2.1　政策環(huán)境
2.1.1　主要政策分析
2.1.2　網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略
2.1.3　相關(guān)優(yōu)惠政策
2.1.4　相關(guān)利好政策
2.2　經(jīng)濟(jì)環(huán)境
2.3　社會(huì)環(huán)境
2.3.1　移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行狀況
2.3.2　研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入增長(zhǎng)
2.3.3　科技人才隊(duì)伍壯大
2.3.4　新冠疫情影響分析
2.4　技術(shù)環(huán)境
2.4.1　無(wú)線通訊技術(shù)進(jìn)展
2.4.2　5G技術(shù)迅速發(fā)展
2.4.3　氮化鎵技術(shù)現(xiàn)狀

3.1　全球射頻前端芯片行業(yè)運(yùn)行分析
3.1.1　行業(yè)需求狀況
3.1.2　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
3.1.3　市場(chǎng)份額占比
3.1.4　市場(chǎng)核心企業(yè)
3.1.5　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
3.2　2019-2021年中國(guó)射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
3.2.1　行業(yè)發(fā)展歷程
3.2.2　產(chǎn)業(yè)商業(yè)模式
3.2.3　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
3.2.4　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況
3.3　中國(guó)射頻前端芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)壁壘分析
3.3.1　實(shí)現(xiàn)工藝難度大
3.3.2　廠商模組化方案
3.3.3　基帶廠商話語(yǔ)權(quán)
3.4　5G技術(shù)發(fā)展背景下射頻前端芯片的發(fā)展?jié)摿?br />3.4.1　5G技術(shù)性能變化
3.4.2　5G技術(shù)手段升級(jí)
3.4.3　射頻器件模組化
3.4.4　國(guó)產(chǎn)化發(fā)展路徑

4.1　2019-2021年濾波器市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
4.1.1　濾波器基本概述
4.1.2　濾波器市場(chǎng)規(guī)模
4.1.3　濾波器競(jìng)爭(zhēng)格局
4.1.4　濾波器發(fā)展前景
4.2　2019-2021年射頻開關(guān)市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
4.2.1　射頻開關(guān)基本概述
4.2.2　射頻開關(guān)市場(chǎng)規(guī)模
4.2.3　射頻開關(guān)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.2.4　射頻開關(guān)發(fā)展前景
4.3　2019-2021年功率放大器（PA）市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
4.3.1　射頻PA基本概述
4.3.2　射頻PA市場(chǎng)規(guī)模
4.3.3　射頻PA競(jìng)爭(zhēng)格局
4.3.4　射頻PA發(fā)展前景
4.4　2019-2021年低噪聲放大器（LNA）市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
4.4.1　LNA基本概述
4.4.2　LNA市場(chǎng)規(guī)模
4.4.3　LNA競(jìng)爭(zhēng)格局
4.4.4　LNA發(fā)展前景

5.1　氮化鎵材料基本概述
5.1.1　氮化鎵基本概念
5.1.2　氮化鎵形成階段
5.1.3　氮化鎵性能優(yōu)勢(shì)
5.1.4　氮化鎵功能作用
5.2　氮化鎵器件應(yīng)用現(xiàn)狀分析
5.2.1　氮化鎵器件性能優(yōu)勢(shì)
5.2.2　氮化鎵器件應(yīng)用廣泛
5.2.3　硅基氮化鎵襯底技術(shù)
5.3　氮化鎵射頻器件市場(chǎng)運(yùn)行分析
5.3.1　市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
5.3.2　行業(yè)廠商介紹
5.3.3　市場(chǎng)發(fā)展空間

6.1　射頻前端芯片設(shè)計(jì)
6.1.1　芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
6.1.2　芯片設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
6.1.3　芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)地域分布
6.1.4　射頻芯片設(shè)計(jì)企業(yè)動(dòng)態(tài)
6.1.5　射頻芯片設(shè)計(jì)技術(shù)突破
6.2　射頻前端芯片代工
6.2.1　芯片代工市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
6.2.2　芯片代工市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.2.3　射頻芯片代工市場(chǎng)現(xiàn)狀
6.2.4　射頻芯片代工企業(yè)動(dòng)態(tài)
6.3　射頻前端芯片封裝
6.3.1　芯片封裝行業(yè)基本介紹
6.3.2　芯片封裝市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
6.3.3　射頻芯片封裝企業(yè)動(dòng)態(tài)
6.3.4　射頻芯片封裝技術(shù)趨勢(shì)

7.1　智能移動(dòng)終端
7.1.1　智能移動(dòng)終端運(yùn)行狀況
7.1.2　智能移動(dòng)終端競(jìng)爭(zhēng)格局
7.1.3　手機(jī)射頻前端模組化
7.1.4　5G手機(jī)射頻前端的機(jī)遇
7.1.5　手機(jī)射頻材料發(fā)展前景
7.2　通信基站
7.2.1　通信基站市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
7.2.2　各地5G基站建設(shè)布局
7.2.3　5G基站對(duì)射頻前端需求
7.2.4　基站射頻器件競(jìng)爭(zhēng)格局
7.2.5　5G基站的建設(shè)規(guī)劃目標(biāo)
7.2.6　基站天線發(fā)展機(jī)遇分析
7.3　路由器
7.3.1　路由器市場(chǎng)運(yùn)行狀況
7.3.2　路由器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
7.3.3　路由器品牌競(jìng)爭(zhēng)分析
7.3.4　路由器細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)
7.3.5　路由器芯片發(fā)展現(xiàn)狀
7.3.6　5G路由器產(chǎn)品動(dòng)態(tài)

8.1　Skyworks
8.1.1　企業(yè)基本概況
8.1.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
8.1.3　業(yè)務(wù)布局分析
8.1.4　企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
8.1.5　未來(lái)發(fā)展前景
8.2　Qorvo
8.2.1　企業(yè)基本概況
8.2.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
8.2.3　業(yè)務(wù)布局分析
8.2.4　企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
8.2.5　未來(lái)發(fā)展前景
8.3　Broadcom
8.3.1　企業(yè)基本概況
8.3.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
8.3.3　業(yè)務(wù)布局分析
8.3.4　企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
8.3.5　未來(lái)發(fā)展前景
8.4　Murata
8.4.1　企業(yè)基本概況
8.4.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
8.4.3　業(yè)務(wù)布局分析
8.4.4　企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
8.4.5　未來(lái)發(fā)展前景

9.1　紫光展銳
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
9.1.3　企業(yè)芯片平臺(tái)
9.1.4　企業(yè)研發(fā)項(xiàng)目
9.1.5　企業(yè)合作發(fā)展
9.2　昂瑞微（原漢天下電子）
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
9.2.3　業(yè)務(wù)布局分析
9.2.4　企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
9.2.5　未來(lái)發(fā)展前景
9.3　江蘇卓勝微電子股份有限公司
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.3.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.3.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3.7　未來(lái)前景展望
9.4　三安光電股份有限公司
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.4.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.4.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.7　未來(lái)前景展望
9.5　江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司
9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.5.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.5.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.5.7　未來(lái)前景展望
9.6　深圳市信維通信股份有限公司
9.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.6.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.6.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.6.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.6.6　未來(lái)前景展望

10.1　2019-2021年射頻芯片行業(yè)投融資狀況
10.1.1　芯片投資規(guī)模
10.1.2　巨頭并購(gòu)動(dòng)態(tài)
10.1.3　投資項(xiàng)目分析
10.1.4　企業(yè)融資動(dòng)態(tài)
10.1.5　射頻芯片廠商
10.2　射頻前端芯片投資壁壘分析
10.2.1　政策壁壘
10.2.2　資金壁壘
10.2.3　技術(shù)壁壘
10.3　射頻前端芯片投資價(jià)值分析
10.3.1　行業(yè)投資機(jī)會(huì)
10.3.2　行業(yè)進(jìn)入時(shí)機(jī)
10.3.3　國(guó)產(chǎn)化投資前景
10.3.4　行業(yè)投資建議
10.3.5　投資風(fēng)險(xiǎn)提示

11.1　射頻前端芯片發(fā)展前景展望
11.1.1　手機(jī)射頻前端發(fā)展?jié)摿?br />11.1.2　基站射頻前端空間預(yù)測(cè)
11.1.3　射頻前端市場(chǎng)空間測(cè)算
11.2　2022-2027年中國(guó)射頻前端芯片行業(yè)預(yù)測(cè)分析
11.2.1　2022-2027年中國(guó)射頻前端芯片行業(yè)影響因素分析
11.2.2　2022-2027年中國(guó)射頻前端芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

圖表1　智能終端通信系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖
圖表2　部分射頻器件功能簡(jiǎn)介
圖表3　射頻前端結(jié)構(gòu)示意圖
圖表4　射頻開關(guān)工作原理
圖表5　聲表面波濾波器（SAW）原理圖
圖表6　體聲波濾波器（BAW）原理圖
圖表7　SAW與BAW適用頻率范圍
圖表8　射頻低噪聲放大器工作原理
圖表9　功率放大器工作原理
圖表10　雙工器工作原理
圖表11　射頻前端產(chǎn)業(yè)鏈圖譜
圖表12　5G產(chǎn)業(yè)主要政策
圖表13　2015-2019年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度
圖表14　2015-2019年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表15　2015-2019年全部工業(yè)增加值及其增長(zhǎng)速度
圖表16　2019年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長(zhǎng)速度
圖表17　2016-2019年中國(guó)網(wǎng)民規(guī)模和互聯(lián)網(wǎng)普及率
圖表18　2016-2019年手機(jī)網(wǎng)民規(guī)模及其占網(wǎng)民比例
圖表19　2015-2019年研究與試驗(yàn)發(fā)展（R&D）經(jīng)費(fèi)支出及其增長(zhǎng)速度
圖表20　2019年專利申請(qǐng)、授權(quán)和有效專利情況
圖表21　我國(guó)移動(dòng)通信技術(shù)演進(jìn)情況
圖表22　2012-2019年全球移動(dòng)終端出貨量
圖表23　2011-2023年全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表24　2018年全球主要射頻器件市場(chǎng)份額占比
圖表25　全球射頻前端細(xì)分主要廠商
圖表26　2018年全球射頻前端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表27　射頻前端向模塊發(fā)展
圖表28　射頻前端行業(yè)商業(yè)模式