1 GPU芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)概述
1.1 產(chǎn)品定義及統(tǒng)計(jì)范圍
1.2 按照不同產(chǎn)品類型,GPU芯片設(shè)計(jì)主要可以分為如下幾個(gè)類別
1.2.1 不同產(chǎn)品類型GPU芯片設(shè)計(jì)增長(zhǎng)趨勢(shì)2017 VS 2021 VS 2028
1.2.2 專業(yè)級(jí)
1.2.3 游戲級(jí)
1.2.4 其他
1.3 從不同應(yīng)用,GPU芯片設(shè)計(jì)主要包括如下幾個(gè)方面
1.3.1 不同應(yīng)用GPU芯片設(shè)計(jì)增長(zhǎng)趨勢(shì)2017 VS 2021 VS 2028
1.3.2 民用GPU
1.3.3 軍用GPU
1.4 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
1.4.1 十三五期間(2017至2021)和十四五期間(2021至2025)GPU芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展總體概況
1.4.2 GPU芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn)
1.4.4 進(jìn)入行業(yè)壁壘
1.4.5 發(fā)展趨勢(shì)及建議
2 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及“十四五”前景預(yù)測(cè)
2.1 全球GPU芯片設(shè)計(jì)行業(yè)規(guī)模及預(yù)測(cè)分析
2.1.1 全球市場(chǎng)GPU芯片設(shè)計(jì)總體規(guī)模(2017-2028)
2.1.2 中國(guó)市場(chǎng)GPU芯片設(shè)計(jì)總體規(guī)模(2017-2028)
2.1.3 中國(guó)市場(chǎng)GPU芯片設(shè)計(jì)總規(guī)模占全球比重(2017-2028)
2.2 全球主要地區(qū)GPU芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模分析(2017 VS 2021 VS 2028)
2.2.1 北美(美國(guó)和加拿大)
2.2.2 歐洲(德國(guó)、英國(guó)、法國(guó)和意大利等國(guó)家)
2.2.3 亞太主要國(guó)家/地區(qū)(中國(guó)、日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣、印度和東南亞)
2.2.4 拉美主要國(guó)家(墨西哥和巴西等)
2.2.5 中東及非洲地區(qū)
3 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
3.1 全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
3.1.1 全球市場(chǎng)主要企業(yè)GPU芯片設(shè)計(jì)收入分析(2017-2022)
3.1.2 GPU芯片設(shè)計(jì)行業(yè)集中度分析:全球Top 5廠商市場(chǎng)份額
3.1.3 全球GPU芯片設(shè)計(jì)第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)企業(yè)及市場(chǎng)份額
3.1.4 全球主要企業(yè)總部、GPU芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)分布及商業(yè)化日期
3.1.5 全球主要企業(yè)GPU芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品類型
3.1.6 全球行業(yè)并購(gòu)及投資情況分析
3.2 中國(guó)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
3.2.1 中國(guó)本土主要企業(yè)GPU芯片設(shè)計(jì)收入分析(2017-2022)
3.2.2 中國(guó)市場(chǎng)GPU芯片設(shè)計(jì)銷售情況分析
3.3 GPU芯片設(shè)計(jì)中國(guó)企業(yè)SWOT分析
4 不同產(chǎn)品類型GPU芯片設(shè)計(jì)分析
4.1 全球市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型GPU芯片設(shè)計(jì)總體規(guī)模
4.1.1 全球市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型GPU芯片設(shè)計(jì)總體規(guī)模(2017-2022)
4.1.2 全球市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型GPU芯片設(shè)計(jì)總體規(guī)模預(yù)測(cè)(2023-2028)
4.2 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型GPU芯片設(shè)計(jì)總體規(guī)模
4.2.1 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型GPU芯片設(shè)計(jì)總體規(guī)模(2017-2022)
4.2.2 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型GPU芯片設(shè)計(jì)總體規(guī)模預(yù)測(cè)(2023-2028)
5 不同應(yīng)用GPU芯片設(shè)計(jì)分析
5.1 全球市場(chǎng)不同應(yīng)用GPU芯片設(shè)計(jì)總體規(guī)模
5.1.1 全球市場(chǎng)不同應(yīng)用GPU芯片設(shè)計(jì)總體規(guī)模(2017-2022)
5.1.2 全球市場(chǎng)不同應(yīng)用GPU芯片設(shè)計(jì)總體規(guī)模預(yù)測(cè)(2023-2028)
5.2 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用GPU芯片設(shè)計(jì)總體規(guī)模
5.2.1 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用GPU芯片設(shè)計(jì)總體規(guī)模(2017-2022)
5.2.2 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用GPU芯片設(shè)計(jì)總體規(guī)模預(yù)測(cè)(2023-2028)
6 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇和風(fēng)險(xiǎn)分析
6.1 GPU芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展機(jī)遇及主要驅(qū)動(dòng)因素
6.2 GPU芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展面臨的風(fēng)險(xiǎn)
6.3 GPU芯片設(shè)計(jì)行業(yè)政策分析
7 行業(yè)供應(yīng)鏈分析
7.1 GPU芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介
7.1.1 GPU芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈
7.1.2 GPU芯片設(shè)計(jì)行業(yè)供應(yīng)鏈分析
7.1.3 GPU芯片設(shè)計(jì)主要原材料及其供應(yīng)商
7.1.4 GPU芯片設(shè)計(jì)行業(yè)主要下游客戶
7.2 GPU芯片設(shè)計(jì)行業(yè)采購(gòu)模式
7.3 GPU芯片設(shè)計(jì)行業(yè)開發(fā)/生產(chǎn)模式
7.4 GPU芯片設(shè)計(jì)行業(yè)銷售模式
8 全球市場(chǎng)主要GPU芯片設(shè)計(jì)企業(yè)簡(jiǎn)介
8.1 AMD
8.1.1 AMD基本信息、GPU芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
8.1.2 AMD公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
8.1.3 AMDGPU芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
8.1.4 AMDGPU芯片設(shè)計(jì)收入及毛利率(2017-2022)
8.1.5 AMD企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
8.2 英偉達(dá)
8.2.1 英偉達(dá)基本信息、GPU芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
8.2.2 英偉達(dá)公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
8.2.3 英偉達(dá)GPU芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
8.2.4 英偉達(dá)GPU芯片設(shè)計(jì)收入及毛利率(2017-2022)
8.2.5 英偉達(dá)企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
8.3 英特爾
8.3.1 英特爾基本信息、GPU芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
8.3.2 英特爾公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
8.3.3 英特爾GPU芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
8.3.4 英特爾GPU芯片設(shè)計(jì)收入及毛利率(2017-2022)
8.3.5 英特爾企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
8.4 ARM
8.4.1 ARM基本信息、GPU芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
8.4.2 ARM公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
8.4.3 ARMGPU芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
8.4.4 ARMGPU芯片設(shè)計(jì)收入及毛利率(2017-2022)
8.4.5 ARM企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
8.5 高通
8.5.1 高通基本信息、GPU芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
8.5.2 高通公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
8.5.3 高通GPU芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
8.5.4 高通GPU芯片設(shè)計(jì)收入及毛利率(2017-2022)
8.5.5 高通企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
8.6 景嘉微
8.6.1 景嘉微基本信息、GPU芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
8.6.2 景嘉微公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
8.6.3 景嘉微GPU芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
8.6.4 景嘉微GPU芯片設(shè)計(jì)收入及毛利率(2017-2022)
8.6.5 景嘉微企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
8.7 芯動(dòng)科技
8.7.1 芯動(dòng)科技基本信息、GPU芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
8.7.2 芯動(dòng)科技公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
8.7.3 芯動(dòng)科技GPU芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
8.7.4 芯動(dòng)科技GPU芯片設(shè)計(jì)收入及毛利率(2017-2022)
8.7.5 芯動(dòng)科技企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
8.8 兆芯集成電路
8.8.1 兆芯集成電路基本信息、GPU芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
8.8.2 兆芯集成電路公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
8.8.3 兆芯集成電路GPU芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
8.8.4 兆芯集成電路GPU芯片設(shè)計(jì)收入及毛利率(2017-2022)
8.8.5 兆芯集成電路企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
8.9 凌久電子(中船重工)
8.9.1 凌久電子(中船重工)基本信息、GPU芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
8.9.2 凌久電子(中船重工)公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
8.9.3 凌久電子(中船重工)GPU芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
8.9.4 凌久電子(中船重工)GPU芯片設(shè)計(jì)收入及毛利率(2017-2022)
8.9.5 凌久電子(中船重工)企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
8.10 天數(shù)智芯
8.10.1 天數(shù)智芯基本信息、GPU芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
8.10.2 天數(shù)智芯公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
8.10.3 天數(shù)智芯GPU芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
8.10.4 天數(shù)智芯GPU芯片設(shè)計(jì)收入及毛利率(2017-2022)
8.10.5 天數(shù)智芯企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
8.11 摩爾線程
8.11.1 摩爾線程基本信息、GPU芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
8.11.2 摩爾線程公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
8.11.3 摩爾線程GPU芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
8.11.4 摩爾線程GPU芯片設(shè)計(jì)收入及毛利率(2017-2022)
8.11.5 摩爾線程企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
9 研究成果及結(jié)論
10 研究方法與數(shù)據(jù)來源
10.1 研究方法
10.2 數(shù)據(jù)來源
10.2.1 二手信息來源
10.2.2 一手信息來源
10.3 數(shù)據(jù)交互驗(yàn)證
10.4 免責(zé)聲明
表格目錄
表1 不同產(chǎn)品類型GPU芯片設(shè)計(jì)增長(zhǎng)趨勢(shì)2017 VS 2021 VS 2028 (百萬(wàn)美元)
表2 不同應(yīng)用GPU芯片設(shè)計(jì)增長(zhǎng)趨勢(shì)2017 VS 2021 VS 2028(百萬(wàn)美元)
表3 GPU芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn)
表4 進(jìn)入GPU芯片設(shè)計(jì)行業(yè)壁壘
表5 GPU芯片設(shè)計(jì)發(fā)展趨勢(shì)及建議
表6 全球主要地區(qū)GPU芯片設(shè)計(jì)總體規(guī)模(百萬(wàn)美元):2017 VS 2021 VS 2028
表7 全球主要地區(qū)GPU芯片設(shè)計(jì)總體規(guī)模(2017-2022)&(百萬(wàn)美元)
表8 全球主要地區(qū)GPU芯片設(shè)計(jì)總體規(guī)模(2023-2028)&(百萬(wàn)美元)
表9 北美GPU芯片設(shè)計(jì)基本情況分析
表10 歐洲GPU芯片設(shè)計(jì)基本情況分析
表11 亞太GPU芯片設(shè)計(jì)基本情況分析
表12 拉美GPU芯片設(shè)計(jì)基本情況分析
表13 中東及非洲GPU芯片設(shè)計(jì)基本情況分析
表14 全球市場(chǎng)主要企業(yè)GPU芯片設(shè)計(jì)收入(2017-2022)&(百萬(wàn)美元)
表15 全球市場(chǎng)主要企業(yè)GPU芯片設(shè)計(jì)收入市場(chǎng)份額(2017-2022)
表16 2021年全球主要企業(yè)GPU芯片設(shè)計(jì)收入排名
表17 2021全球GPU芯片設(shè)計(jì)主要廠商市場(chǎng)地位(第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì))
表18 全球主要企業(yè)總部、GPU芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)分布及商業(yè)化日期
表19 全球主要企業(yè)GPU芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品類型
表20 全球行業(yè)并購(gòu)及投資情況分析
表21 中國(guó)本土企業(yè)GPU芯片設(shè)計(jì)收入(2017-2022)&(百萬(wàn)美元)
表22 中國(guó)本土企業(yè)GPU芯片設(shè)計(jì)收入市場(chǎng)份額(2017-2022)
表23 2021年全球及中國(guó)本土企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)GPU芯片設(shè)計(jì)收入排名
表24 全球市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型GPU芯片設(shè)計(jì)總體規(guī)模(2017-2022)&(百萬(wàn)美元)
表25 全球市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型GPU芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)份額(2017-2022)
表26 全球市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型GPU芯片設(shè)計(jì)總體規(guī)模預(yù)測(cè)(2023-2028)&(百萬(wàn)美元)
表27 全球市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型GPU芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)(2023-2028)
表28 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型GPU芯片設(shè)計(jì)總體規(guī)模(2017-2022)&(百萬(wàn)美元)
表29 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型GPU芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)份額(2017-2022)
表30 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型GPU芯片設(shè)計(jì)總體規(guī)模預(yù)測(cè)(2023-2028)&(百萬(wàn)美元)
表31 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型GPU芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)(2023-2028)
表32 全球市場(chǎng)不同應(yīng)用GPU芯片設(shè)計(jì)總體規(guī)模(2017-2022)&(百萬(wàn)美元)
表33 全球市場(chǎng)不同應(yīng)用GPU芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)份額(2017-2022)
表34 全球市場(chǎng)不同應(yīng)用GPU芯片設(shè)計(jì)總體規(guī)模預(yù)測(cè)(2023-2028)&(百萬(wàn)美元)
表35 全球市場(chǎng)不同應(yīng)用GPU芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)(2023-2028)
表36 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用GPU芯片設(shè)計(jì)總體規(guī)模(2017-2022)&(百萬(wàn)美元)
表37 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用GPU芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)份額(2017-2022)
表38 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用GPU芯片設(shè)計(jì)總體規(guī)模預(yù)測(cè)(2023-2028)&(百萬(wàn)美元)
表39 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用GPU芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)(2023-2028)
表40 GPU芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展機(jī)遇及主要驅(qū)動(dòng)因素
表41 GPU芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展面臨的風(fēng)險(xiǎn)
表42 GPU芯片設(shè)計(jì)行業(yè)政策分析
表43 GPU芯片設(shè)計(jì)行業(yè)供應(yīng)鏈分析
表44 GPU芯片設(shè)計(jì)上游原材料和主要供應(yīng)商情況
表45 GPU芯片設(shè)計(jì)行業(yè)主要下游客戶
表46 AMD基本信息、GPU芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
表47 AMD公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表48 AMDGPU芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表49 AMDGPU芯片設(shè)計(jì)收入(百萬(wàn)美元)及毛利率(2017-2022)
表50 AMD企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表51 英偉達(dá)基本信息、GPU芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
表52 英偉達(dá)公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表53 英偉達(dá)GPU芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表54 英偉達(dá)GPU芯片設(shè)計(jì)收入(百萬(wàn)美元)及毛利率(2017-2022)
表55 英偉達(dá)企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表56 英特爾基本信息、GPU芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
表57 英特爾公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表58 英特爾GPU芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表59 英特爾GPU芯片設(shè)計(jì)收入(百萬(wàn)美元)及毛利率(2017-2022)
表60 英特爾企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表61 ARM基本信息、GPU芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
表62 ARM公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表63 ARMGPU芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表64 ARMGPU芯片設(shè)計(jì)收入(百萬(wàn)美元)及毛利率(2017-2022)
表65 ARM企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表66 高通基本信息、GPU芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
表67 高通公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表68 高通GPU芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表69 高通GPU芯片設(shè)計(jì)收入(百萬(wàn)美元)及毛利率(2017-2022)
表70 高通企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表71 景嘉微基本信息、GPU芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
表72 景嘉微公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表73 景嘉微GPU芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表74 景嘉微GPU芯片設(shè)計(jì)收入(百萬(wàn)美元)及毛利率(2017-2022)
表75 景嘉微企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表76 芯動(dòng)科技基本信息、GPU芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
表77 芯動(dòng)科技公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表78 芯動(dòng)科技GPU芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表79 芯動(dòng)科技GPU芯片設(shè)計(jì)收入(百萬(wàn)美元)及毛利率(2017-2022)
表80 芯動(dòng)科技企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表81 兆芯集成電路基本信息、GPU芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
表82 兆芯集成電路公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表83 兆芯集成電路GPU芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表84 兆芯集成電路GPU芯片設(shè)計(jì)收入(百萬(wàn)美元)及毛利率(2017-2022)
表85 兆芯集成電路企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表86 凌久電子(中船重工)基本信息、GPU芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
表87 凌久電子(中船重工)公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表88 凌久電子(中船重工)GPU芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表89 凌久電子(中船重工)GPU芯片設(shè)計(jì)收入(百萬(wàn)美元)及毛利率(2017-2022)
表90 凌久電子(中船重工)企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表91 天數(shù)智芯基本信息、GPU芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
表92 天數(shù)智芯公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表93 天數(shù)智芯GPU芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表94 天數(shù)智芯GPU芯片設(shè)計(jì)收入(百萬(wàn)美元)及毛利率(2017-2022)
表95 天數(shù)智芯企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表96 摩爾線程基本信息、GPU芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
表97 摩爾線程公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表98 摩爾線程GPU芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表99 摩爾線程GPU芯片設(shè)計(jì)收入(百萬(wàn)美元)及毛利率(2017-2022)
表100 摩爾線程企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表101研究范圍
表102分析師列表
圖表目錄
圖1 GPU芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品圖片
圖2 全球不同產(chǎn)品類型GPU芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)份額 2021 & 2028
圖3 專業(yè)級(jí)產(chǎn)品圖片
圖4 游戲級(jí)產(chǎn)品圖片
圖5 其他產(chǎn)品圖片
圖6 全球不同應(yīng)用GPU芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)份額 2021 & 2028
圖7 民用GPU
圖8 軍用GPU
圖9 全球市場(chǎng)GPU芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模:2017 VS 2021 VS 2028(百萬(wàn)美元)
圖10 全球市場(chǎng)GPU芯片設(shè)計(jì)總體規(guī)模(2017-2028)&(百萬(wàn)美元)
圖11 中國(guó)市場(chǎng)GPU芯片設(shè)計(jì)總體規(guī)模(2017-2028)&(百萬(wàn)美元)
圖12 中國(guó)市場(chǎng)GPU芯片設(shè)計(jì)總規(guī)模占全球比重(2017-2028)
圖13 全球主要地區(qū)GPU芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)份額(2017-2028)
圖14 北美(美國(guó)和加拿大)GPU芯片設(shè)計(jì)總體規(guī)模(2017-2028)&(百萬(wàn)美元)
圖15 歐洲(德國(guó)、英國(guó)、法國(guó)和意大利等國(guó)家)GPU芯片設(shè)計(jì)總體規(guī)模(2017-2028)&(百萬(wàn)美元)
圖16 亞太主要國(guó)家/地區(qū)(中國(guó)、日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣、印度和東南亞)GPU芯片設(shè)計(jì)總體規(guī)模(2017-2028)&(百萬(wàn)美元)
圖17 拉美主要國(guó)家(墨西哥和巴西等)GPU芯片設(shè)計(jì)總體規(guī)模(2017-2028)&(百萬(wàn)美元)
圖18 中東及非洲地區(qū)GPU芯片設(shè)計(jì)總體規(guī)模(2017-2028)&(百萬(wàn)美元)
圖19 2021全球前五大廠商GPU芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)份額(按收入)
圖20 2021全球GPU芯片設(shè)計(jì)第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)廠商及市場(chǎng)份額
圖21 GPU芯片設(shè)計(jì)中國(guó)企業(yè)SWOT分析
圖22 GPU芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈
圖23 GPU芯片設(shè)計(jì)行業(yè)采購(gòu)模式
圖24 GPU芯片設(shè)計(jì)行業(yè)開發(fā)/生產(chǎn)模式分析
圖25 GPU芯片設(shè)計(jì)行業(yè)銷售模式分析
圖26 關(guān)鍵采訪目標(biāo)
圖27 自下而上及自上而下驗(yàn)證
圖28 資料三角測(cè)定