2014年，受利于全球經(jīng)濟(jì)趨穩(wěn)回升、中國(guó)電子整機(jī)產(chǎn)品出口需求的增加以及智能手機(jī)為代表的移動(dòng)智能終端繼續(xù)保持增長(zhǎng)，特別是可穿戴產(chǎn)品呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)勢(shì)頭，中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。同時(shí)，隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新興行業(yè)不斷涌現(xiàn)，以及消費(fèi)電子產(chǎn)品與互聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的結(jié)合日益緊密，芯片的出貨量也將持續(xù)上升。
　　面對(duì)市場(chǎng)的變化和挑戰(zhàn)，中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2014-2015年中國(guó)集成電路市場(chǎng)研究年度報(bào)告》，將幫助業(yè)界廠商、投資者、產(chǎn)業(yè)人士更精確地把握中國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展規(guī)律、更深入地梳理應(yīng)用價(jià)值遷移軌跡。
　　深入、翔實(shí)的市場(chǎng)研究數(shù)據(jù)。從集成電路市場(chǎng)的應(yīng)用結(jié)構(gòu)、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)等角度對(duì)市場(chǎng)進(jìn)行準(zhǔn)確的描述，并分析各分類(lèi)市場(chǎng)的特點(diǎn)。結(jié)合中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)和特點(diǎn)，以及集成電路產(chǎn)品的技術(shù)走向和產(chǎn)品走向，對(duì)未來(lái)幾年影響中國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展的有利因素和制約因素進(jìn)行分析。
　　全面、深刻的品牌競(jìng)爭(zhēng)分析。根據(jù)2014年重點(diǎn)廠商的市場(chǎng)表現(xiàn)，從市場(chǎng)份額、競(jìng)爭(zhēng)格局、競(jìng)爭(zhēng)策略、產(chǎn)品策略等多個(gè)角度對(duì)集成電路重點(diǎn)廠商進(jìn)行詳細(xì)分析。
　　科學(xué)、完整的未來(lái)發(fā)展預(yù)測(cè)。對(duì)未來(lái)幾年中國(guó)集成電路產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)和市場(chǎng)趨勢(shì)進(jìn)行預(yù)測(cè)，分析不同應(yīng)用領(lǐng)域的市場(chǎng)特點(diǎn)并對(duì)相應(yīng)的市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)行預(yù)測(cè)。

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