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2024年中國EDA（電子設(shè)計自動化）產(chǎn)業(yè)鏈圖譜研究分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2024-10-08 08:45

芯片

（三）集成電路封測

1.集成電路封測銷售收入

近年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，封測產(chǎn)業(yè)已成為我國半導(dǎo)體的強勢產(chǎn)業(yè)，市場規(guī)模持續(xù)向上突破。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國集成電路封測分析及發(fā)展趨勢研究預(yù)測報告》顯示，受全球消費電子市場萎縮，訂單下滑影響，2023年整體封測市場并不樂觀。2023年中國集成電路封測銷售收入2932.2億元，同比下滑2.1%。隨著下游客戶端庫存下降，年底市場顯示出復(fù)蘇跡象，中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2024年中國集成電路封測銷售收入將達(dá)3214億元。

數(shù)據(jù)來源：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.集成電路封測重點企業(yè)

不同企業(yè)在具體的業(yè)務(wù)占比、重點區(qū)域布局、業(yè)務(wù)布局等方面存在差異。行業(yè)內(nèi)企業(yè)大多封測業(yè)務(wù)占比較高，企業(yè)專注于某一領(lǐng)域，有助于其專業(yè)程度的提高。此外，行業(yè)內(nèi)企業(yè)區(qū)域與業(yè)務(wù)布局廣泛，產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域多樣化。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國EDA（電子設(shè)計自動化）行業(yè)市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務(wù)。