半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)是半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)、半導(dǎo)體行業(yè)的支撐行業(yè)，典型的半導(dǎo)體封裝材料包括有機基板、引線框架、塑封、底部填充材料、鍵合絲、液體密封劑、焊球、晶圓級封裝介質(zhì)、熱界面材料、芯片粘接劑等。封裝不僅起著保護芯片和增強導(dǎo)熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁，起著規(guī)格通用功能的作用。半導(dǎo)體封裝發(fā)展的歷史證明，封裝材料在封裝技術(shù)的更新?lián)Q代過程中具有決定性的作用，基本形成了一代封裝、一代材料的發(fā)展定式。不同的半導(dǎo)體封裝方式需要采用不同的封裝材料，因此半導(dǎo)體封裝方式的發(fā)展趨勢決定了封裝材料的發(fā)展趨勢?？傮w上半導(dǎo)體封裝方式受表面安裝技術(shù)的影響在向薄型化、小型化方向發(fā)展。日本、美國等企業(yè)主導(dǎo)了全球半導(dǎo)體材料市場，尤其是封裝材料市場，國內(nèi)高端產(chǎn)品幾乎全部依賴進口。近幾年，由于國內(nèi)半導(dǎo)體封裝企業(yè)發(fā)展速度快于上游半導(dǎo)體封裝材料生產(chǎn)企業(yè)的發(fā)展速度，造成國內(nèi)封裝材料產(chǎn)品供不應(yīng)求，這一局面促進半導(dǎo)體封裝材料生產(chǎn)企業(yè)不斷的進行擴產(chǎn)和技術(shù)創(chuàng)新，加入國際封裝材料市場競爭行列。2014年，我國半導(dǎo)體封裝材料的規(guī)模為258.8億元。隨著國內(nèi)半導(dǎo)體封裝材料生產(chǎn)企業(yè)規(guī)模不斷擴大，產(chǎn)品生產(chǎn)工藝不斷創(chuàng)新，將逐漸取代國內(nèi)進口材料的市場份額。集成電路是電子產(chǎn)品的核心，占電子產(chǎn)品的比重高達25%以上。而我國是全球電子產(chǎn)品制造大國，生產(chǎn)了全球80%以上的計算機、手機，50%以上的電視。對IC 需求巨大，但產(chǎn)出規(guī)模與需求多年來嚴(yán)重不對等，自給率只有不到1/3。從目前來看，我國IC 產(chǎn)業(yè)正在進入新一輪發(fā)展機遇期，巨大的終端需求為我國IC 產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了良好的產(chǎn)業(yè)環(huán)境，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨整體崛起。在巨大需求的拉動下，一方面國內(nèi)企業(yè)由于產(chǎn)能和技術(shù)水平的提高，生產(chǎn)規(guī)模將逐步變大，另一方面國外企業(yè)將生產(chǎn)基地逐步向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，我國的半導(dǎo)體行業(yè)面臨較為長期的發(fā)展機遇。未來5年，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍將保持高速發(fā)展。伴隨著我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體封裝材料等上游基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)也將面臨重大的發(fā)展機遇，預(yù)計2020年我國半導(dǎo)體封裝材料的規(guī)模將達到426億元。

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