HTCC又稱為高溫共燒多層陶瓷，生產(chǎn)制造過程與LTCC極為相似，主要的差異點在于HTCC的陶瓷粉末并無加入玻璃材質(zhì)，因此，HTCC的必須再高溫1300～1600℃環(huán)境下干燥硬化成生胚，接著同樣鉆上導通孔，以網(wǎng)版印刷技術(shù)填孔與印制線路，因其共燒溫度較高，使得金屬導體材料的選擇受限，其主要的材料為熔點較高但導電性卻較差的鎢、鉬、錳等金屬，最后再疊層燒結(jié)成型。HTCC（高溫共燒陶瓷）生產(chǎn)制造過程與LTCC（低溫共燒陶瓷）非常相似，主要的不同點在于HTCC的陶瓷粉末中未加入玻璃材質(zhì)，因此，HTCC的必須在900℃以下先進行排膠處理后再在更高的1500-1600℃高溫環(huán)境中將多層疊壓旳基片共燒成一體。HTCC工藝電路填充過程同樣采用絲網(wǎng)印刷，但因其共燒溫度較高，使得填充漿料的選擇受限，為避免低熔點金屬材料在高溫時被氧化造成工藝困難，所選的材料為一般熔點較高但導電性卻較差的鎢、鉬、錳等金屬或貴金屬。與低溫共燒陶瓷相比高溫共燒陶瓷由于材料燒結(jié)的溫度更高因而具更高機械強度、散熱系數(shù)、更好的化學穩(wěn)定性、材料來源廣泛和成本低，布線密度高等優(yōu)點。在對熱穩(wěn)定性要求更高、基體機械強度要求更高，高溫條件下?lián)]發(fā)性氣體要求更少、密封性要求更高的發(fā)熱和封裝領域，HTCC工藝得到了更為廣泛的應用。目前，全球HTCC高溫共燒陶瓷行業(yè)發(fā)展比較好的國家是日本，國內(nèi)的HTCC高溫共燒陶瓷企業(yè)面臨國內(nèi)品牌的競爭的同時，也將面臨國外品牌的競爭。其中，國外比較著名的HTCC高溫共燒陶瓷生產(chǎn)企業(yè)有日本京瓷、日本村田和MARUWA。目前，越來越多的低功率器件封裝在陶瓷外殼中，那么如何讓這些封裝的散熱符合要求呢？由于氮化鋁的熱導率較高，散熱較為容易，所以對于高溫共燒陶瓷來說，可通過采用氮化鋁高溫共燒陶瓷基板來解決。未來幾年，隨著HTCC高溫共燒陶瓷下游領域的不斷擴大，特別是我國電子元器件行業(yè)的蓬勃發(fā)展，對HTCC高溫共燒陶瓷的市場需求將不斷增加，從而帶動HTCC高溫共燒陶瓷的市場規(guī)模的不斷增加。預計到2020年，我國HTCC高溫共燒陶瓷行業(yè)市場規(guī)模將有望達到6.4億元。 

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