18
一、集成電路的概念 18
二、集成電路的特點(diǎn) 18
三、集成電路的分類 19

22
一、集成電路行業(yè)監(jiān)管體制 22
二、集成電路行業(yè)政策綜述 22
三、集成電路行業(yè)財(cái)稅政策 23
四、集成電路業(yè)投融資政策 25
五、集成電路研究開(kāi)發(fā)政策 25
六、集成電路業(yè)進(jìn)出口政策 26
七、集成電路行業(yè)人才政策 26
八、集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)政策 27

28
一、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì) 28
（一）世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述 28
（二）世界集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域格局 28
（三）世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模 29
（四）世界集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模 30
（五）世界集成電路產(chǎn)業(yè)商業(yè)模式 31
二、美國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 33
（一）美國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 33
（二）美國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局 33
（三）美國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式 34
三、歐洲集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 35
（一）歐洲集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 35
（二）歐洲集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局 35
（三）歐洲集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式 36
四、日本集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 36
（一）日本集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 36
（二）日本集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局 37
（三）日本集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式 38
五、韓國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 39
（一）韓國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 39
（二）韓國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局 39
（三）韓國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式 40
六、臺(tái)灣集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 41
（一）臺(tái)灣集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 41
（二）臺(tái)灣集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局 42
（三）臺(tái)灣集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式 43

46
一、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展概述 46
二、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)特點(diǎn)分析 46
三、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式 48
四、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模 49
五、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 49
（一）行業(yè)主要企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì) 49
（二）上游產(chǎn)業(yè)對(duì)行業(yè)的影響 51
（三）下游產(chǎn)業(yè)對(duì)行業(yè)的影響 52
六、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)SWOT分析 52

53
一、集成電路制造行業(yè)發(fā)展概述 53
二、集成電路制造發(fā)展瓶頸分析 53
三、集成電路制造行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模 54
四、集成電路制造行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 55
（一）行業(yè)主要企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì) 55
（二）上游產(chǎn)業(yè)對(duì)行業(yè)的影響 55
（三）下游產(chǎn)業(yè)對(duì)行業(yè)的影響 55
五、集成電路制造業(yè)SWOT分析 55

56
一、集成電路封測(cè)行業(yè)發(fā)展概述 56
二、集成電路封測(cè)行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式 56
三、集成電路封測(cè)行業(yè)發(fā)展規(guī)模 58
四、集成電路封測(cè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 59
（一）國(guó)內(nèi)外企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì) 59
（二）上游產(chǎn)業(yè)對(duì)行業(yè)的影響 60
（三）下游產(chǎn)業(yè)對(duì)行業(yè)的影響 60
五、集成電路封測(cè)業(yè)SWOT分析 60
六、集成電路封裝細(xì)分行業(yè)分析 61
（一）BGA封裝市場(chǎng)分析 61
（二）SIP封裝市場(chǎng)分析 62
（三）SOP封裝市場(chǎng)分析 63
（四）QFP封裝市場(chǎng)分析 63
（五）QFN封裝市場(chǎng)分析 64
（六）MCM封裝市場(chǎng)分析 65
（七）CSP封裝市場(chǎng)分析 66
（八）晶圓級(jí)封裝市場(chǎng)分析 67
（九）覆晶/倒封裝市場(chǎng)分析 69
（十）3D封裝市場(chǎng)分析 70

72
一、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)模式轉(zhuǎn)型 72
二、中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)政策扶持加快整合 72
三、中國(guó)低碳經(jīng)濟(jì)成為集成電路產(chǎn)業(yè)新引擎 73

73
一、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展概況 73
二、五方面入手促進(jìn)產(chǎn)業(yè)調(diào)整振興 74
三、中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)鏈的聯(lián)動(dòng)是關(guān)鍵 74

75
一、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要問(wèn)題 75
二、三大因素制約中國(guó)集成電路發(fā)展 75
三、中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的三大矛盾 76
四、中國(guó)集成電路面臨的機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn) 77

79
一、中國(guó)集成電路發(fā)展對(duì)策建議 79
二、中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展對(duì)策 80

82
一、兩化融合有利于完整集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的建設(shè) 82
二、兩化融合為IC產(chǎn)業(yè)帶來(lái)全新的應(yīng)用市場(chǎng) 82
三、兩化融合促進(jìn)IC產(chǎn)業(yè)與終端制造共同發(fā)展 83
四、兩化融合為IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)新契機(jī) 84

85
一、“首購(gòu)”帶動(dòng)IC產(chǎn)業(yè)鏈前行 85
二、政府首購(gòu)政策為國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)帶來(lái)新機(jī)遇 85
三、首購(gòu)政策影響集成電路芯片應(yīng)用速度 87

87
一、兩岸合作為IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造新機(jī)遇 87
二、兩岸IC產(chǎn)業(yè)合作展望 88
三、兩岸IC產(chǎn)業(yè)空間合作不可避免 88

89
一、半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵 89
二、中國(guó)半導(dǎo)體支撐業(yè)的發(fā)展機(jī)遇分析 89
三、中國(guó)集成電路支撐業(yè)發(fā)展受制約 90
四、形成完整半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要性分析 90
五、民族半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要走國(guó)際化道路 90
六、半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)的“綠色”發(fā)展策略 90

92
一、集成電路市場(chǎng)發(fā)展概述 92
二、集成電路供給市場(chǎng)分析 93
（一）集成電路供給市場(chǎng)現(xiàn)狀 93
（二）集成電路產(chǎn)量規(guī)模分析 93
三、集成電路需求市場(chǎng)分析 94
（一）集成電路需求市場(chǎng)現(xiàn)狀 94
（二）集成電路市場(chǎng)規(guī)模分析 94
（三）集成電路需求結(jié)構(gòu)分析 95

96
一、2013-2017年集成電路進(jìn)口分析 96
（一）進(jìn)口數(shù)量情況 96
（二）進(jìn)口金額情況 96
（三）進(jìn)口均價(jià)分析 97
二、2013-2017年集成電路出口分析 97
（一）出口數(shù)量情況 97
（二）出口金額情況 98
（三）出口均價(jià)分析 98

99
一、集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)特點(diǎn)分析 99
二、集成電路產(chǎn)業(yè)專利申請(qǐng)規(guī)模 100
三、全球集成電路專利企業(yè)排名 101
四、中國(guó)集成電路專利企業(yè)排名 101
五、中國(guó)省市集成電路專利排名 101

103
一、電容器市場(chǎng)發(fā)展分析 103
（一）電容器市場(chǎng)發(fā)展概況 103
（二）電容器市場(chǎng)供需分析 104
（三）電容器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 104
二、電容器價(jià)格行情分析 105
（一）電容器價(jià)格走勢(shì)分析 105
（二）電容器價(jià)格前景預(yù)測(cè) 106
三、電容器市場(chǎng)前景及趨勢(shì) 107

107
一、電感器市場(chǎng)發(fā)展分析 107
（一）電感器市場(chǎng)發(fā)展概況 107
（二）電感器市場(chǎng)供需分析 108
（三）電感器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 109
二、電感器價(jià)格行情分析 110
三、電感器市場(chǎng)前景及趨勢(shì) 110

111
一、電阻器市場(chǎng)發(fā)展分析 111
（一）電阻器市場(chǎng)發(fā)展概況 111
（二）電阻器市場(chǎng)供需分析 113
（三）電阻器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 113
二、電阻器價(jià)格行情分析 114
三、電阻器市場(chǎng)前景及趨勢(shì) 114

115
一、晶體管市場(chǎng)發(fā)展分析 115
（一）晶體管市場(chǎng)發(fā)展概況 115
（二）晶體管市場(chǎng)供需分析 116
（三）晶體管市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 116
二、晶體管技術(shù)研發(fā)分析 117

118
一、二極管市場(chǎng)發(fā)展概況 118
二、二極管市場(chǎng)供需分析 119
三、二極管市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 119

121
一、計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì) 121
（一）計(jì)算機(jī)行業(yè)發(fā)展基本情況 121
（二）計(jì)算機(jī)產(chǎn)品生產(chǎn)情況分析 121
（三）計(jì)算機(jī)行業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析 122
二、計(jì)算機(jī)集成電路市場(chǎng)分析 122
（一）計(jì)算機(jī)類集成電路市場(chǎng)規(guī)模 122
（二）計(jì)算機(jī)類集成電路競(jìng)爭(zhēng)格局 123

123
一、汽車電子市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)分析 123
（一）汽車市場(chǎng)產(chǎn)銷情況分析 123
（二）汽車電子市場(chǎng)規(guī)模分析 124
（三）汽車電子市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu) 125
二、汽車電子集成電路市場(chǎng)分析 125
（一）汽車電子類集成電路市場(chǎng)特點(diǎn) 125
（二）汽車電子類集成電路市場(chǎng)規(guī)模 127
（三）汽車電子類集成電路應(yīng)用結(jié)構(gòu) 128
（四）汽車電子類集成電路產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 129
（五）汽車電子類集成電路品牌份額 129

130
一、消費(fèi)電子行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)分析 130
（一）消費(fèi)電子行業(yè)發(fā)展概況 130
（二）消費(fèi)電子產(chǎn)品產(chǎn)銷規(guī)模 130
（三）消費(fèi)電子需求潛力分析 131
二、消費(fèi)電子集成電路市場(chǎng)分析 132
（一）消費(fèi)電子類集成電路市場(chǎng)特點(diǎn) 132
（二）消費(fèi)電子類集成電路市場(chǎng)規(guī)模 132

133
一、網(wǎng)絡(luò)通信行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)分析 133
（一）網(wǎng)絡(luò)通信行業(yè)發(fā)展概況 133
（二）網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備產(chǎn)銷分析 134
二、網(wǎng)絡(luò)通信集成電路市場(chǎng)分析 135
（一）網(wǎng)絡(luò)通信類集成電路市場(chǎng)特點(diǎn) 135
（二）網(wǎng)絡(luò)通信類集成電路市場(chǎng)規(guī)模 135
（三）網(wǎng)絡(luò)通信類集成電路應(yīng)用市場(chǎng) 136

136
一、工業(yè)控制行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)分析 136
（一）工業(yè)控制行業(yè)發(fā)展概述 136
（二）工業(yè)控制設(shè)備產(chǎn)銷分析 137
（三）工業(yè)控制設(shè)備需求潛力 137
二、工業(yè)控制類集成電路市場(chǎng)分析 138
（一）工業(yè)控制類集成電路市場(chǎng)特點(diǎn) 138
（二）工業(yè)控制類集成電路市場(chǎng)規(guī)模 139
（三）工業(yè)控制類集成電路應(yīng)用市場(chǎng) 139
（四）工業(yè)控制類集成電路競(jìng)爭(zhēng)格局 140

141
一、集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布特點(diǎn) 141
二、“一軸一帶”競(jìng)爭(zhēng)格局分析 141
三、集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布 142
四、集成電路制造產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布 142
五、集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布 142

143
一、環(huán)渤海集成電路產(chǎn)業(yè)概述 143
（一）環(huán)渤海集成電路業(yè)現(xiàn)狀 143
（二）集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 143
（三）集成電路行業(yè)銷售收入 144
二、環(huán)渤海集成電路SWOT分析 144
（一）產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)分析 144
（二）產(chǎn)業(yè)發(fā)展劣勢(shì)分析 145
（三）產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)會(huì)分析 145
（四）產(chǎn)業(yè)發(fā)展威脅分析 145
三、北京市集成電路行業(yè)分析 146
（一）集成電路行業(yè)供給規(guī)模 146
（二）集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局 146
（三）集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃 146
四、天津市集成電路行業(yè)分析 147
（一）集成電路行業(yè)供給規(guī)模 147
（二）集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局 147
（三）集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃 148
五、山東省集成電路行業(yè)分析 148
（一）集成電路行業(yè)供給規(guī)模 148
（二）集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局 149
（三）集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃 150

150
一、長(zhǎng)三角集成電路產(chǎn)業(yè)概述 150
（一）長(zhǎng)三角集成電路業(yè)現(xiàn)狀 150
（二）集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 151
（三）集成電路行業(yè)銷售收入 152
二、長(zhǎng)三角集成電路SWOT分析 152
（一）產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)分析 152
（二）產(chǎn)業(yè)發(fā)展劣勢(shì)分析 153
（三）產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)會(huì)分析 153
（四）產(chǎn)業(yè)發(fā)展威脅分析 154
三、上海地區(qū)集成電路行業(yè)分析 154
（一）集成電路行業(yè)供給規(guī)模 154
（二）集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局 154
（三）集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃 155
四、江蘇地區(qū)集成電路行業(yè)分析 155
（一）集成電路行業(yè)供給規(guī)模 155
（二）集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局 156
（三）集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃 156
五、浙江地區(qū)集成電路行業(yè)分析 157
（一）集成電路行業(yè)供給規(guī)模 157
（二）集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局 157
（三）集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃 158

158
一、珠三角集成電路產(chǎn)業(yè)概述 158
（一）珠三角集成電路業(yè)現(xiàn)狀 158
（二）集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 158
二、珠三角集成電路SWOT分析 159
（一）產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)分析 159
（二）產(chǎn)業(yè)發(fā)展劣勢(shì)分析 160
（三）產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)會(huì)分析 160
（四）產(chǎn)業(yè)發(fā)展威脅分析 160
三、廣東地區(qū)集成電路行業(yè)分析 161
（一）集成電路行業(yè)供給規(guī)模 161
（二）廣東集成電路產(chǎn)業(yè)布局 161
（三）集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃 161

162
一、大連集成電路產(chǎn)業(yè)分析 162
二、合肥集成電路產(chǎn)業(yè)分析 167
三、廈門集成電路產(chǎn)業(yè)分析 168
四、武漢集成電路產(chǎn)業(yè)分析 169
五、重慶集成電路產(chǎn)業(yè)分析 170
六、成都集成電路產(chǎn)業(yè)分析 171
七、西安集成電路產(chǎn)業(yè)分析 172

174
一、Intel（英特爾） 174
（一）企業(yè)基本發(fā)展情況 174
（二）集成電路產(chǎn)品分析 174
（三）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 175
（四）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域 175
（五）企業(yè)SWOT分析 175
二、Samsung（三星） 176
（一）企業(yè)基本發(fā)展情況 176
（二）集成電路產(chǎn)品分析 176
（三）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 177
（四）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域 177
（五）企業(yè)SWOT分析 178
三、HYNIX（海力士） 178
（一）企業(yè)基本發(fā)展情況 178
（二）集成電路產(chǎn)品分析 178
（三）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 179
（四）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域 179
（五）企業(yè)SWOT分析 180
四、TI（德州儀器） 180
（一）企業(yè)基本發(fā)展情況 180
（二）集成電路產(chǎn)品分析 181
（三）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 181
（四）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域 182
（五）企業(yè)SWOT分析 182
五、AMD（超微） 182
（一）企業(yè)基本發(fā)展情況 182
（二）集成電路產(chǎn)品分析 183
（三）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 184
（四）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域 184
（五）企業(yè)SWOT分析 184
（六）企業(yè)在華投資布局 185
六、Toshiba（東芝） 185
（一）企業(yè)基本發(fā)展情況 185
（二）集成電路產(chǎn)品分析 185
（三）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 185
（四）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域 186
（五）企業(yè)SWOT分析 186
（六）企業(yè)在華投資布局 187
七、ST（意法半導(dǎo)體） 187
（一）企業(yè)基本發(fā)展情況 187
（二）集成電路產(chǎn)品分析 187
（三）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 188
（四）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域 188
（五）企業(yè)SWOT分析 188
（六）企業(yè)在華投資布局 189
八、NXP（恩智浦） 189
（一）企業(yè)基本發(fā)展情況 189
（二）集成電路產(chǎn)品分析 189
（三）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 190
（四）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域 190
（五）企業(yè)SWOT分析 190
（六）企業(yè)在華投資布局 191
九、RENESAS（瑞薩） 191
（一）企業(yè)基本發(fā)展情況 191
（二）集成電路產(chǎn)品分析 191
（三）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 191
（四）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域 192
（五）企業(yè)SWOT分析 192
十、MTK（聯(lián)發(fā)科技） 192
（一）企業(yè)基本發(fā)展情況 192
（二）集成電路產(chǎn)品分析 193
（三）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 193
（四）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域 193

194
一、中芯國(guó)際集成電路制造有限公司 194
（一）企業(yè)發(fā)展基本情況 194
（二）企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)分析 194
（三）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 194
（四）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分析 195
（五）企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 195
二、中穎電子股份有限公司 195
（一）企業(yè)發(fā)展基本情況 195
（二）企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)分析 196
（三）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 196
（四）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分析 197
（五）企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 197
三、珠海全志科技股份有限公司 198
（一）企業(yè)發(fā)展基本情況 198
（二）企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)分析 199
（三）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 199
（四）企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 199
（五）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 200
四、北京曉程科技股份有限公司 201
（一）企業(yè)發(fā)展基本情況 201
（二）企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)分析 201
（三）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 201
（四）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分析 202
（五）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 202
五、天水華天科技股份有限公司 203
（一）企業(yè)發(fā)展基本情況 203
（二）企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)分析 203
（三）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 203
（四）企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 204
（五）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 204
六、江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司 205
（一）企業(yè)發(fā)展基本情況 205
（二）企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)分析 205
（三）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 205
（四）企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 206
（五）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 207
七、蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司 207
（一）企業(yè)發(fā)展基本情況 207
（二）企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)分析 207
（三）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 207
（四）企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 208
（五）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 209
八、杭州士蘭微電子股份有限公司 210
（一）企業(yè)發(fā)展基本情況 210
（二）企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)分析 210
（三）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 211
（四）企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 211
（五）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 213
九、南通富士通微電子股份有限公司 213
（一）企業(yè)發(fā)展基本情況 213
（二）企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)分析 213
（三）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 213
（四）企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 214
（五）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 216
十、吉林華微電子股份有限公司 217
（一）企業(yè)發(fā)展基本情況 217
（二）企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)分析 217
（三）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 217
（四）企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 218
（五）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 218
十一、北京集創(chuàng)北方科技股份有限公司 219
（一）企業(yè)發(fā)展基本情況 219
（二）企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)分析 219
（三）企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 219
（四）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 220
十二、新相微電子（上海）有限公司 220
（一）企業(yè)發(fā)展基本情況 220
（二）企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)分析 220
（三）企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 220
（四）企業(yè)投資布局分析 220

222
一、集成電路企業(yè)融資方法與渠道簡(jiǎn)析 222
二、利用股權(quán)融資謀劃企業(yè)發(fā)展機(jī)遇 224
三、利用政府杠桿拓展企業(yè)融資渠道 228
四、適度債權(quán)融資配置自身資本結(jié)構(gòu) 229
五、關(guān)注民間資本和外資的投資動(dòng)向 230

231
一、集成電路企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)背景分析 231
（一）經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型客觀要求 231
（二）信息化為轉(zhuǎn)型升級(jí)提供契機(jī) 231
（三）集成電路企業(yè)融資環(huán)境緊張 232
（四）企業(yè)人力資源成本持續(xù)上升 233
（五）企業(yè)風(fēng)險(xiǎn)控制能力漸顯不足 233
二、集成電路行業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)模式分析 234
（一）企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)主要模式 234
（二）企業(yè)兼并重組模式分析 235
（三）企業(yè)海外擴(kuò)張模式分析 235
三、集成電路企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)主要途徑 236
（一）從外銷到內(nèi)銷轉(zhuǎn)型 236
（二）打造自主品牌轉(zhuǎn)型 237
（三）從制造向服務(wù)轉(zhuǎn)型 238
（四）從低端轉(zhuǎn)向高端升級(jí) 239
（五）精細(xì)化管理轉(zhuǎn)型升級(jí) 240
（六）產(chǎn)業(yè)鏈資源整合轉(zhuǎn)型 240
四、集成電路企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)策略分析 241
（一）企業(yè)向差異化戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變 241
（二）走向注重質(zhì)量提升轉(zhuǎn)變 242
（三）向重視可持續(xù)發(fā)展轉(zhuǎn)變 243
（四）從競(jìng)爭(zhēng)向合作共贏轉(zhuǎn)變 243
（五）向高層次國(guó)際運(yùn)營(yíng)轉(zhuǎn)變 244

245
一、集成電路產(chǎn)業(yè)“十三五”規(guī)劃解讀 245
（一）集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展總目標(biāo) 245
（二）集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展規(guī)劃 245
（三）集成電路制造業(yè)發(fā)展規(guī)劃 246
（四）集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展規(guī)劃 246
二、集成電路產(chǎn)業(yè)需求領(lǐng)域前景分析 247
（一）計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)需求前景分析 247
（二）消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)需求前景分析 247
（三）網(wǎng)絡(luò)通信產(chǎn)業(yè)需求前景分析 248
（四）汽車電子產(chǎn)業(yè)需求前景分析 248
（五）工業(yè)控制行業(yè)需求前景分析 249
（六）其他潛力領(lǐng)域需求前景分析 250
三、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模預(yù)測(cè)分析 250
（一）集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 250
（二）集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測(cè) 251
（三）集成電路制造產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測(cè) 252
（四）集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測(cè) 252

253
一、集成電路行業(yè)投資壁壘分析 253
（一）技術(shù)壁壘分析 253
（二）人才壁壘分析 253
（三）資金壁壘分析 254
二、集成電路行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析 254
（一）宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn) 254
（二）產(chǎn)品研發(fā)風(fēng)險(xiǎn) 254
（三）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn) 255
（四）人才流失風(fēng)險(xiǎn) 255
三、集成電路行業(yè)投資策略分析 255

257
一、集成電路企業(yè)境內(nèi)上市主要目的 257
二、集成電路企業(yè)上市需滿足的條件 258
（一）企業(yè)境內(nèi)主板IPO主要條件 258
（二）企業(yè)境內(nèi)中小板IPO主要條件 259
（三）企業(yè)境內(nèi)創(chuàng)業(yè)板IPO主要條件 260
三、企業(yè)改制上市中的關(guān)鍵問(wèn)題 261

262
一、企業(yè)該不該上市 262
二、企業(yè)應(yīng)何時(shí)上市 262
三、企業(yè)應(yīng)何地上市 263
四、企業(yè)上市前準(zhǔn)備 263
（一）企業(yè)上市前綜合評(píng)估 263
（二）企業(yè)的內(nèi)部規(guī)范重組 263
（三）選擇并配合中介機(jī)構(gòu) 264
（四）應(yīng)如何選擇中介機(jī)構(gòu) 264

264
一、上市費(fèi)用規(guī)劃和團(tuán)隊(duì)組建 264
二、盡職調(diào)查及問(wèn)題解決方案 268
三、改制重組需關(guān)注重點(diǎn)問(wèn)題 271
四、企業(yè)上市輔導(dǎo)及注意事項(xiàng) 274
五、上市申報(bào)材料制作及要求 276
六、網(wǎng)上路演推介及詢價(jià)發(fā)行 278

279
一、企業(yè)IPO上市基本審核流程 279
二、企業(yè)IPO上市具體審核環(huán)節(jié) 280
三、與發(fā)行審核流程相關(guān)的事項(xiàng) 283

圖表 1 集成電路按集成度高低分類 19
圖表 2 集成電路基本類別 21
圖表 3 集成電路行業(yè)產(chǎn)品及內(nèi)在聯(lián)系 21
圖表 4 集成電路行業(yè)相關(guān)政策一覽表 22
圖表 5 全球集成電路產(chǎn)業(yè)分布圖 29
圖表 6 2013-2017年全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模變化趨勢(shì)圖 30
圖表 7 2013-2018年全球集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模變化趨勢(shì)圖 31
圖表 8 集成電路IDM商業(yè)模式 32
圖表 9 集成電路垂直分工商業(yè)模式 32
圖表 10 美國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)分布圖 34
圖表 11 歐洲集成電路產(chǎn)業(yè)分布圖 35
圖表 12 日本集成電路產(chǎn)業(yè)分布圖 38
圖表 13 韓國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)分布圖 40
圖表 14 臺(tái)灣集成電路產(chǎn)業(yè)分布圖 43
圖表 15 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu) 45
圖表 16 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)先企業(yè)統(tǒng)計(jì) 45
圖表 17 2013-2018年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 49
圖表 18 中國(guó)主要集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)一覽表 51
圖表 19 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)SWOT分析 52
圖表 20 2013-2018年中國(guó)集成電路制造業(yè)銷售額增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 54
圖表 21 中國(guó)集成電路制造業(yè)SWOT分析 56
圖表 22 IDM模式企業(yè)業(yè)務(wù)流程 57
圖表 23 2013-2018年中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)銷售額增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 58
圖表 24 全球主要專業(yè)集成電路封裝廠商一覽表 59
圖表 25 中國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)主要企業(yè) 60
圖表 26 中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)SWOT分析 61
圖表 27 QFP封裝技術(shù)主要產(chǎn)品指標(biāo) 64
圖表 28 晶圓級(jí)芯片尺寸封裝與傳統(tǒng)封裝的區(qū)別 68
圖表 29 Shellcase系列WLCSP和晶圓凸點(diǎn)封裝的特征和應(yīng)用領(lǐng)域比較 68
圖表 30 2013-2018年中國(guó)集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì) 94
圖表 31 2013-2018年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額變化趨勢(shì)圖 95
圖表 32 2017年中國(guó)集成電路市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)圖 96
圖表 33 2013-2017年中國(guó)集成電路進(jìn)口量統(tǒng)計(jì) 96
圖表 34 2013-2017年中國(guó)集成電路進(jìn)口金額統(tǒng)計(jì) 97
圖表 35 2013-2017年中國(guó)集成電路進(jìn)口均價(jià)情況 97
圖表 36 2013-2017年中國(guó)集成電路出口量統(tǒng)計(jì) 98
圖表 37 2013-2017年中國(guó)集成電路出口金額統(tǒng)計(jì) 98
圖表 38 2013-2017年中國(guó)集成電路出口均價(jià)情況 98
圖表 39 2017年全球集成電路產(chǎn)業(yè)專利地域分布圖 100
圖表 40 2017年中國(guó)大陸內(nèi)地省市集成電路專利排名情況一覽表 101
圖表 41 2013-2017年中國(guó)電容器價(jià)格綜合指數(shù)變化趨勢(shì)圖 106
圖表 42 電子產(chǎn)品用電感器情況 108
圖表 43 2013-2017年中國(guó)電感器價(jià)格指數(shù)變化趨勢(shì)圖 110
圖表 44 2013-2017年中國(guó)電阻器價(jià)格指數(shù)變化趨勢(shì)圖 114
圖表 45 2013-2018年中國(guó)微型計(jì)算機(jī)產(chǎn)量統(tǒng)計(jì) 121
圖表 46 2013-2017年中國(guó)計(jì)算機(jī)類集成電路市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 123
圖表 47 2013-2018年中國(guó)汽車產(chǎn)銷情況統(tǒng)計(jì) 124
圖表 48 2013-2017年中國(guó)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模變化趨勢(shì)圖 124
圖表 49 2013-2017年中國(guó)汽車電子類集成電路市場(chǎng)規(guī)模變化趨勢(shì)圖 128
圖表 50 2017年中國(guó)汽車電子集成電路應(yīng)用結(jié)構(gòu)圖 128
圖表 51 2013-2018年中國(guó)手機(jī)產(chǎn)量統(tǒng)計(jì) 130
圖表 52 2013-2017年中國(guó)顯示器產(chǎn)量統(tǒng)計(jì) 131
圖表 53 2013-2017年中國(guó)消費(fèi)電子類集成電路市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 133
圖表 54 2013-2017年中國(guó)網(wǎng)絡(luò)通信類集成電路市場(chǎng)規(guī)模變化趨勢(shì)圖 135
圖表 55 2013-2017年中國(guó)工業(yè)自動(dòng)調(diào)節(jié)儀表與控制系統(tǒng)產(chǎn)量統(tǒng)計(jì) 137
圖表 56 2013-2017年中國(guó)工業(yè)控制類集成電路市場(chǎng)規(guī)模變化趨勢(shì)圖 139
圖表 57 環(huán)渤海地區(qū)集成電路分布特征 143
圖表 58 2013-2017年環(huán)渤海地區(qū)集成電路行業(yè)銷售收入統(tǒng)計(jì) 144
圖表 59 2013-2018年北京市集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì) 146
圖表 60 2013-2018年天津市集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì) 147
圖表 61 2013-2018年山東省集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì) 149
圖表 62 長(zhǎng)三角地區(qū)集成電路分布特征 151
圖表 63 2013-2017年長(zhǎng)三角地區(qū)集成電路行業(yè)銷售收入統(tǒng)計(jì) 152
圖表 64 2013-2018年上海市集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì) 154
圖表 65 2013-2018年江蘇省集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì) 156
圖表 66 2013-2018年浙江省集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì) 157
圖表 67 珠三角地區(qū)集成電路分布特征 159
圖表 68 2013-2018年廣東省集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì) 161
圖表 69 英特爾公司芯片組產(chǎn)品情況一覽表 174
圖表 70 2015-2017年英特爾收入與利潤(rùn)情況統(tǒng)計(jì) 175
圖表 71 英特爾集成電路產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域情況 175
圖表 72 英特爾公司的集成電路產(chǎn)品SWOT分析 176
圖表 73 三星主要集成電路產(chǎn)品一覽表 177
圖表 74 2015-2017年三星公司營(yíng)業(yè)收入與利潤(rùn)情況統(tǒng)計(jì) 177
圖表 75 三星集成電路產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域情況 177
圖表 76 三星集成電路產(chǎn)品SWOT分析 178
圖表 77 海力士網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)器示意圖 179
圖表 78 2014-2017年海力士公司收入與利潤(rùn)統(tǒng)計(jì) 179
圖表 79 海力士集成電路產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域情況 180
圖表 80 海力士公司集成電路產(chǎn)品SWOT分析 180
圖表 81 德州儀器公司主要集成電路產(chǎn)品型號(hào)情況 181
圖表 82 2015-2017年德州儀器收入與利潤(rùn)統(tǒng)計(jì) 181
圖表 83 德州儀器集成電路產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域情況 182
圖表 84 德州儀器集成電路產(chǎn)品SWOT分析 182
圖表 85 超威公司處理器產(chǎn)品一覽表 183
圖表 86 超威公司HD7000系列顯卡示意圖 183
圖表 87 2015-2017年超威公司收入與利潤(rùn)統(tǒng)計(jì) 184
圖表 88 超威公司集成電路產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域情況 184
圖表 89 超威公司集成電路產(chǎn)品SWOT分析 184
圖表 90 東芝公司集成電路產(chǎn)品一覽表 185
圖表 91 2015-2018財(cái)年?yáng)|芝公司收入與利潤(rùn)統(tǒng)計(jì) 186
圖表 92 東芝公司集成電路產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域情況 186
圖表 93 東芝公司集成電路產(chǎn)品SWOT分析 186
圖表 94 意法半導(dǎo)體公司集成電路產(chǎn)品一覽表 187
圖表 95 2014-2017年意法半導(dǎo)體公司收入與利潤(rùn)統(tǒng)計(jì) 188
圖表 96 意法半導(dǎo)體公司集成電路應(yīng)用領(lǐng)域情況 188
圖表 97 意法半導(dǎo)體公司集成電路產(chǎn)品SWOT分析 188
圖表 98 恩智浦半導(dǎo)體公司的集成電路產(chǎn)品一覽表 189
圖表 99 2014-2017年恩智浦半導(dǎo)體公司收入與利潤(rùn)統(tǒng)計(jì) 190
圖表 100 恩智浦半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域情況 190
圖表 101 恩智浦半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品SWOT分析 190
圖表 102 瑞薩公司集成電路產(chǎn)品一覽表 191
圖表 103 2016-2017年瑞薩公司收入與利潤(rùn)統(tǒng)計(jì) 192
圖表 104 瑞薩科技集成電路產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域情況 192
圖表 105 瑞薩科技集成電路產(chǎn)品SWOT分析 192
圖表 106 2015-2017年聯(lián)發(fā)科技股份有限公司收入與利潤(rùn)統(tǒng)計(jì) 193
圖表 107 2013-2017年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司收入與利潤(rùn)統(tǒng)計(jì) 195
圖表 108 2018年中穎電子股份有限公司分產(chǎn)品收入情況 196
圖表109 2014-2018年中穎電子股份有限公司收入與利潤(rùn)情況 196
圖表 110 2018年珠海全志科技股份有限公司主要產(chǎn)品收入情況 199
圖表 111 2014-2018年珠海全志科技股份有限公司收入與利潤(rùn)情況 199
圖表 112 2018年北京曉程科技股份有限公司分產(chǎn)品情況 201
圖表 113 2014-2018年北京曉程科技股份有限公司收入與利潤(rùn)情況 202
圖表 114 2017-2018年天水華天科技股份有限公司分產(chǎn)品情況表 203
圖表 115 2014-2018年天水華天科技股份有限公司收入與利潤(rùn)情況 204
圖表 116 2017年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司分產(chǎn)品情況 206
圖表 117 2014-2018年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司收入與利潤(rùn)情況 206
圖表 118 2017年蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司分產(chǎn)品情況 208
圖表 119 2014-2018年蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司收入與利潤(rùn)情況 208
圖表 120 2018年杭州士蘭微電子股份有限公司分產(chǎn)品情況 211
圖表 121 2014-2018年杭州士蘭微電子股份有限公司收入與利潤(rùn)情況 211
圖表 122 2017-2018年南通富士通微電子股份有限公司分產(chǎn)品情況表 214
圖表 123 2014-2018年南通富士通微電子股份有限公司收入與利潤(rùn)情況 214
圖表 124 2017年吉林華微電子股份有限公司分產(chǎn)品情況 217
圖表 125 2014-2018年吉林華微電子股份有限公司收入與利潤(rùn)情況 218
圖表 126 新相微電子（上海）有限公司對(duì)外投資布局情況 221
圖表 127 企業(yè)融資方式與渠道分類 223
圖表 128 風(fēng)險(xiǎn)投資和私募股權(quán)的主要區(qū)別 226
圖表 129 創(chuàng)投及私募股權(quán)投資基金運(yùn)作程序 227
圖表 130 造成集成電路企業(yè)資金緊張的主要原因 232
圖表 131 企業(yè)在人力資源方面面臨的問(wèn)題 233
圖表 132 企業(yè)應(yīng)對(duì)經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)的手段 234
圖表 133 國(guó)內(nèi)企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的主要途徑 236
圖表 134 外向型企業(yè)從外銷到內(nèi)銷的轉(zhuǎn)型選擇 237
圖表 135 企業(yè)從代工向自主品牌轉(zhuǎn)型的選擇 238
圖表 136 企業(yè)從制造向服務(wù)轉(zhuǎn)型的選擇意向分析 239
圖表 137 企業(yè)從低端向高端升級(jí)的選擇 240
圖表 138 企業(yè)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游整合的選擇 241
圖表 139 2019-2023年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)趨勢(shì)圖 251
圖表 140 2019-2023年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)趨勢(shì)圖 251
圖表 141 2019-2023年中國(guó)集成電路制造業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)趨勢(shì)圖 252
圖表 142 2019-2023年中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)趨勢(shì)圖 253
圖表 143 集成電路企業(yè)IPO上市網(wǎng)上路演的主要事項(xiàng) 278
圖表 144 集成電路企業(yè)IPO上市基本審核流程圖 280