.4　芯片行業(yè)政策匯總
2.2.5　行業(yè)政策影響分析
2.2.6　十四五行業(yè)政策展望
2.3　產(chǎn)業(yè)環(huán)境
2.3.1　全球半導(dǎo)體市場規(guī)模
2.3.2　全球半導(dǎo)體資本開支
2.3.3　半導(dǎo)體細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
2.3.4　中國半導(dǎo)體銷售收入
2.3.5　半導(dǎo)體發(fā)展驅(qū)動因素
2.3.6　國外半導(dǎo)體經(jīng)驗(yàn)借鑒
2.3.7　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望
2.4　技術(shù)環(huán)境
2.4.1　芯片技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略意義
2.4.2　芯片科技發(fā)展基本特征
2.4.3　芯片關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展進(jìn)程
2.4.4　芯片企業(yè)技術(shù)發(fā)展態(tài)勢
2.4.5　芯片科技未來發(fā)展趨勢
2.4.6　后摩爾時(shí)代顛覆性技術(shù)
2.4.7　中美科技戰(zhàn)對行業(yè)的影響

3.1　芯片及相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈分析
3.1.1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分析
3.1.2　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈
3.1.3　芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
3.1.4　芯片產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀
3.1.5　產(chǎn)業(yè)鏈競爭格局
3.1.6　芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)
3.1.7　芯片產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)
3.1.8　產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)替代
3.1.9　產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展意義
3.2　中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3.2.1　中國芯片發(fā)展歷程
3.2.2　芯片行業(yè)特點(diǎn)概述
3.2.3　大陸芯片市場規(guī)模
3.2.4　芯片企業(yè)數(shù)量分析
3.2.5　芯片產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)狀況
3.2.6　芯片國產(chǎn)化率分析
3.2.7　芯片短缺原因分析
3.2.8　芯片短缺應(yīng)對措施
3.3　集成電路市場運(yùn)行狀況
3.3.1　全球集成電路市場規(guī)模
3.3.2　中國集成電路市場規(guī)模
3.3.3　國產(chǎn)集成電路市場規(guī)模
3.3.4　中國集成電路產(chǎn)量狀況
3.3.5　中國集成電路進(jìn)出口量
3.3.6　集成電路細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.3.7　集成電路產(chǎn)業(yè)商業(yè)模式
3.4　中國芯片行業(yè)區(qū)域格局分析
3.4.1　芯片企業(yè)區(qū)域分布
3.4.2　芯片產(chǎn)量區(qū)域分布
3.4.3　芯片產(chǎn)業(yè)城市格局
3.4.4　江蘇芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展
3.4.5　廣東芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展
3.4.6　上海芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展
3.4.7　北京芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展
3.4.8　陜西芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展
3.4.9　浙江芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展
3.4.10　安徽芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展
3.4.11　福建芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展
3.4.12　湖北芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展
3.5　中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題
3.5.1　芯片產(chǎn)業(yè)總體問題
3.5.2　芯片技術(shù)發(fā)展問題
3.5.3　芯片人才不足問題
3.5.4　芯片項(xiàng)目爛尾問題
3.5.5　國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)的差距
3.5.6　芯片國產(chǎn)化發(fā)展問題
3.6　中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
3.6.1　芯片產(chǎn)業(yè)政策建議
3.6.2　芯片技術(shù)研發(fā)建議
3.6.3　芯片人才培養(yǎng)策略
3.6.4　芯片項(xiàng)目監(jiān)管建議
3.6.5　芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑
3.6.6　芯片國產(chǎn)化發(fā)展建議

4.1　邏輯芯片
4.2　存儲芯片
4.2.1　存儲芯片行業(yè)地位
4.2.2　全球存儲芯片規(guī)模
4.2.3　中國存儲芯片規(guī)模
4.2.4　存儲芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
4.2.5　NAND Flash市場
4.2.6　DRAM市場規(guī)模
4.2.7　存儲芯片發(fā)展前景
4.3　微處理器
4.3.1　微處理器產(chǎn)業(yè)鏈
4.3.2　全球微處理器規(guī)模
4.3.3　中國微處理器規(guī)模
4.3.4　微處理器應(yīng)用前景
4.4　模擬芯片
4.4.1　模擬芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
4.4.2　全球模擬芯片規(guī)模
4.4.3　中國模擬芯片規(guī)模
4.4.4　模擬芯片競爭格局
4.4.5　國產(chǎn)模擬芯片廠商
4.4.6　模擬芯片投資現(xiàn)狀
4.4.7　模擬芯片發(fā)展機(jī)遇
4.5　CPU芯片
4.5.1　CPU芯片發(fā)展概況
4.5.2　全球CPU需求規(guī)模
4.5.3　國產(chǎn)CPU需求規(guī)模
4.5.4　全球CPU競爭格局
4.5.5　中國CPU參與主體
4.5.6　CPU生態(tài)發(fā)展必要性
4.5.7　CPU產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
4.5.8　中國CPU發(fā)展前景
4.5.9　國產(chǎn)CPU發(fā)展機(jī)遇
4.5.10　國產(chǎn)CPU面臨挑戰(zhàn)
4.6　其他細(xì)分產(chǎn)品
4.6.1　GPU芯片
4.6.2　FPGA芯片
4.6.3　指令集架構(gòu)

5.1　半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展綜述
5.1.1　半導(dǎo)體材料主要類型
5.1.2　全球半導(dǎo)體材料規(guī)模
5.1.3　全球半導(dǎo)體材料占比
5.1.4　全球半導(dǎo)體材料結(jié)構(gòu)
5.1.5　半導(dǎo)體材料區(qū)域分布
5.1.6　半導(dǎo)體材料市場規(guī)模
5.1.7　半導(dǎo)體材料市場結(jié)構(gòu)
5.1.8　半導(dǎo)體材料競爭格局
5.2　主要晶圓制造材料發(fā)展概況
5.2.1　硅片
5.2.2　光刻膠
5.2.3　靶材
5.2.4　拋光材料
5.2.5　電子特氣
5.3　半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展態(tài)勢
5.3.1　半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能狀況
5.3.2　半導(dǎo)體硅片出貨規(guī)模
5.3.3　半導(dǎo)體硅片價(jià)格走勢
5.3.4　半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模
5.3.5　半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
5.3.6　半導(dǎo)體硅片競爭格局
5.3.7　半導(dǎo)體硅片供需狀況
5.4　光刻膠行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
5.4.1　光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈
5.4.2　光刻膠細(xì)分類型
5.4.3　光刻膠市場規(guī)模
5.4.4　光刻膠競爭格局
5.4.5　半導(dǎo)體光刻膠廠商
5.4.6　光刻膠技術(shù)水平
5.4.7　光刻膠行業(yè)壁壘
5.5　半導(dǎo)體設(shè)備市場運(yùn)行分析
5.5.1　半導(dǎo)體設(shè)備投資占比
5.5.2　半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模
5.5.3　半導(dǎo)體設(shè)備競爭格局
5.5.4　國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展
5.5.5　硅片制造核心設(shè)備分析
5.5.6　集成電路制造設(shè)備分類
5.5.7　集成電路制造設(shè)備特點(diǎn)
5.5.8　集成電路制造設(shè)備規(guī)模
5.5.9　集成電路制造設(shè)備廠商
5.5.10　集成電路制造設(shè)備國產(chǎn)化
5.6　半導(dǎo)體制造核心設(shè)備基本介紹
5.6.1　光刻機(jī)
5.6.2　去膠設(shè)備
5.6.3　熱處理設(shè)備
5.6.4　刻蝕設(shè)備
5.6.5　薄膜生長設(shè)備
5.6.6　清洗設(shè)備
5.6.7　離子注入設(shè)備
5.6.8　涂膠顯影設(shè)備
5.6.9　薄膜沉積設(shè)備
5.7　光刻機(jī)行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
5.7.1　光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈
5.7.2　光刻機(jī)市場銷量
5.7.3　光刻機(jī)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
5.7.4　光刻機(jī)競爭格局
5.7.5　國產(chǎn)光刻機(jī)技術(shù)
5.7.6　光刻機(jī)重點(diǎn)企業(yè)

6.1　中國芯片設(shè)計(jì)市場運(yùn)行分析
6.1.1　芯片設(shè)計(jì)工藝流程
6.1.2　芯片設(shè)計(jì)運(yùn)作模式
6.1.3　芯片設(shè)計(jì)市場規(guī)模
6.1.4　芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量
6.1.5　芯片設(shè)計(jì)競爭格局
6.1.6　芯片設(shè)計(jì)發(fā)展現(xiàn)狀
6.1.7　芯片設(shè)計(jì)面臨挑戰(zhàn)
6.2　半導(dǎo)體IP行業(yè)
6.2.1　半導(dǎo)體IP行業(yè)地位
6.2.2　半導(dǎo)體IP商業(yè)模式
6.2.3　全球半導(dǎo)體IP市場
6.2.4　半導(dǎo)體IP競爭格局
6.2.5　中國半導(dǎo)體IP規(guī)模
6.2.6　國內(nèi)半導(dǎo)體IP廠商
6.2.7　半導(dǎo)體IP發(fā)展態(tài)勢
6.2.8　半導(dǎo)體IP行業(yè)壁壘
6.2.9　半導(dǎo)體IP應(yīng)用前景
6.3　電子設(shè)計(jì)自動化（EDA）行業(yè)
6.3.1　EDA產(chǎn)業(yè)鏈分析
6.3.2　EDA行業(yè)發(fā)展歷程
6.3.3　全球EDA市場規(guī)模
6.3.4　全球EDA競爭格局
6.3.5　中國EDA市場規(guī)模
6.3.6　國內(nèi)EDA競爭格局
6.3.7　中國本土EDA廠商
6.3.8　EDA主要應(yīng)用場景
6.3.9　EDA企業(yè)商業(yè)模式
6.3.10　EDA技術(shù)演變路徑
6.3.11　EDA行業(yè)進(jìn)入壁壘
6.3.12　EDA行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
6.3.13　EDA行業(yè)面臨挑戰(zhàn)
6.4　集成電路布圖設(shè)計(jì)行業(yè)
6.4.1　布圖設(shè)計(jì)相關(guān)概念
6.4.2　布圖設(shè)計(jì)專利數(shù)量
6.4.3　布圖設(shè)計(jì)發(fā)展態(tài)勢
6.4.4　布圖設(shè)計(jì)登記策略

7.1　芯片制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
7.1.1　芯片制造市場規(guī)模
7.1.2　芯片制造企業(yè)排名
7.1.3　芯片制造產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
7.1.4　芯片制造工藝流程
7.1.5　芯片制程工藝對比
7.1.6　芯片制程產(chǎn)能分布
7.1.7　先進(jìn)制程研發(fā)進(jìn)展
7.2　晶圓制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
7.2.1　全球晶圓產(chǎn)能現(xiàn)狀
7.2.2　晶圓制造市場規(guī)模
7.2.3　全球硅晶圓出貨量
7.2.4　晶圓制造廠產(chǎn)能格局
7.2.5　晶圓制造廠產(chǎn)能規(guī)劃
7.2.6　臺灣晶圓制造優(yōu)勢
7.2.7　晶圓短缺影響分析
7.3　8英寸晶圓制造產(chǎn)業(yè)分析
7.3.1　8英寸晶圓產(chǎn)業(yè)鏈
7.3.2　8英寸晶圓供應(yīng)情況
7.3.3　8英寸晶圓應(yīng)用領(lǐng)域
7.3.4　8英寸晶圓廠建設(shè)成本
7.3.5　國產(chǎn)8英寸晶圓制造
7.4　晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局
7.4.1　全球晶圓代工規(guī)模
7.4.2　中國晶圓代工規(guī)模
7.4.3　晶圓代工市場現(xiàn)狀
7.4.4　晶圓代工競爭格局
7.4.5　晶圓廠商技術(shù)布局
7.5　中國芯片制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)
7.5.1　芯片制造面臨挑戰(zhàn)
7.5.2　芯片制造發(fā)展機(jī)遇
7.5.3　芯片制造國產(chǎn)化路徑

8.1　中國芯片封測市場運(yùn)行狀況
8.1.1　芯片封測基本概念
8.1.2　芯片封測工藝流程
8.1.3　芯片封測市場規(guī)模
8.1.4　封裝測試競爭格局
8.1.5　芯片封測企業(yè)排名
8.1.6　封裝測試發(fā)展現(xiàn)狀
8.1.7　芯片封測企業(yè)并購
8.1.8　疫情對行業(yè)的影響
8.2　芯片封裝技術(shù)發(fā)展水平分析
8.2.1　芯片封裝技術(shù)演變
8.2.2　中國封裝技術(shù)水平
8.2.3　先進(jìn)封裝技術(shù)歷程
8.2.4　先進(jìn)封裝技術(shù)類型
8.2.5　先進(jìn)封裝市場規(guī)模
8.2.6　先進(jìn)封裝面臨挑戰(zhàn)
8.2.7　先進(jìn)封裝發(fā)展機(jī)遇
8.2.8　先進(jìn)封裝市場預(yù)測
8.3　芯片封裝測試相關(guān)設(shè)備介紹
8.3.1　測試設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈
8.3.2　前道量檢測設(shè)備
8.3.3　后道測試設(shè)備
8.3.4　芯片封裝設(shè)備
8.3.5　芯片檢測設(shè)備

9.1　汽車芯片
9.1.1　汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析
9.1.2　汽車芯片主要類型
9.1.3　全球汽車芯片規(guī)模
9.1.4　中國汽車芯片規(guī)模
9.1.5　汽車芯片參與主體
9.1.6　汽車芯片企業(yè)數(shù)量
9.1.7　汽車芯片短缺現(xiàn)狀
9.1.8　汽車芯片短缺原因
9.1.9　MCU芯片市場規(guī)模
9.1.10　MCU應(yīng)用領(lǐng)域占比
9.2　人工智能芯片
9.2.1　人工智能芯片發(fā)展意義
9.2.2　全球AI芯片市場規(guī)模
9.2.3　中國AI芯片市場規(guī)模
9.2.4　AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)發(fā)展
9.2.5　AI芯片行業(yè)應(yīng)用情況
9.2.6　AI芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題
9.2.7　AI芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
9.2.8　人工智能芯片發(fā)展趨勢
9.3　消費(fèi)電子芯片
9.3.1　消費(fèi)電子市場運(yùn)行
9.3.2　消費(fèi)電子芯片價(jià)格
9.3.3　手機(jī)芯片出貨規(guī)模
9.3.4　家電芯片短缺狀況
9.3.5　家電企業(yè)芯片布局
9.3.6　電源管理芯片市場
9.3.7　LED芯片產(chǎn)業(yè)格局
9.4　通信行業(yè)芯片
9.4.1　射頻前端芯片需求
9.4.2　射頻前端芯片機(jī)遇
9.4.3　射頻前端芯片挑戰(zhàn)
9.4.4　WiFi芯片發(fā)展現(xiàn)狀
9.4.5　5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備芯片
9.4.6　5G芯片發(fā)展展望
9.5　導(dǎo)航芯片
9.5.1　導(dǎo)航芯片基本概述
9.5.2　國外導(dǎo)航芯片歷程
9.5.3　北斗導(dǎo)航芯片銷量
9.5.4　導(dǎo)航芯片技術(shù)現(xiàn)狀
9.5.5　導(dǎo)航芯片關(guān)鍵技術(shù)
9.5.6　導(dǎo)航芯片面臨挑戰(zhàn)
9.5.7　導(dǎo)航芯片發(fā)展趨勢

10.1　臺積電
10.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.1.2　企業(yè)研發(fā)投入
10.1.3　2019年企業(yè)經(jīng)營狀況
10.1.4　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況
10.1.5　2021年企業(yè)經(jīng)營狀況
10.2　中芯國際
10.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.2.2　芯片業(yè)務(wù)現(xiàn)狀
10.2.3　企業(yè)研發(fā)投入
10.2.4　經(jīng)營效益分析
10.2.5　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
10.2.6　財(cái)務(wù)狀況分析
10.2.7　核心競爭力分析
10.2.8　公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.2.9　未來前景展望
10.3　士蘭微
10.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.3.2　芯片業(yè)務(wù)現(xiàn)狀
10.3.3　經(jīng)營效益分析
10.3.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
10.3.5　財(cái)務(wù)狀況分析
10.3.6　核心競爭力分析
10.3.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.3.8　未來前景展望
10.4　紫光國微
10.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.4.2　芯片業(yè)務(wù)現(xiàn)狀
10.4.3　經(jīng)營效益分析
10.4.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
10.4.5　財(cái)務(wù)狀況分析
10.4.6　核心競爭力分析
10.4.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.4.8　未來前景展望
10.5　華大九天
10.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.5.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
10.5.3　企業(yè)研發(fā)投入
10.5.4　主營業(yè)務(wù)分析
10.5.5　主要經(jīng)營模式
10.5.6　募集資金用途
10.5.7　未來發(fā)展規(guī)劃
10.6　龍芯中科
10.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.6.2　企業(yè)主要產(chǎn)品
10.6.3　企業(yè)經(jīng)營狀況
10.6.4　企業(yè)研發(fā)投入
10.6.5　企業(yè)技術(shù)水平
10.6.6　企業(yè)競爭優(yōu)勢
10.6.7　募集資金用途
10.6.8　未來發(fā)展規(guī)劃
10.7　長電科技
10.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.7.2　芯片業(yè)務(wù)現(xiàn)狀
10.7.3　經(jīng)營效益分析
10.7.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
10.7.5　財(cái)務(wù)狀況分析
10.7.6　核心競爭力分析
10.7.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.7.8　未來前景展望

11.1　中國芯片行業(yè)投融資狀況
11.1.1　芯片市場融資規(guī)模
11.1.2　龍頭企業(yè)融資規(guī)模
11.1.3　芯片融資輪次分布
11.1.4　芯片企業(yè)科創(chuàng)板上市
11.1.5　芯片產(chǎn)業(yè)投資熱度
11.2　不同市場主體對芯片產(chǎn)業(yè)的投資布局
11.2.1　國家集成電路投資基金
11.2.2　大基金一期產(chǎn)業(yè)鏈投資
11.2.3　地方政府投資芯片產(chǎn)業(yè)
11.2.4　民間資本投資芯片領(lǐng)域
11.2.5　手機(jī)廠商跨界投資芯片
11.2.6　家電企業(yè)跨境投資芯片
11.2.7　房地產(chǎn)企業(yè)跨界投資芯片
11.3　中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈投融資現(xiàn)狀
11.3.1　芯片產(chǎn)業(yè)鏈投資數(shù)量
11.3.2　芯片設(shè)計(jì)投資規(guī)模
11.3.3　芯片封測投資規(guī)模
11.3.4　芯片封測區(qū)域投資
11.3.5　投資機(jī)構(gòu)階段分布
11.3.6　芯片封測投資策略
11.4　中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈投資風(fēng)險(xiǎn)及建議
11.4.1　芯片投資驅(qū)動因素
11.4.2　芯片企業(yè)投資優(yōu)勢
11.4.3　芯片項(xiàng)目投資建議
11.4.4　芯片產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會
11.4.5　芯片產(chǎn)業(yè)鏈投資策略
11.4.6　芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)
11.4.7　芯片行業(yè)投資壁壘

12.1　中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景展望
12.1.1　芯片行業(yè)發(fā)展前景
12.1.2　芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望
12.1.3　芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇
12.1.4　芯片技術(shù)研發(fā)方向
12.2　芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展趨勢分析
12.2.1　芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展方向
12.2.2　芯片制造設(shè)備趨勢
12.2.3　芯片設(shè)計(jì)發(fā)展機(jī)遇
12.2.4　芯片制造發(fā)展趨勢
12.2.5　芯片封測發(fā)展展望
12.3　中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析
12.3.1　集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向
12.3.2　集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇
12.3.3　集成電路發(fā)展趨勢特征
12.4　 中國芯片產(chǎn)業(yè)預(yù)測分析

圖表　國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表　三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表　貨物進(jìn)出口總額
圖表　2019年貨物進(jìn)出口總額及其增長速度
圖表　2019年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表　2019年主要商品進(jìn)口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表　2019年對主要國家和地區(qū)貨物進(jìn)出口金額、增長速度及其比重
圖表　全國貨物進(jìn)出口總額
圖表　2020年貨物進(jìn)出口總額及其增長速度
圖表　2020年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表　2020年主要商品進(jìn)口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表　2020年外商直接投資（不含銀行、證券、保險(xiǎn)領(lǐng)域）及其增長速度
圖表　2020年對外非金融類直接投資額及其增長速度
圖表　全部工業(yè)增加值及增速
圖表　中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策（一）
圖表　中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策（二）
圖表　中國集成電路行業(yè)政策匯總（一）
圖表　中國集成電路行業(yè)政策匯總（二）
圖表　中國集成電路行業(yè)政策匯總（三）
圖表　三代半導(dǎo)體材料對比
圖表　全球半導(dǎo)體市場規(guī)模
圖表　全球半導(dǎo)體行業(yè)資本開支走勢
圖表　全球半導(dǎo)體行業(yè)資本開支各地區(qū)占比
圖表　2020年全球半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品市場規(guī)模
圖表　中國半導(dǎo)體市場規(guī)模及增速
圖表　日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷史
圖表　韓國半導(dǎo)體發(fā)展歷程
圖表　國內(nèi)專利排名前十芯片公司
圖表　IGBT芯片技術(shù)演變歷程
圖表　2020年全球十大芯片公司研發(fā)費(fèi)用匯總
圖表　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
圖表　半導(dǎo)體行業(yè)三大細(xì)分周期
圖表　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈
圖表　芯片產(chǎn)業(yè)鏈
圖表　半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈
圖表　全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈主要企業(yè)
圖表　中國大陸芯片產(chǎn)業(yè)鏈主要企業(yè)
圖表　2020年芯片產(chǎn)業(yè)鏈全球十強(qiáng)
圖表　2020年中國大陸地區(qū)芯片產(chǎn)業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)的凈資產(chǎn)收益率
圖表　芯片產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)替代情況
圖表　芯片供應(yīng)鏈國產(chǎn)替代機(jī)會
圖表　中國大陸半導(dǎo)體芯片產(chǎn)值及預(yù)測
圖表　中國芯片企業(yè)注冊數(shù)量
圖表　2021年中國芯片企業(yè)注冊數(shù)量
圖表　各類國產(chǎn)芯片市場占有率
圖表　全球集成電路市場規(guī)模
圖表　2020年全球前十大集成電路廠商銷售收入
圖表　中國集成電路市場規(guī)模
圖表　中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)市場規(guī)模
圖表　國產(chǎn)集成電路供需差距
圖表　中國集成電路產(chǎn)量
圖表　中國集成電路進(jìn)出口金額
圖表　中國集成電路進(jìn)口量
圖表　中國集成電路出口量
圖表　2020年中國集成電路細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表　集成電路Fabless模式各類型的特征及代表性企業(yè)
圖表　2021年芯片相關(guān)企業(yè)區(qū)域分布
圖表　2021年芯片相關(guān)企業(yè)城市分布
圖表　上海芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)分布
圖表　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)企業(yè)人才需求占比情況
圖表　芯片行業(yè)部分國際公司在內(nèi)地的布局情況
圖表　2020年以來中國模擬芯片B輪2企業(yè)融資額