本次上市存在的風(fēng)險(xiǎn)

（一）技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)

（1）新產(chǎn)品研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)

MEMS傳感器作為信息獲取和交互的關(guān)鍵器件，隨著物聯(lián)網(wǎng)和人工智能技術(shù)的不斷發(fā)展，新的應(yīng)用場景層出不窮，市場空間不斷擴(kuò)大。為適應(yīng)市場新的應(yīng)用和快速發(fā)展，公司需要根據(jù)技術(shù)發(fā)展的趨勢和下游客戶的需求不斷升級更新現(xiàn)有產(chǎn)品和研發(fā)新技術(shù)和新產(chǎn)品，從而保持技術(shù)的先進(jìn)性和產(chǎn)品的競爭力。但由于MEMS傳感器產(chǎn)品的基礎(chǔ)研發(fā)周期較長，而研發(fā)成果的產(chǎn)業(yè)化具有一定的不確定性，如果產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度未達(dá)預(yù)期或無法在市場競爭中占據(jù)優(yōu)勢，公司將面臨新產(chǎn)品研發(fā)失敗的風(fēng)險(xiǎn)，前期的研發(fā)投入也將無法收回。

（2）技術(shù)泄密風(fēng)險(xiǎn)

MEMS行業(yè)是技術(shù)密集型行業(yè)，核心技術(shù)是企業(yè)保持競爭力的關(guān)鍵。公司經(jīng)過十余年的研發(fā)積累，在各條MEMS產(chǎn)品線的芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝和測試等環(huán)節(jié)都擁有了自己的核心技術(shù)。目前，公司還在持續(xù)對新技術(shù)和新產(chǎn)品進(jìn)行研發(fā)，盡管公司已與研發(fā)人員簽訂了保密協(xié)議，但仍存在因核心技術(shù)保管不善或核心技術(shù)人員流失等原因?qū)е潞诵募夹g(shù)泄密的風(fēng)險(xiǎn)，而在與供應(yīng)商合作的過程中，公司也需要與供應(yīng)商共享晶圓制造和封裝的技術(shù)工藝，因此存在技術(shù)被復(fù)制或泄露的風(fēng)險(xiǎn)。

（二）經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)

（1）經(jīng)營業(yè)績波動風(fēng)險(xiǎn)

公司產(chǎn)品目前主要運(yùn)用于智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、智能家居、可穿戴設(shè)備等消費(fèi)電子產(chǎn)品，公司的經(jīng)營業(yè)績很大程度上受到下游消費(fèi)電子產(chǎn)品市場波動的影響。2016年度、2017年度、2018年度和2019年1-6月，公司經(jīng)營業(yè)績快速增長，營業(yè)收入分別為7,213.69萬元、11,309.84萬元、25,271.34萬元和13,802.14萬元，2016-2018年復(fù)合增長率為87.17%，扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤分別為393.95萬元、1,527.17萬元、6,138.37萬元和2,922.54萬元，2016-2018年復(fù)合增長率為294.74%。雖然公司業(yè)績增速較高，但如果未來宏觀經(jīng)濟(jì)形勢或產(chǎn)業(yè)政策發(fā)生重大不利變化，導(dǎo)致下游各應(yīng)用領(lǐng)域的需求減少，將會對公司業(yè)績造成不利影響。

（2）市場競爭風(fēng)險(xiǎn)

隨著5G技術(shù)的推廣和物聯(lián)網(wǎng)的不斷發(fā)展，使用MEMS技術(shù)生產(chǎn)相關(guān)器件已成為趨勢，新的器件品類不斷涌現(xiàn)，應(yīng)用場景的豐富也使得MEMS產(chǎn)品出貨量保持較快增速，這吸引了眾多大型企業(yè)進(jìn)入MEMS行業(yè)，存在市場競爭加劇的風(fēng)險(xiǎn)。

目前公司的主要競爭對手中，有半導(dǎo)體科技公司英飛凌、意法半導(dǎo)體、應(yīng)美盛等，也有以精密器件制造為主的樓氏、瑞聲科技和歌爾股份等，上述公司均為國內(nèi)外上市公司，在整體資產(chǎn)規(guī)模、資金實(shí)力上與公司相比有著一定的優(yōu)勢。

公司作為MEMS傳感器芯片的自主研發(fā)企業(yè)，如不能持續(xù)提升技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)能力，將因?yàn)槭袌龈偁幖觿∶媾R較大不確定性。在我國大力支持和發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)、MEMS生產(chǎn)體系逐漸成熟的背景下，如更多的國內(nèi)企業(yè)具備MEMS傳感器芯片設(shè)計(jì)和研發(fā)能力，或通過外購芯片的方式實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品出貨，市場競爭將進(jìn)一步加劇。此外，公司產(chǎn)品的主要應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)橄M(fèi)電子，該行業(yè)市場集中度較高，公司在維護(hù)和開發(fā)品牌客戶過程中面臨的競爭較為激烈。公司如未能將現(xiàn)有的市場地位和核心技術(shù)轉(zhuǎn)化為更多的市場份額，可能會面臨產(chǎn)品價格和業(yè)績波動的風(fēng)險(xiǎn)。

（3）經(jīng)營模式風(fēng)險(xiǎn)

公司專注于MEMS傳感器的研發(fā)與設(shè)計(jì)，并從事部分晶圓測試和成品測試等生產(chǎn)工序，晶圓制造和封裝等主要生產(chǎn)環(huán)節(jié)由專業(yè)的晶圓制造和封裝廠商完成。公司與中芯國際、華潤上華和華天科技等行業(yè)內(nèi)主要的晶圓制造廠商和封裝廠商均建立了長期合作關(guān)系，但若未來晶圓制造和封裝供應(yīng)商的產(chǎn)能不足，或者晶圓和委外加工市場價格大幅上漲，將會對公司的產(chǎn)品出貨和盈利能力造成不利影響。此外，公司正在自建部分封裝生產(chǎn)線，若公司自行開展的封裝、測試環(huán)節(jié)的生產(chǎn)能力不達(dá)要求，也將對公司的業(yè)務(wù)造成不利影響。

（4）供應(yīng)商集中風(fēng)險(xiǎn)

公司產(chǎn)品的晶圓制造和封裝等生產(chǎn)環(huán)節(jié)均由專業(yè)的晶圓制造和封裝廠商完成，公司也與主要供應(yīng)商保持著穩(wěn)定的采購關(guān)系。2016年度、2017年度、2018年度和2019年1-6月，公司向前五名供應(yīng)商合計(jì)采購金額分別為4,854.15萬元、5,628.15萬元、11,646.18萬元和6,211.86萬元，占同期采購金額的78.94%、74.79%、70.91%和72.13%，占比相對較高。公司供應(yīng)商集中度較高，未來如供應(yīng)商產(chǎn)能緊張或生產(chǎn)工藝不符合公司產(chǎn)品要求，將會對公司生產(chǎn)經(jīng)營產(chǎn)生不利影響。

（5）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)風(fēng)險(xiǎn)

公司目前的主要產(chǎn)品包括MEMS麥克風(fēng)、MEMS壓力傳感器和MEMS慣性傳感器。2016年度、2017年度、2018年度和2019年1-6月，MEMS麥克風(fēng)的銷售收入占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為89.80%、88.63%、91.22%和89.92%，單一產(chǎn)品收入的占比較高。雖然公司正在不斷推進(jìn)壓力傳感器和慣性傳感器的更新迭代，提高這兩類產(chǎn)品的銷售收入，并不斷研究和開發(fā)新的MEMS傳感器產(chǎn)品，但在短期內(nèi)，如果MEMS麥克風(fēng)的需求增速放緩，將會對公司的營收和盈利能力帶來不利影響。

（6）宏觀環(huán)境變化風(fēng)險(xiǎn)

半導(dǎo)體行業(yè)是面臨全球化的競爭與合作并得到國家政策大力支持的行業(yè)，受到國內(nèi)外宏觀經(jīng)濟(jì)、行業(yè)法規(guī)和貿(mào)易政策等宏觀環(huán)境因素的影響。近年來，全球宏觀經(jīng)濟(jì)表現(xiàn)平穩(wěn)，國內(nèi)經(jīng)濟(jì)穩(wěn)中有升，國家也出臺了相關(guān)的政策法規(guī)大力支持半導(dǎo)體行業(yè)和傳感器技術(shù)的發(fā)展，MEMS傳感器行業(yè)快速增長。未來，如果國內(nèi)外宏觀環(huán)境因素發(fā)生不利變化，如中美貿(mào)易摩擦進(jìn)一步升級，可能造成半導(dǎo)體材料供應(yīng)和下游需求受限，從而對公司經(jīng)營帶來不利影響。