一、集成電路的概念 10
二、集成電路的分類 10
三、集成電路封裝測試 13

一、生產(chǎn)模式 14
二、采購模式 14
三、銷售模式 14

一、中國GDP增長情況分析 15
二、工業(yè)經(jīng)濟發(fā)展形勢分析 16
三、社會固定資產(chǎn)投資分析 17
四、全社會消費品零售總額 18
五、城鄉(xiāng)居民收入增長分析 19
六、居民消費價格變化分析 20

一、行業(yè)監(jiān)管管理體制 21
二、行業(yè)相關政策分析 22
三、上下游產(chǎn)業(yè)政策影響 24
四、進出口政策影響分析 25

一、行業(yè)技術發(fā)展概況 27
二、行業(yè)技術發(fā)展現(xiàn)狀 28

一、集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 29
二、集成電路行業(yè)發(fā)展規(guī)模 29
三、集成電路產(chǎn)業(yè)結構分析 30
四、集成電路產(chǎn)量規(guī)模分析 31
第二節(jié)年中國集成電路市場現(xiàn)狀分析 31
一、集成電路行業(yè)企業(yè)數(shù)量 31
二、集成電路行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模 32
三、集成電路行業(yè)銷售收入 33
四、集成電路行業(yè)利潤總額 34
第三節(jié)年中國集成電路行業(yè)經(jīng)營效益 35
一、集成電路行業(yè)盈利能力 35
二、集成電路行業(yè)償債能力 36
三、集成電路產(chǎn)業(yè)的毛利率 37
四、集成電路行業(yè)運營能力 37

一、集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展特征 45
二、封裝測試在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中地位 46
三、集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展優(yōu)勢 46
四、集成電路封裝測試核心競爭要素 47

一、技術創(chuàng)新型封裝測試企業(yè) 49
二、技術應用型封裝測試企業(yè) 49
三、技術模仿型封裝測試企業(yè) 50

一、集成電路封裝測試企業(yè)數(shù)量 50
二、國內(nèi)封裝測試企業(yè)地域分布 51
三、集成電路封裝測試生產(chǎn)能力 52
四、集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)規(guī)模 52

一、封裝測試材料及設備市場現(xiàn)狀 55
二、封裝測試材料及設備生產(chǎn)企業(yè) 56
（一）集成電路封裝材料生產(chǎn)企業(yè)情況 56
（二）集成電路封裝設備生產(chǎn)企業(yè)情況 59

一、集成電路設計行業(yè)發(fā)展概述 60
二、集成電路設計行業(yè)特點分析 61
三、集成電路設計行業(yè)經(jīng)營模式 62
四、集成電路設計行業(yè)發(fā)展規(guī)模 63
五、集成電路設計行業(yè)SWOT分析 64

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 66
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析 66
三、企業(yè)在華經(jīng)營情況 67
四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 68
五、企業(yè)最新動態(tài)分析 69

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 69
二、企業(yè)主要業(yè)務分析 69
三、企業(yè)產(chǎn)品銷量情況 70
四、企業(yè)經(jīng)營情況分析 70
五、企業(yè)在華經(jīng)營情況 71
六、企業(yè)銷售網(wǎng)絡分析 71

Technology,Inc） 72
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 72
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析 73
三、企業(yè)在華經(jīng)營情況 73
四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 73

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 74
二、企業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)能分析 74
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 75
四、企業(yè)在華經(jīng)營情況 75
五、企業(yè)銷售網(wǎng)絡分析 76
六、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 76
七、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 77

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 79
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 79
三、企業(yè)核心技術分析 79
四、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 81
五、企業(yè)銷售網(wǎng)絡分析 82
六、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 82
七、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 83

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 83
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 84
三、企業(yè)產(chǎn)品應用領域 84
四、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 84

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 85
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 86
三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 86
四、企業(yè)規(guī)模優(yōu)勢分析 87

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 87
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 88
三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 89
四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 89
五、企業(yè)發(fā)展策略分析 90

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 90
二、企業(yè)業(yè)務范圍分析 91
三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 91
四、企業(yè)榮譽資質(zhì)分析 92
五、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 92

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 92
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 93
三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 93
四、企業(yè)銷售網(wǎng)絡分析 94
五、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 94
六、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 95

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 96
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 96
三、企業(yè)產(chǎn)品應用領域 97
四、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 98
五、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 98

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 99
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 99
三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 100
四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 100

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 101
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 102
三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 102

北京、蘇州) 102
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 102
二、企業(yè)主營業(yè)務分析 103
三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 104

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 105
二、企業(yè)主營業(yè)務分析 106
三、企業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)能分析 106
四、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 106
五、企業(yè)資質(zhì)能力分析 106
六、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 107

一、集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展前景 108
二、集成電路封裝測試技術趨勢分析 109
三、集成電路封裝測試盈利能力預測 110

一、宏觀經(jīng)濟風險 111
二、原料市場風險 111
三、市場競爭風險 111
四、技術風險分析 112

一、企業(yè)轉(zhuǎn)型升級的需要 114
二、企業(yè)做大做強的需要 114
三、企業(yè)可持續(xù)發(fā)展需要 114

一、國家產(chǎn)業(yè)政策 115
二、行業(yè)發(fā)展規(guī)律 115
三、企業(yè)資源與能力 115
四、可預期的戰(zhàn)略定位 115

一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃 116
二、技術開發(fā)戰(zhàn)略 116
三、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃 117
四、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃 117
五、營銷品牌戰(zhàn)略 117
六、競爭戰(zhàn)略規(guī)劃 119

一、重點客戶戰(zhàn)略的必要性 120
二、重點客戶的鑒別與確定 122
三、重點客戶的開發(fā)與培育 124
四、重點客戶市場營銷策略 128

圖表 1 集成電路按集成度高低分類 11
圖表 2 集成電路基本類別 13
圖表 3 集成電路行業(yè)產(chǎn)品及內(nèi)在聯(lián)系 13
圖表 4 年中國國內(nèi)生產(chǎn)總值及增長變化趨勢圖 15
圖表 5 年國內(nèi)生產(chǎn)總值構成及增長速度統(tǒng)計 16
圖表 6 年中國規(guī)模以上工業(yè)增加值月度增長速度 17
圖表 7 年中國固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）變化趨勢圖 18
圖表 8 年中國社會消費品零售總額及增長速度趨勢圖 19
圖表 9 年中國城鎮(zhèn)居民人均可支配收入增長趨勢圖 20
圖表 10 年中國居民消費價格月度變化趨勢圖 21
圖表 11 集成電路封裝測試行業(yè)相關政策情況表 22
圖表 12 集成電路封裝測試上下游產(chǎn)業(yè)相關政策情況表 25
圖表 13 封裝測試技術現(xiàn)階段的應用范圍及代表性產(chǎn)品情況表 28
圖表 14 年中國集成電路市場規(guī)模變化趨勢圖 30
圖表 15 年年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售結構表 31
圖表 16 年中國集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計 31
圖表 17 年中國集成電路企業(yè)數(shù)量變化趨勢圖 32
圖表 18 年中國集成電路行業(yè)資產(chǎn)總額統(tǒng)計 32
圖表 19 年中國集成電路行業(yè)資產(chǎn)變化趨勢圖 33
圖表 20 年中國集成電路行業(yè)銷售收入統(tǒng)計 33
圖表 21 年中國集成電路行業(yè)銷售收入變化趨勢圖 34
圖表 22 年中國集成電路行業(yè)利潤總額統(tǒng)計 34
圖表 23 年中國集成電路行業(yè)利潤變化趨勢圖 35
圖表 24 年中國集成電路行業(yè)成本費用利潤率情況 35
圖表 25 年中國集成電路行業(yè)銷售利潤率情況 36
圖表 26 年中國集成電路行業(yè)資產(chǎn)利潤率情況 36
圖表 27 年中國集成電路行業(yè)資產(chǎn)負債率情況 37
圖表 28 年中國集成電路行業(yè)毛利率情況 37
圖表 29 年中國集成電路行業(yè)應收賬款周轉(zhuǎn)率情況 38
圖表 30 年中國集成電路行業(yè)流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率情況 38
圖表 31 年中國集成電路行業(yè)總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率情況 39
圖表 32 年全球半導體市場規(guī)模變化趨勢圖 40
圖表 33 日本集成電路產(chǎn)業(yè)分布圖 43
圖表 34 年臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值情況表 44
圖表 35 年封裝測試產(chǎn)業(yè)銷售收入及占比 46
圖表 36 集成電路封裝測試業(yè)核心競爭因素性價比提升方法 48
圖表 37 技術創(chuàng)新型封裝測試企業(yè) 49
圖表 38 技術應用型封裝測試企業(yè) 50
圖表 39 技術模仿型封裝測試企業(yè) 50
圖表 40 年我國IC封裝測試企業(yè)數(shù) 51
圖表 41 年我國IC封裝測試企業(yè)數(shù)區(qū)域分布情況表 51
圖表 42 年我國IC封裝測試企業(yè)數(shù)區(qū)域分布占比圖 52
圖表 43 年中國封裝測試行業(yè)年生產(chǎn)能力情況表 52
圖表 44 年中國封裝測試行業(yè)銷售收入情況表 53
圖表 45 路封裝測試行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈示意圖 54
圖表 46 全球知名集成電路封裝材料企業(yè) 56
圖表 47 有機載板主要生產(chǎn)企業(yè) 57
圖表 48 引線框架主要生產(chǎn)企業(yè) 58
圖表 49 鍵合絲主要生產(chǎn)企業(yè) 58
圖表 50 其他封裝材料主要生產(chǎn)企業(yè) 59
圖表 51 集成電路封裝設備主要生產(chǎn)企業(yè) 60
圖表 52 年中國集成電路設計業(yè)銷售收入增長趨勢圖 64
圖表 53 中國集成電路設計業(yè)SWOT分析 65
圖表 54 年日月光半導體制造股份有限公司資產(chǎn)、收入及利潤情況 66
圖表 55 年日月光半導體制造股份有限公司分產(chǎn)品情況 67
圖表 56 年日月光半導體(上海)有限公司收入及利潤情況 67
圖表 57 年日月光半導體（昆山）有限公司收入及利潤情況 67
圖表 58 年日月光半導體（威海）有限公司收入及利潤情況 68
圖表 59 年日月光封裝測試（上海)有限公司收入及利潤情況 68
圖表 60 矽品精密工業(yè)股份有限公司主營業(yè)務情況 70
圖表 61 年矽品精密工業(yè)股份有限公司產(chǎn)品銷量表 70
圖表 62 年矽品精密工業(yè)股份有限公司資產(chǎn)、收入及利潤指標 71
圖表 63 年矽品精密工業(yè)股份有限公司分業(yè)務情況表 71
圖表 64 年硅品科技(蘇州)有限公司收入及利潤情況 71
圖表 65 硅品精密工業(yè)股份有限公司銷售網(wǎng)絡示意圖 72
圖表 66 年安靠科技收入及利潤情況表 73
圖表 67 年安靠科技資產(chǎn)及負債情況表 73
圖表 68 年力成科技股份有限公司產(chǎn)品產(chǎn)能、產(chǎn)量及產(chǎn)值情況表 74
圖表 69 年力成科技股份有限公司資產(chǎn)、收入及利潤情況表 75
圖表 70 年力成科技股份有限公司分產(chǎn)品情況表 75
圖表 71 年力成科技（蘇州）有限公司收入及利潤情況 75
圖表 72 力成科技股份有限公司分地區(qū)情況表 76
圖表 73 江蘇長電科技股份有限公司主營產(chǎn)品情況表 79
圖表 74 江蘇長電科技股份有限公司核心技術分析 80
圖表 75 年江蘇長電科技股份有限公司分行業(yè)分產(chǎn)品情況表 81
圖表 76 年江蘇長電科技股份有限公司業(yè)務結構情況 81
圖表 77 年江蘇長電科技股份有限公司收入及利潤統(tǒng)計 81
圖表 78 年江蘇長電科技股份有限公司分地區(qū)情況表 82
圖表 79 威訊聯(lián)合半導體（北京）有限公司基本情況 84
圖表 80 年威訊聯(lián)合半導體(北京)有限公司收入及利潤情況 84
圖表 81 飛思卡爾半導體（中國）有限公司基本情況 86
圖表 82 年飛思卡爾半導體(中國)有限公司收入及利潤情況 87
圖表 83 南通華達微電子集團有限公司基本情況 88
圖表 84 南通華達微電子集團有限公司主營業(yè)務情況 89
圖表 85 年南通華達微電子集團有限公司收入及利潤情況 89
圖表 86 英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司基本情況 91
圖表 87 年英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司收入及利潤情況 91
圖表 88 天水華天科技股份有限公司主要產(chǎn)品情況 93
圖表 89 年天水華天科技股份有限公司分產(chǎn)品情況表 94
圖表 90 年天水華天科技股份有限公司收入及利潤統(tǒng)計 94
圖表 91 年天水華天科技股份有限公司分地區(qū)情況表 94
圖表 92 海太半導體（無錫）有限公司基本情況 96
圖表 93 海太半導體（無錫）有限公司封裝和測試產(chǎn)品服務情況 97
圖表 94 海太半導體（無錫）有限公司產(chǎn)品服務應用領域 98
圖表 95 年海太半導體（無錫）有限公司收入及利潤情況 98
圖表 96 安靠封裝測試(上海)有限公司基本情況 99
圖表 97 年安靠封裝測試(上海)有限公司收入及利潤情況 100
圖表 98 年安靠封裝測試（上海）有限公司取得榮譽情況 101
圖表 99 上海凱虹科技電子有限公司基本情況 101
圖表 100 年上海凱虹科技電子有限公司收入及利潤情況 102
圖表 101 瑞薩半導體（北京）有限公司基本情況 103
圖表 102 瑞薩半導體（蘇州）有限公司基本情況 103
圖表 103 年瑞薩半導體（北京）有限公司資產(chǎn)及負債情況 105
圖表 104 年瑞薩半導體（蘇州）有限公司收入及利潤情況 105
圖表 105 上海華虹宏力半導體制造有限公司基本情況 105
圖表 106 年上海華虹宏力半導體制造有限公司收入及利潤情況 106
圖表 107 年中國封裝測試行業(yè)銷售收入預測表 109
圖表 108 重點客戶管理與企業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃 121