1華碩玩家國(guó)度M9F主板評(píng)測(cè)

圖中的這塊“瑪雅石”不知道各位之前有沒(méi)有見(jiàn)過(guò)，他們代表了華碩全新推出的玩家國(guó)度系列主板產(chǎn)品，也正是本篇文章的主角：ROGMAXIMUSIXFORMULA，從命名中的Formula就可以看出這款主板主要是面向骨灰級(jí)DIY發(fā)燒友，炫酷的AURA炫光是它最大的特色之一。

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華碩ROGM9F主板繼承了華碩一直以來(lái)的超高規(guī)格，在外觀上又做了全新突破，全覆蓋的雙面裝甲讓整個(gè)主板的外觀更加硬朗，其搭載的Z270全新芯片組提供了對(duì)Intel兩代酷睿系列處理器的支持，全新的旗艦i7-7700K可以在這款主板上盡情馳騁。延續(xù)了Formula系列的血統(tǒng)，這款主板的燈光效果做的很棒，另外還提供了4pin的燈帶接口可以控制其他燈光設(shè)備。

華碩ROGMaximusIXFormula

冷酷方面，這款主板搭載的十相數(shù)字供電有著EK水冷的保護(hù)，寬大的散熱片與中間的水路一起為CPU退燒，超頻之后依舊涼爽。

CPU部分

擴(kuò)展插槽依然給力，三條PCI-E全尺寸插槽，提供X16X8X8的帶寬，另外還有三個(gè)PCI-EX1插槽供接駁其他設(shè)備。

擴(kuò)展插槽

為了方便大家觀察內(nèi)部構(gòu)造，筆者將護(hù)甲全部拆除，可以看到護(hù)甲下方還隱藏著一個(gè)M.2接口，與底部垂直安置的另一個(gè)接口可以組建RAID磁盤陣列。

主板全貌

背部接口方面，這款主板延續(xù)之前的創(chuàng)新設(shè)計(jì)，將背部防塵板直接安裝到了I\O區(qū)上，方便大家裝機(jī)。兩個(gè)便捷DIY按鈕必不可少，DP\HDMI視頻輸出接口，WIFI天線接口，四個(gè)USB2.0、四個(gè)USB3.0接口以及兩個(gè)USB3.1接口滿足使用，網(wǎng)絡(luò)接口和音頻以及光纖接口一應(yīng)俱全。

背部接口

華碩的這款主板在各方面的表現(xiàn)都比較出色，雙面護(hù)甲硬朗的外觀延續(xù)了ROG系列一貫的炫酷作風(fēng)，售價(jià)想必也不會(huì)特別便宜，畢竟用料和用心在這擺著，不過(guò)對(duì)于發(fā)燒友來(lái)說(shuō)這并不是問(wèn)題，接下來(lái)筆者就為大家?guī)?lái)一點(diǎn)特色功能上的介紹。

產(chǎn)品：MAXIMUSIXFORMULA華碩主板

2特色功能詳析

前置USB3.1

首先不得不說(shuō)的一點(diǎn)就是，華碩這款主板新加入了前置USB3.1跳線接口，方便玩家擴(kuò)展前置高速USB接口，對(duì)USB3.1Type-A\C設(shè)備有需求的玩家可以輕松使用了，不必每次插拔都到機(jī)箱背后去操作。

USB3.1前置接口

跳線接頭變得迷你了，但是線纜還是一如既往的硬，和3.0的線材有的一拼。

機(jī)箱上的跳線接頭

聯(lián)力的這款新品機(jī)箱已經(jīng)提供了對(duì)前置USB3.1接口的支持，如下圖可以看到前面板上有一個(gè)USB3.1Type-C接口。

聯(lián)力機(jī)箱

前置USB3.1Type-C接口

水冷散熱CrossChillEKII

華碩M9F主板配備了CrossChillEKII水冷散熱模塊，布置在CPU供電區(qū)域，不接入水路的情況下為被動(dòng)散熱，由于其中有銅制芯材，均熱效果更好，散熱效果要略好于一般的被動(dòng)散熱片。如果接入水路那么散熱效能更會(huì)成倍增長(zhǎng)，憑借知名水冷品牌EK的優(yōu)良做工，可以有效保護(hù)玩家遠(yuǎn)離漏水困擾。