2.1　2019-2021年世界LED芯片行業(yè)運(yùn)行特點(diǎn)
2.1.1　產(chǎn)品差異化明顯
2.1.2　市場三大陣營分析
2.1.3　主流廠商技術(shù)領(lǐng)先
2.1.4　市場壟斷形勢加劇
2.2　2019-2021年中國LED芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)模
2.2.1　市場運(yùn)行特點(diǎn)
2.2.2　產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴(kuò)張
2.2.3　市場集中度提升
2.2.4　本土企業(yè)崛起
2.2.5　企業(yè)效益分析
2.2.6　市場價(jià)格走勢
2.3　2019-2021年重點(diǎn)LED芯片項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)展
2.3.1　神光皓瑞LED芯片項(xiàng)目試產(chǎn)成功
2.3.2　重慶超硅LED芯片項(xiàng)目竣工投產(chǎn)
2.3.3　華燦光電LED外延片芯片項(xiàng)目擴(kuò)產(chǎn)
2.3.4　廣西欽州LED外延芯片項(xiàng)目開建
2.3.5　江蘇淮安LED芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目簽約
2.3.6　廣東德力光電LED芯片生產(chǎn)線投產(chǎn)
2.4　LED芯片行業(yè)存在的主要問題
2.4.1　LED芯片業(yè)面臨的挑戰(zhàn)
2.4.2　人才短缺制約市場發(fā)展
2.4.3　LED芯片技術(shù)瓶頸分析
2.4.4　LED芯片產(chǎn)能結(jié)構(gòu)性過剩
2.5　LED芯片行業(yè)發(fā)展策略及建議
2.5.1　LED芯片行業(yè)發(fā)展對策
2.5.2　本土企業(yè)差異化路徑
2.5.3　地方政府扶持力度加大
2.5.4　堅(jiān)持自主化發(fā)展

3.1　2019-2021年LED芯片市場結(jié)構(gòu)分析
3.1.1　消費(fèi)結(jié)構(gòu)
3.1.2　需求結(jié)構(gòu)
3.1.3　產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.1.4　供求態(tài)勢
3.2　2019-2021年LED芯片企業(yè)區(qū)域格局
3.2.1　LED芯片企業(yè)區(qū)域分布
3.2.2　長三角地區(qū)企業(yè)格局
3.2.3　珠三角地區(qū)企業(yè)格局
3.2.4　北方地區(qū)企業(yè)格局
3.2.5　其他地區(qū)企業(yè)格局
3.3　2019-2021年LED芯片市場競爭格局
3.3.1　競爭格局逐步成型
3.3.2　市場整合步伐提速
3.3.3　芯片巨頭產(chǎn)能擴(kuò)張
3.3.4　芯片企業(yè)并購困局
3.3.5　加強(qiáng)上下游戰(zhàn)略合作
3.4　2019-2021年國內(nèi)LED芯片企業(yè)競爭力分析
3.4.1　2018年LED芯片企業(yè)競爭力排名
3.4.2　2019年LED芯片企業(yè)競爭力排名
3.4.3　2020年LED芯片企業(yè)競爭力排名

4.1　LED顯示屏驅(qū)動芯片市場
4.1.1　顯示屏芯片需求分析
4.1.2　顯示屏芯片市場規(guī)模
4.1.3　顯示屏芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
4.1.4　顯示屏芯片競爭格局
4.1.5　顯示屏芯片市場制約因素
4.2　LED背光源驅(qū)動芯片市場
4.2.1　背光源驅(qū)動芯片市場潛力
4.2.2　電視背光市場供需現(xiàn)狀
4.2.3　手機(jī)背光市場供需現(xiàn)狀
4.2.4　背光芯片研發(fā)進(jìn)展
4.2.5　背光芯片國產(chǎn)化機(jī)遇
4.3　LED照明芯片市場
4.3.1　LED燈具對低壓驅(qū)動芯片的要求
4.3.2　LED通用照明市場規(guī)模擴(kuò)張
4.3.3　LED通用照明芯片市場前景

5.1　LED芯片行業(yè)主要技術(shù)路線介紹
5.1.1　正裝芯片
5.1.2　倒裝芯片
5.1.3　垂直結(jié)構(gòu)芯片
5.1.4　高壓交/直流驅(qū)動芯片
5.2　2019-2021年中國LED芯片技術(shù)進(jìn)展分析
5.2.1　技術(shù)研發(fā)進(jìn)程
5.2.2　關(guān)鍵核心技術(shù)
5.2.3　技術(shù)水平提升
5.2.4　技術(shù)創(chuàng)新進(jìn)展
5.2.5　國內(nèi)外技術(shù)差異
5.2.6　技術(shù)突圍策略
5.3　2019-2021年中國MOCVD設(shè)備市場分析
5.3.1　市場規(guī)模
5.3.2　企業(yè)布局
5.3.3　競爭格局
5.3.4　設(shè)備國產(chǎn)化
5.3.5　前景展望
5.4　LED芯片制造的主要設(shè)備
5.4.1　刻蝕工藝及設(shè)備
5.4.2　光刻工藝及設(shè)備
5.4.3　蒸鍍工藝及設(shè)備
5.4.4　PECVD工藝及設(shè)備

6.1　國外主要LED芯片廠商
6.1.1　科銳（CREE）
6.1.2　歐司朗（OSRAM）
6.1.3　飛利浦（Philips）
6.1.4　首爾半導(dǎo)體（SSC）
6.1.5　日亞化學(xué)（NICHIA）
6.1.6　豐田合成（Toyoda Gosei）
6.2　中國臺灣地區(qū)主要LED芯片廠商
6.2.1　晶元光電
6.2.2　新世紀(jì)光電
6.2.3　光磊科技
6.2.4　鼎元光電
6.2.5　華上光電
6.2.6　廣鎵光電
6.3　中國內(nèi)地主要LED芯片廠商
6.3.1　三安光電
6.3.2　乾照光電
6.3.3　德豪潤達(dá)
6.3.4　華燦光電
6.3.5　華磊光電
6.3.6　藍(lán)光科技
6.3.7　士蘭明芯

7.1　LED芯片行業(yè)投資潛力
7.1.1　產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)遇
7.1.2　政策機(jī)遇
7.1.3　趕超機(jī)遇
7.1.4　國產(chǎn)化機(jī)遇
7.1.5　需求增長預(yù)期
7.2　LED芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
7.2.1　技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)
7.2.2　管理風(fēng)險(xiǎn)
7.2.3　資金風(fēng)險(xiǎn)
7.2.4　規(guī)模壁壘
7.2.5　品牌壁壘
7.3　LED芯片市場未來發(fā)展趨勢
7.3.1　行業(yè)趨勢
7.3.2　技術(shù)方向
7.3.3　市場走勢
7.3.4　一體化趨勢
7.4　中國LED芯片市場前景展望
7.4.1　發(fā)展前景樂觀
7.4.2　國產(chǎn)化率將提升
7.4.3　市場規(guī)模預(yù)測

圖表　世界LED芯片市場的主要廠商及產(chǎn)品品質(zhì)
圖表　長三角地區(qū)ED芯片企業(yè)分布情況
圖表　國內(nèi)芯片廠商的產(chǎn)品外觀
圖表　三安光電不同時(shí)期推出的功率型LED芯片
圖表　光磊科技主要產(chǎn)品及用途
圖表　光磊科技全球據(jù)點(diǎn)
圖表　2016-2019年三安光電股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表　2016-2019年三安光電股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表　2016-2019年三安光電股份有限公司凈利潤及增速
圖表　2018年三安光電股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表　2016-2019年三安光電股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表　2016-2019年三安光電股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表　2016-2019年三安光電股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表　2016-2019年三安光電股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表　2016-2019年三安光電股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表　2016-2019年廈門乾照光電股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表　2016-2019年廈門乾照光電股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表　2016-2019年廈門乾照光電股份有限公司凈利潤及增速
圖表　2018年廈門乾照光電股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表　2016-2019年廈門乾照光電股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表　2016-2019年廈門乾照光電股份有限公司凈資產(chǎn)收益率