2024年中國(guó)EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）產(chǎn)業(yè)鏈圖譜研究分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）
來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2024-10-08 08:45
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（三）EDA各版塊占比

EDA市場(chǎng)可分為CAE（計(jì)算機(jī)輔助工程）、PCB&MCM（電路板與多芯片模塊設(shè)計(jì)）、ICPhysicalDesign&Verification（集成電路物理設(shè)計(jì)與驗(yàn)證）、SIP（系統(tǒng)級(jí)封裝）、Services（服務(wù)）五大板塊，其中系統(tǒng)級(jí)封裝、計(jì)算機(jī)輔助工程、集成電路物理設(shè)計(jì)與驗(yàn)證三大板塊占比較大，分別為35.22%、31.93%、20.38%。

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（四）EDA國(guó)產(chǎn)化率

在高需求量的刺激下和政策扶持下，中國(guó)EDA產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程明顯提速，國(guó)產(chǎn)化率從2018年的6.24%提升至2020年的11.48%。2023年中國(guó)EDA國(guó)產(chǎn)化率17.61%。預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)本土EDA市場(chǎng)將持續(xù)擴(kuò)大，國(guó)產(chǎn)化率將持續(xù)提升，2024年中國(guó)EDA國(guó)產(chǎn)化率將達(dá)18.52%。

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