一、項目名稱

貴州紅果經濟開發(fā)區(qū)高精密IC載板生產制造項目

二、項目地址

貴州省六盤水市盤州市

三、建設內容

項目占地面積為50畝，總建筑面積25200㎡。主要建設生產車間、分析室、辦公樓以及原料倉庫、成品倉庫以及其他配套設施。項目建成投產后將年生產IC封裝基板12萬㎡。

四、項目投資規(guī)模

30142.1萬元

五、優(yōu)勢資源（優(yōu)勢條件）

項目有充分的勞動力資源以及物聯網基礎優(yōu)勢。當地月平均工資為2500元，用工成本較低，工業(yè)用地價格為12-15萬元/畝，工業(yè)用水價格為4元/m3，工業(yè)用電價格為0.54元/kW?h，工業(yè)用氣價格為3.6元/m3。工業(yè)用地、用水、用電、用氣等成本相對低廉。而隨著5G通信建設的進一步完善，下游各應用領域需求的不斷增加，作為芯片封裝的重要材料，封裝基板進入了高速發(fā)展期，且市場前景良好，國內半導體產業(yè)鏈投資建設力度加大，對封裝基板的需求不斷增加。項目市場前景良好。

六、投資回報分析

投資回收期：5.8年
年銷售收入：3.12億元
年利潤：0.5227億元
投資利潤率：20.3%

七、項目合作方式

獨資、合資、合作

八、項目聯系人及電話

18610884067（微信同號）