極致工藝如何造？惠普Spectre x360拆機(jī)圖文直播
來(lái)源：ZOL 發(fā)布日期：2017-01-11 11:11
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單獨(dú)拿下電池，可以看到電池的各種認(rèn)證，57.9Wh的容量標(biāo)識(shí)，溫度工作標(biāo)識(shí)等。


拆下電池后可以看到主板BIOS的CMOS電池通過(guò)一根飛線與主板相連，布置在下方，觸控板的電路清晰可見(jiàn)。


我們從觸控板開(kāi)始逐一拆下這款產(chǎn)品的細(xì)小零件。


拆下觸控板后，本就迷你的機(jī)身顯得格外的“空曠”。


下面我們對(duì)散熱模組開(kāi)刀，首先斷開(kāi)右側(cè)大風(fēng)扇的電源，將其取下。


右側(cè)大風(fēng)扇的多視角觀察。


斷開(kāi)連接，拿下音頻單元。


拆下BIOS電池


下面開(kāi)始拆解PCB，先從右側(cè)與開(kāi)機(jī)按鍵相連的小塊PCB開(kāi)始。


繼之以右上角的擴(kuò)展USB（支持關(guān)機(jī)充電標(biāo)準(zhǔn)A口）與音頻插孔控制電路。


拆下256GB的三星NVME協(xié)議OEM版PCI-E通道固態(tài)硬盤PM951

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