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內(nèi)容概括

集成電路封裝是指對(duì)通過測(cè)試的晶圓進(jìn)行劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到獨(dú)立具有完整功能的集成電路的過程。封裝的目的是使電路芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境的損傷，起著保護(hù)芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷，增強(qiáng)芯片的散熱性能，以及便于將芯片的I/O端口聯(lián)接到部件級(jí)（系統(tǒng)級(jí)）的印制電路板（PCB）、玻璃基板等，以實(shí)現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作。

集成電路測(cè)試主要是對(duì)芯片、電路以及老化后的電路產(chǎn)品的功能、性能等測(cè)試，外觀檢測(cè)也歸屬于其中。其目的是將有結(jié)構(gòu)缺陷以及功能、性能不符合要求的產(chǎn)品篩選出來。目前，國內(nèi)集成電路測(cè)試業(yè)務(wù)主要集中在封裝企業(yè)中，通常統(tǒng)稱為封裝測(cè)試業(yè)（以下簡稱“封測(cè)業(yè)”）。

根據(jù)中國半導(dǎo)體封裝協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2014年國內(nèi)IC封裝測(cè)試業(yè)銷售收入由2013年的1098.85億元增至1255.9億元，同比增長14.29%。截止2015年前三季度，IC封裝測(cè)試業(yè)銷售收入為993.5億元。

國內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)仍集中于長江三角洲、珠江三角洲和京津環(huán)渤海灣地區(qū)，2014年占比分別為56.5%、11.8%和15.3%；中西部地區(qū)區(qū)位優(yōu)勢(shì)顯現(xiàn)，封測(cè)產(chǎn)業(yè)得到快速發(fā)展，2014年占比提升到11.8%。

作為全球電子產(chǎn)品制造大國和消費(fèi)大國，我國對(duì)集成電路產(chǎn)品需求很大，然而當(dāng)前我國集成電路產(chǎn)品對(duì)外依存度較高，嚴(yán)重影響了國家信息產(chǎn)業(yè)安全，國產(chǎn)芯片自主創(chuàng)新與進(jìn)口替代勢(shì)在必行。隨著國內(nèi)集成電路產(chǎn)品市場(chǎng)需求的不斷增長以及國產(chǎn)芯片替代進(jìn)口的不斷推進(jìn)，集成電路行業(yè)將迎來新一輪的投資周期，為我國集成電路封裝測(cè)試行業(yè)提供了良好市場(chǎng)發(fā)展空間。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，到2020年我國封裝測(cè)試行業(yè)銷售收入將超過2000億元。

報(bào)告目錄

第一章集成電路封裝測(cè)試行業(yè)相關(guān)概述 10

第一節(jié) 集成電路的相關(guān)概述 10

一、集成電路的概念 10
二、集成電路的分類 10
三、集成電路封裝測(cè)試 13

第二節(jié) 集成電路封裝測(cè)試經(jīng)營模式 14

一、生產(chǎn)模式 14
二、采購模式 14
三、銷售模式 14

第二章 2015年集成電路封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 15

第一節(jié) 2015年中國經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境分析 15

一、中國GDP增長情況分析 15
二、工業(yè)經(jīng)濟(jì)發(fā)展形勢(shì)分析 16
三、社會(huì)固定資產(chǎn)投資分析 17
四、全社會(huì)消費(fèi)品零售總額 18
五、城鄉(xiāng)居民收入增長分析 19
六、居民消費(fèi)價(jià)格變化分析 20

第二節(jié) 中國集成電路封裝測(cè)試行業(yè)政策環(huán)境分析 21

一、行業(yè)監(jiān)管管理體制 21
二、行業(yè)相關(guān)政策分析 22
三、上下游產(chǎn)業(yè)政策影響 24
四、進(jìn)出口政策影響分析 25

第三節(jié) 中國集成電路封裝測(cè)試行業(yè)

技術(shù)環(huán)境分析 27
一、行業(yè)技術(shù)發(fā)展概況 27
二、行業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀 28

第三章 2015年中國集成電路市場(chǎng)分析 29

第一節(jié) 2015年中國集成電路市場(chǎng)現(xiàn)狀分析 29

一、集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 29
二、集成電路行業(yè)發(fā)展規(guī)模 29
三、集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析 30
四、集成電路產(chǎn)量規(guī)模分析 31
第二節(jié)2015年中國集成電路市場(chǎng)現(xiàn)狀分析 31
一、集成電路行業(yè)企業(yè)數(shù)量 31
二、集成電路行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模 32
三、集成電路行業(yè)銷售收入 33
四、集成電路行業(yè)利潤總額 34
第三節(jié)2015年中國集成電路行業(yè)經(jīng)營效益 35
一、集成電路行業(yè)盈利能力 35
二、集成電路行業(yè)償債能力 36
三、集成電路產(chǎn)業(yè)的毛利率 37
四、集成電路行業(yè)運(yùn)營能力 37

第四章全球集成電路封裝測(cè)試市場(chǎng)現(xiàn)狀 40

第一節(jié) 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析 40

第二節(jié) 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購整合熱潮 40

第三節(jié) 全球集成電路封裝競爭格局 41

第四節(jié) 日本集成電路封裝市場(chǎng)分析 41

第五節(jié) 臺(tái)灣集成電路封裝市場(chǎng)分析 43

第五章中國集成電路封裝測(cè)試市場(chǎng)現(xiàn)狀分析 45

第一節(jié) 中國集成電路封裝測(cè)試行業(yè)現(xiàn)狀 45

一、集成電路封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展特征 45
二、封裝測(cè)試在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中地位 46
三、集成電路封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì) 46
四、集成電路封裝測(cè)試核心競爭要素 47

第二節(jié) 中國集成電路封裝測(cè)試企業(yè)類型 49

一、技術(shù)創(chuàng)新型封裝測(cè)試企業(yè) 49
二、技術(shù)應(yīng)用型封裝測(cè)試企業(yè) 49
三、技術(shù)模仿型封裝測(cè)試企業(yè) 50

第三節(jié) 集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析 50

一、集成電路封裝測(cè)試企業(yè)數(shù)量 50
二、國內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)地域分布 51
三、集成電路封裝測(cè)試生產(chǎn)能力 52
四、集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)規(guī)模 52

第六章中國集成電路封裝測(cè)試行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析 54

第一節(jié) 集成電路封裝測(cè)試行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈概述 54

第二節(jié) 集成電路封裝測(cè)試上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析 55

一、封裝測(cè)試材料及設(shè)備市場(chǎng)現(xiàn)狀 55
二、封裝測(cè)試材料及設(shè)備生產(chǎn)企業(yè) 56
（一）集成電路封裝材料生產(chǎn)企業(yè)情況 56
（二）集成電路封裝設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)情況 59

第三節(jié) 集成電路封裝測(cè)試下游應(yīng)用市場(chǎng)分析 60

一、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展概述 60
二、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)特點(diǎn)分析 61
三、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)經(jīng)營模式 62
四、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展規(guī)模 63
五、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)SWOT分析 64

第七章國際集成電路封裝測(cè)試廠商分析 66

第一節(jié) 日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司 66

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 66
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析 66
三、企業(yè)在華經(jīng)營情況 67
四、企業(yè)競爭優(yōu)勢(shì)分析 68
五、企業(yè)最新動(dòng)態(tài)分析 69

第二節(jié) 矽品精密工業(yè)股份有限公司 69

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 69
二、企業(yè)主要業(yè)務(wù)分析 69
三、企業(yè)產(chǎn)品銷量情況 70
四、企業(yè)經(jīng)營情況分析 70
五、企業(yè)在華經(jīng)營情況 71
六、企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分析 71

第三節(jié) 安靠科技（Amkor

Technology,Inc） 72
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 72
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析 73
三、企業(yè)在華經(jīng)營情況 73
四、企業(yè)競爭優(yōu)勢(shì)分析 73

第四節(jié) 力成科技股份有限公司 74

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 74
二、企業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)能分析 74
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 75
四、企業(yè)在華經(jīng)營情況 75
五、企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分析 76
六、企業(yè)競爭優(yōu)勢(shì)分析 76
七、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 77

第八章中國集成電路封裝測(cè)試廠商競爭力分析 79

第一節(jié) 江蘇長電科技股份有限公司 79

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 79
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 79
三、企業(yè)核心技術(shù)分析 79
四、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 81
五、企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分析 82
六、企業(yè)競爭優(yōu)勢(shì)分析 82
七、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 83

第二節(jié) 威訊聯(lián)合半導(dǎo)體(北京)有限公司 83

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 83
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 84
三、企業(yè)產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域 84
四、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 84

第三節(jié) 飛思卡爾半導(dǎo)體(中國)有限公司 85

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 85
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 86
三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 86
四、企業(yè)規(guī)模優(yōu)勢(shì)分析 87

第四節(jié) 南通華達(dá)微

電子集團(tuán)有限公司 87
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 87
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 88
三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 89
四、企業(yè)競爭優(yōu)勢(shì)分析 89
五、企業(yè)發(fā)展策略分析 90

第五節(jié) 英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司 90

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 90
二、企業(yè)業(yè)務(wù)范圍分析 91
三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 91
四、企業(yè)榮譽(yù)資質(zhì)分析 92
五、企業(yè)競爭優(yōu)勢(shì)分析 92

第六節(jié) 天水華天科技股份有限公司 92

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 92
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 93
三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 93
四、企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分析 94
五、企業(yè)競爭優(yōu)勢(shì)分析 94
六、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 95

第七節(jié) 海太半導(dǎo)體(無錫)有限公司 96

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 96
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 96
三、企業(yè)產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域 97
四、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 98
五、企業(yè)競爭優(yōu)勢(shì)分析 98

第八節(jié) 安靠封裝測(cè)試(上海)有限公司 99

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 99
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 99
三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 100
四、企業(yè)競爭優(yōu)勢(shì)分析 100

第九節(jié) 上海凱虹科技電子有限公司 101

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 101
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 102
三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 102

第十節(jié) 瑞薩半導(dǎo)體有限公司 (

北京、蘇州) 102
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 102
二、企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析 103
三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 104

第十一節(jié) 上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司 105

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 105
二、企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析 106
三、企業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)能分析 106
四、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 106
五、企業(yè)資質(zhì)能力分析 106
六、企業(yè)競爭優(yōu)勢(shì)分析 107

第九章 2015-2020年中國集成電路封裝測(cè)試行業(yè)前景分析 108

第一節(jié) 2015-2020年中國集成電路封裝測(cè)試行業(yè)投資前景分析 108

一、集成電路封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展前景 108
二、集成電路封裝測(cè)試技術(shù)趨勢(shì)分析 109
三、集成電路封裝測(cè)試盈利能力預(yù)測(cè) 110

第二節(jié) 2015-2020年中國集成電路封裝測(cè)試行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析 111

一、宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn) 111
二、原料市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn) 111
三、市場(chǎng)競爭風(fēng)險(xiǎn) 111
四、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析 112

第三節(jié) 2015-2020年集成電路封裝測(cè)試行業(yè)投資策略及建議 112

第十章集成電路封裝測(cè)試企業(yè)投資戰(zhàn)略與客戶策略分析 114

第一節(jié) 集成電路封裝測(cè)試企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃背景意義 114

一、企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的需要 114
二、企業(yè)做大做強(qiáng)的需要 114
三、企業(yè)可持續(xù)發(fā)展需要 114

第二節(jié) 集成電路封裝測(cè)試企業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃制定依據(jù) 114

一、國家產(chǎn)業(yè)政策 115
二、行業(yè)發(fā)展規(guī)律 115
三、企業(yè)資源與能力 115
四、可預(yù)期的戰(zhàn)略定位 115

第三節(jié) 集成電路封裝測(cè)試企業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃策略分析 116

一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃 116
二、技術(shù)開發(fā)戰(zhàn)略 116
三、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃 117
四、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃 117
五、營銷品牌戰(zhàn)略 117
六、競爭戰(zhàn)略規(guī)劃 119

第四節(jié) 集成電路封裝測(cè)試企業(yè)重點(diǎn)客戶戰(zhàn)略實(shí)施 120

一、重點(diǎn)客戶戰(zhàn)略的必要性 120
二、重點(diǎn)客戶的鑒別與確定 122
三、重點(diǎn)客戶的開發(fā)與培育 124
四、重點(diǎn)客戶市場(chǎng)營銷策略 128

圖表目錄

圖表 1 集成電路按集成度高低分類 11
圖表 2 集成電路基本類別 13
圖表 3 集成電路行業(yè)產(chǎn)品及內(nèi)在聯(lián)系 13
圖表 4 2010-2015年中國國內(nèi)生產(chǎn)總值及增長變化趨勢(shì)圖 15
圖表 5 2014-2015年國內(nèi)生產(chǎn)總值構(gòu)成及增長速度統(tǒng)計(jì) 16
圖表 6 2014-2015年中國規(guī)模以上工業(yè)增加值月度增長速度 17
圖表 7 2010-2015年中國固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）變化趨勢(shì)圖 18
圖表 8 2010-2015年中國社會(huì)消費(fèi)品零售總額及增長速度趨勢(shì)圖 19
圖表 9 2010-2015年中國城鎮(zhèn)居民人均可支配收入增長趨勢(shì)圖 20
圖表 10 2014-2015年中國居民消費(fèi)價(jià)格月度變化趨勢(shì)圖 21
圖表 11 集成電路封裝測(cè)試行業(yè)相關(guān)政策情況表 22
圖表 12 集成電路封裝測(cè)試上下游產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策情況表 25
圖表 13 封裝測(cè)試技術(shù)現(xiàn)階段的應(yīng)用范圍及代表性產(chǎn)品情況表 28
圖表 14 2010-2015年中國集成電路市場(chǎng)規(guī)模變化趨勢(shì)圖 30
圖表 15 2010-2015年年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售結(jié)構(gòu)表 31
圖表 16 2008-2015年中國集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì) 31
圖表 17 2011-2015年中國集成電路企業(yè)數(shù)量變化趨勢(shì)圖 32
圖表 18 2011-2015年中國集成電路行業(yè)資產(chǎn)總額統(tǒng)計(jì) 32
圖表 19 2011-2015年中國集成電路行業(yè)資產(chǎn)變化趨勢(shì)圖 33
圖表 20 2011-2015年中國集成電路行業(yè)銷售收入統(tǒng)計(jì) 33
圖表 21 2011-2015年中國集成電路行業(yè)銷售收入變化趨勢(shì)圖 34
圖表 22 2011-2015年中國集成電路行業(yè)利潤總額統(tǒng)計(jì) 34
圖表 23 2011-2015年中國集成電路行業(yè)利潤變化趨勢(shì)圖 35
圖表 24 2011-2015年中國集成電路行業(yè)成本費(fèi)用利潤率情況 35
圖表 25 2011-2015年中國集成電路行業(yè)銷售利潤率情況 36
圖表 26 2011-2015年中國集成電路行業(yè)資產(chǎn)利潤率情況 36
圖表 27 2011-2015年中國集成電路行業(yè)資產(chǎn)負(fù)債率情況 37
圖表 28 2011-2015年中國集成電路行業(yè)毛利率情況 37
圖表 29 2011-2015年中國集成電路行業(yè)應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率情況 38
圖表 30 2011-2015年中國集成電路行業(yè)流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率情況 38
圖表 31 2011-2015年中國集成電路行業(yè)總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率情況 39
圖表 32 2008-2015年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模變化趨勢(shì)圖 40
圖表 33 日本集成電路產(chǎn)業(yè)分布圖 43
圖表 34 2010-2015年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值情況表 44
圖表 35 2010-2015年封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)銷售收入及占比 46
圖表 36 集成電路封裝測(cè)試業(yè)核心競爭因素性價(jià)比提升方法 48
圖表 37 技術(shù)創(chuàng)新型封裝測(cè)試企業(yè) 49
圖表 38 技術(shù)應(yīng)用型封裝測(cè)試企業(yè) 50
圖表 39 技術(shù)模仿型封裝測(cè)試企業(yè) 50
圖表 40 2010-2014年我國IC封裝測(cè)試企業(yè)數(shù) 51
圖表 41 2009-2014年我國IC封裝測(cè)試企業(yè)數(shù)區(qū)域分布情況表 51
圖表 42 2014年我國IC封裝測(cè)試企業(yè)數(shù)區(qū)域分布占比圖 52
圖表 43 2010-2014年中國封裝測(cè)試行業(yè)年生產(chǎn)能力情況表 52
圖表 44 2010-2015年中國封裝測(cè)試行業(yè)銷售收入情況表 53
圖表 45 路封裝測(cè)試行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D 54
圖表 46 全球知名集成電路封裝材料企業(yè) 56
圖表 47 有機(jī)載板主要生產(chǎn)企業(yè) 57
圖表 48 引線框架主要生產(chǎn)企業(yè) 58
圖表 49 鍵合絲主要生產(chǎn)企業(yè) 58
圖表 50 其他封裝材料主要生產(chǎn)企業(yè) 59
圖表 51 集成電路封裝設(shè)備主要生產(chǎn)企業(yè) 60
圖表 52 2010-2015年中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入增長趨勢(shì)圖 64
圖表 53 中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)SWOT分析 65
圖表 54 2010-2014年日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司資產(chǎn)、收入及利潤情況 66
圖表 55 2014年日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司分產(chǎn)品情況 67
圖表 56 2012-2014年日月光半導(dǎo)體(上海)有限公司收入及利潤情況 67
圖表 57 2012-2014年日月光半導(dǎo)體（昆山）有限公司收入及利潤情況 67
圖表 58 2012-2014年日月光半導(dǎo)體（威海）有限公司收入及利潤情況 68
圖表 59 2012-2014年日月光封裝測(cè)試（上海)有限公司收入及利潤情況 68
圖表 60 矽品精密工業(yè)股份有限公司主營業(yè)務(wù)情況 70
圖表 61 2013-2014年矽品精密工業(yè)股份有限公司產(chǎn)品銷量表 70
圖表 62 2012-2014年矽品精密工業(yè)股份有限公司資產(chǎn)、收入及利潤指標(biāo) 71
圖表 63 2014年矽品精密工業(yè)股份有限公司分業(yè)務(wù)情況表 71
圖表 64 2012-2014年硅品科技(蘇州)有限公司收入及利潤情況 71
圖表 65 硅品精密工業(yè)股份有限公司銷售網(wǎng)絡(luò)示意圖 72
圖表 66 2011-2014年安靠科技收入及利潤情況表 73
圖表 67 2011-2014年安靠科技資產(chǎn)及負(fù)債情況表 73
圖表 68 2013-2014年力成科技股份有限公司產(chǎn)品產(chǎn)能、產(chǎn)量及產(chǎn)值情況表 74
圖表 69 2012-2015年力成科技股份有限公司資產(chǎn)、收入及利潤情況表 75
圖表 70 2013-2014年力成科技股份有限公司分產(chǎn)品情況表 75
圖表 71 2012-2014年力成科技（蘇州）有限公司收入及利潤情況 75
圖表 72 力成科技股份有限公司分地區(qū)情況表 76
圖表 73 江蘇長電科技股份有限公司主營產(chǎn)品情況表 79
圖表 74 江蘇長電科技股份有限公司核心技術(shù)分析 80
圖表 75 2015年江蘇長電科技股份有限公司分行業(yè)分產(chǎn)品情況表 81
圖表 76 2015年江蘇長電科技股份有限公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)情況 81
圖表 77 2012-2015年江蘇長電科技股份有限公司收入及利潤統(tǒng)計(jì) 81
圖表 78 2015年江蘇長電科技股份有限公司分地區(qū)情況表 82
圖表 79 威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（北京）有限公司基本情況 84
圖表 80 2012-2014年威訊聯(lián)合半導(dǎo)體(北京)有限公司收入及利潤情況 84
圖表 81 飛思卡爾半導(dǎo)體（中國）有限公司基本情況 86
圖表 82 2012-2014年飛思卡爾半導(dǎo)體(中國)有限公司收入及利潤情況 87
圖表 83 南通華達(dá)微電子集團(tuán)有限公司基本情況 88
圖表 84 南通華達(dá)微電子集團(tuán)有限公司主營業(yè)務(wù)情況 89
圖表 85 2012-2014年南通華達(dá)微電子集團(tuán)有限公司收入及利潤情況 89
圖表 86 英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司基本情況 91
圖表 87 2012-2014年英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司收入及利潤情況 91
圖表 88 天水華天科技股份有限公司主要產(chǎn)品情況 93
圖表 89 2015年天水華天科技股份有限公司分產(chǎn)品情況表 94
圖表 90 2012-2015年天水華天科技股份有限公司收入及利潤統(tǒng)計(jì) 94
圖表 91 2015年天水華天科技股份有限公司分地區(qū)情況表 94
圖表 92 海太半導(dǎo)體（無錫）有限公司基本情況 96
圖表 93 海太半導(dǎo)體（無錫）有限公司封裝和測(cè)試產(chǎn)品服務(wù)情況 97
圖表 94 海太半導(dǎo)體（無錫）有限公司產(chǎn)品服務(wù)應(yīng)用領(lǐng)域 98
圖表 95 2012-2014年海太半導(dǎo)體（無錫）有限公司收入及利潤情況 98
圖表 96 安靠封裝測(cè)試(上海)有限公司基本情況 99
圖表 97 2012-2014年安靠封裝測(cè)試(上海)有限公司收入及利潤情況 100
圖表 98 2011-2015年安靠封裝測(cè)試（上海）有限公司取得榮譽(yù)情況 101
圖表 99 上海凱虹科技電子有限公司基本情況 101
圖表 100 2012-2014年上海凱虹科技電子有限公司收入及利潤情況 102
圖表 101 瑞薩半導(dǎo)體（北京）有限公司基本情況 103
圖表 102 瑞薩半導(dǎo)體（蘇州）有限公司基本情況 103
圖表 103 2013-2014年瑞薩半導(dǎo)體（北京）有限公司資產(chǎn)及負(fù)債情況 105
圖表 104 2012-2014年瑞薩半導(dǎo)體（蘇州）有限公司收入及利潤情況 105
圖表 105 上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司基本情況 105
圖表 106 2012-2014年上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司收入及利潤情況 106
圖表 107 2015-2020年中國封裝測(cè)試行業(yè)銷售收入預(yù)測(cè)表 109
圖表 108 重點(diǎn)客戶管理與企業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃 121

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