1.1　三代半導體材料
1.1.1　半導體材料的演進
1.1.2　第一代半導體材料
1.1.3　第二代半導體材料
1.1.4　第三代半導體材料
1.2　碳化硅材料的相關介紹
1.2.1　碳化硅的內涵
1.2.2　比較優(yōu)勢分析
1.2.3　主要產(chǎn)品類型
1.2.4　應用范圍廣泛
1.2.5　主要制備流程
1.2.6　主要制造工藝
1.3　碳化硅技術壁壘分析
1.3.1　長晶工藝技術壁壘
1.3.2　外延工藝技術壁壘
1.3.3　器件工藝技術壁壘

2.1　經(jīng)濟環(huán)境分析
2.1.1　全球經(jīng)濟形勢
2.1.2　宏觀經(jīng)濟概況
2.1.3　工業(yè)經(jīng)濟運行
2.1.4　固定資產(chǎn)投資
2.1.5　宏觀經(jīng)濟展望
2.2　國際環(huán)境分析
2.2.1　行業(yè)發(fā)展歷程
2.2.2　市場產(chǎn)量規(guī)模
2.2.3　專利申請情況
2.2.4　全球競爭格局
2.2.5　產(chǎn)業(yè)鏈全景
2.2.6　企業(yè)競爭格局
2.2.7　企業(yè)產(chǎn)能計劃
2.2.8　產(chǎn)品價格走勢
2.3　政策環(huán)境分析
2.3.1　行業(yè)監(jiān)管體系
2.3.2　政策發(fā)展演變
2.3.3　相關政策匯總
2.3.4　列入鼓勵目錄
2.3.5　地區(qū)相關政策
2.4　技術環(huán)境分析
2.4.1　專利申請數(shù)量
2.4.2　專利類型分析
2.4.3　專利法律狀態(tài)
2.4.4　專利申請省市
2.4.5　專利技術構成
2.4.6　技術創(chuàng)新熱點
2.4.7　主要專利申請人

3.1　半導體產(chǎn)業(yè)鏈分析
3.1.1　半導體產(chǎn)業(yè)鏈結構
3.1.2　半導體產(chǎn)業(yè)鏈流程
3.1.3　半導體產(chǎn)業(yè)鏈轉移
3.2　全球半導體市場總體分析
3.2.1　市場銷售規(guī)模
3.2.2　行業(yè)產(chǎn)品結構
3.2.3　區(qū)域市場格局
3.2.4　產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入
3.2.5　市場競爭狀況
3.2.6　企業(yè)支出狀況
3.2.7　產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
3.3　中國半導體市場運行狀況
3.3.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
3.3.2　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
3.3.3　市場結構分布
3.3.4　產(chǎn)業(yè)貿易情況
3.3.4.1　進出口規(guī)模
3.3.4.2　進出口順逆差
3.3.5　產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
3.3.6　市場機會分析
3.4　中國半導體產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展機遇
3.4.1　技術發(fā)展利好
3.4.2　基建投資機遇
3.4.3　行業(yè)發(fā)展機遇
3.4.4　進口替代良機
3.5　“十四五”中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展前景
3.5.1　產(chǎn)業(yè)上游發(fā)展前景
3.5.2　產(chǎn)業(yè)中游發(fā)展前景
3.5.3　產(chǎn)業(yè)下游發(fā)展前景

4.1　碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈結構分析
4.1.1　產(chǎn)業(yè)鏈結構
4.1.2　產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)
4.1.3　各環(huán)節(jié)成本
4.2　上游——碳化硅襯底環(huán)節(jié)
4.2.1　襯底主要分類
4.2.2　襯底制備流程
4.2.3　企業(yè)研發(fā)進度
4.2.4　襯底成本比較
4.2.5　技術研發(fā)進展
4.2.5.1　切割技術優(yōu)化
4.2.5.2　拋光技術提升
4.2.6　襯底價格走勢
4.2.7　競爭格局分析
4.2.7.1　國際大廠陣營
4.2.7.2　國內競爭格局
4.2.8　市場規(guī)模展望
4.3　中游——碳化硅外延環(huán)節(jié)
4.3.1　外延環(huán)節(jié)介紹
4.3.2　外延技術流程
4.3.3　主要制造設備
4.3.4　技術發(fā)展水平
4.3.5　國產(chǎn)替代加快
4.3.6　外延價格走勢
4.3.7　競爭格局分析
4.3.8　市場規(guī)模預測
4.4　下游——碳化硅器件環(huán)節(jié)
4.4.1　器件制造流程
4.4.2　器件主要分類
4.4.3　技術發(fā)展水平
4.4.4　器件成本結構
4.4.5　企業(yè)產(chǎn)品布局
4.4.6　器件價格水平

5.1　中國碳化硅行業(yè)發(fā)展綜況
5.1.1　產(chǎn)業(yè)所屬分類
5.1.2　行業(yè)發(fā)展階段
5.1.3　行業(yè)發(fā)展價值
5.1.4　技術研發(fā)進展
5.2　中國碳化硅市場運行分析
5.2.1　市場規(guī)模分析
5.2.2　供需狀況分析
5.2.3　市場價格走勢
5.2.4　市場利潤空間
5.3　中國碳化硅企業(yè)競爭分析
5.3.1　企業(yè)數(shù)量規(guī)模
5.3.2　企業(yè)分布特點
5.3.3　上市公司布局
5.3.4　企業(yè)合作加快
5.3.5　企業(yè)項目產(chǎn)能
5.4　碳化硅行業(yè)重點區(qū)域發(fā)展分析
5.4.1　地區(qū)發(fā)展實力
5.4.2　地區(qū)產(chǎn)能狀況
5.4.3　地區(qū)利好政策
5.4.4　地區(qū)項目動態(tài)
5.4.5　地區(qū)發(fā)展短板
5.4.6　地區(qū)發(fā)展方向
5.5　中國碳化硅行業(yè)發(fā)展的問題及對策
5.5.1　成本及設備問題
5.5.2　技術和人才缺乏
5.5.3　技術發(fā)展問題
5.5.4　產(chǎn)品良率偏低
5.5.5　行業(yè)發(fā)展對策

6.1　進出口總量數(shù)據(jù)分析
6.1.1　進出口規(guī)模分析
6.1.2　進出口結構分析
6.1.3　貿易順逆差分析
6.2　主要貿易國進出口情況分析
6.2.1　進口市場分析
6.2.2　出口市場分析
6.3　主要省市進出口情況分析
6.3.1　進口市場分析
6.3.2　出口市場分析

7.1　碳化硅器件種類及應用比例
7.1.1　主流器件的應用
7.1.2　下游的應用比例
7.1.3　碳化硅功率器件
7.1.4　碳化硅射頻器件
7.2　新能源汽車
7.2.1　應用環(huán)境分析
7.2.2　主要應用場景
7.2.3　應用需求分析
7.2.4　應用優(yōu)勢分析
7.2.5　企業(yè)布局加快
7.2.6　應用需求空間
7.2.7　應用問題及對策
7.3　5G通信
7.3.1　應用環(huán)境分析
7.3.2　應用優(yōu)勢分析
7.3.3　應用場景分析
7.3.4　企業(yè)布局加快
7.3.5　應用問題分析
7.3.6　應用需求空間
7.4　軌道交通
7.4.1　應用環(huán)境分析
7.4.2　應用優(yōu)勢分析
7.4.3　效能優(yōu)勢分析
7.4.4　應用狀況分析
7.4.4.1　各國布局加快
7.4.4.2　國內應用狀況
7.4.5　項目應用動態(tài)
7.4.6　應用規(guī)模預測
7.5　光伏逆變器
7.5.1　應用環(huán)境分析
7.5.1.1　相關利好政策
7.5.1.2　出貨量情況
7.5.1.3　發(fā)展機遇及挑戰(zhàn)
7.5.2　應用優(yōu)勢分析
7.5.3　主要應用場景
7.5.4　技術開發(fā)案例
7.5.5　應用空間預測
7.5.6　應用前景展望
7.6　其他應用領域
7.6.1　家電領域
7.6.2　高壓電領域
7.6.3　航空航天領域
7.6.4　服務器電源領域
7.6.5　工業(yè)電機驅動器領域
7.6.5.1　主要應用優(yōu)勢
7.6.5.2　企業(yè)研發(fā)動態(tài)

8.1　Wolfspeed, Inc
8.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展實力
8.1.3　財務運行狀況
8.1.4　企業(yè)融資動態(tài)
8.2　羅姆半導體集團（ROHM Semiconductor）
8.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2　主要產(chǎn)品介紹
8.2.3　技術應用領域
8.2.4　業(yè)務發(fā)展布局
8.2.5　財務運行狀況
8.2.6　未來發(fā)展規(guī)劃
8.3　意法半導體（STMicroelectronics N.V.）
8.3.1　公司發(fā)展概況
8.3.2　主要產(chǎn)品領域
8.3.3　產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
8.3.4　項目合作動態(tài)
8.3.5　財務運行狀況
8.3.6　未來規(guī)劃布局
8.4　英飛凌科技公司（Infineon Technologies AG）
8.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2　業(yè)務發(fā)展布局
8.4.3　企業(yè)合作動態(tài)
8.4.4　財務運行狀況
8.4.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
8.5　安森美半導體（ON Semiconductor Corp.）
8.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2　主要產(chǎn)品系列
8.5.3　業(yè)務發(fā)展布局
8.5.4　應用領域布局
8.5.5　財務運行狀況
8.5.6　企業(yè)發(fā)展預測

9.1　三安光電股份有限公司
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　業(yè)務發(fā)展布局
9.1.3　碳化硅業(yè)務進展
9.1.4　經(jīng)營效益分析
9.1.5　業(yè)務經(jīng)營分析
9.1.6　財務狀況分析
9.1.6.1　盈利能力
9.1.6.2　償債能力
9.1.6.3　運營能力
9.1.7　核心競爭力分析
9.1.8　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.1.9　未來前景展望
9.2　華潤微電子有限公司
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　主要業(yè)務模式
9.2.3　碳化硅業(yè)務進展
9.2.4　經(jīng)營效益分析
9.2.5　業(yè)務經(jīng)營分析
9.2.6　財務狀況分析
9.2.6.1　盈利能力
9.2.6.2　償債能力
9.2.6.3　運營能力
9.2.7　核心競爭力分析
9.2.8　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2.9　未來前景展望
9.3　浙江晶盛機電股份有限公司
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　行業(yè)發(fā)展地位
9.3.3　公司主營業(yè)務
9.3.4　經(jīng)營效益分析
9.3.5　業(yè)務經(jīng)營分析
9.3.6　財務狀況分析
9.3.6.1　盈利能力
9.3.6.2　償債能力
9.3.6.3　運營能力
9.3.7　核心競爭力分析
9.3.8　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3.9　未來前景展望
9.4　南京晶升裝備股份有限公司
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　碳化硅業(yè)務進展
9.4.3　經(jīng)營效益分析
9.4.4　業(yè)務經(jīng)營分析
9.4.5　財務狀況分析
9.4.5.1　盈利能力
9.4.5.2　償債能力
9.4.5.3　運營能力
9.4.6　核心競爭力分析
9.4.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.8　未來前景展望
9.5　嘉興斯達半導體股份有限公司
9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2　主要業(yè)務模式
9.5.3　碳化硅業(yè)務進展
9.5.4　經(jīng)營效益分析
9.5.5　業(yè)務經(jīng)營分析
9.5.6　財務狀況分析
9.5.6.1　盈利能力
9.5.6.2　償債能力
9.5.6.3　運營能力
9.5.7　核心競爭力分析
9.5.8　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.5.9　未來前景展望
9.6　露笑科技股份有限公司
9.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2　碳化硅業(yè)務進展
9.6.3　經(jīng)營效益分析
9.6.4　業(yè)務經(jīng)營分析
9.6.5　財務狀況分析
9.6.5.1　盈利能力
9.6.5.2　償債能力
9.6.5.3　運營能力
9.6.6　核心競爭力分析
9.6.7　未來前景展望
9.7　北京天科合達半導體股份有限公司
9.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.7.2　業(yè)務發(fā)展布局
9.7.3　技術研發(fā)實力
9.7.4　主要經(jīng)營模式
9.7.5　企業(yè)融資布局
9.7.6　碳化硅業(yè)務進展
9.7.7　未來發(fā)展戰(zhàn)略
9.8　山東天岳先進科技股份有限公司
9.8.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.8.2　主要產(chǎn)品類別
9.8.3　碳化硅業(yè)務進展
9.8.4　經(jīng)營效益分析
9.8.5　業(yè)務經(jīng)營分析
9.8.6　財務狀況分析
9.8.6.1　盈利能力
9.8.6.2　償債能力
9.8.6.3　運營能力
9.8.7　核心競爭力分析
9.8.8　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.8.9　未來前景展望

10.1　碳化硅行業(yè)投融資及兼并情況分析
10.1.1　融資規(guī)模狀況
10.1.2　融資輪次分布
10.1.3　融資地區(qū)分布
10.1.4　投資主體分布
10.1.5　IPO融資動態(tài)
10.1.6　行業(yè)并購趨勢
10.1.6.1　兼并動態(tài)
10.1.6.2　并購趨勢
10.2　碳化硅融資項目動態(tài)
10.2.1　譜析光晶完成A輪融資
10.2.2　昕感科技完成B輪融資
10.2.3　瞻芯電子完成B輪融資
10.2.4　?？瓢雽wPre-A輪融資
10.2.5　泰科天潤完成E輪融資
10.2.6　芯塔電子Pre-A輪融資
10.2.7　積塔半導體新一輪融資
10.2.8　致瞻科技完成B輪融資
10.2.9　凌銳半導體Pre-A輪融資
10.3　碳化硅行業(yè)投資風險分析
10.3.1　宏觀經(jīng)濟風險
10.3.2　政策變化風險
10.3.3　原料供給風險
10.3.4　需求風險分析
10.3.5　市場競爭風險
10.3.6　技術風險分析

11.1　年產(chǎn)12萬片碳化硅半導體材料項目
11.1.1　項目基本情況
11.1.2　項目實施的必要性
11.1.3　項目實施的可行性
11.1.4　項目投資概算
11.1.5　項目建設周期
11.1.6　項目經(jīng)濟效益分析
11.2　新型功率半導體芯片產(chǎn)業(yè)化及升級項目
11.2.1　項目基本情況
11.2.2　項目建設的必要性
11.2.3　項目建設的可行性
11.2.4　項目投資概算
11.2.5　項目建設進度安排
11.3　碳化硅芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
11.3.1　項目基本情況
11.3.2　項目實施的必要性
11.3.3　項目實施的可行性
11.3.4　項目投資概算
11.3.5　項目建設周期
11.3.6　項目經(jīng)濟效益分析
11.4　碳化硅半導體材料項目
11.4.1　項目基本情況
11.4.2　項目實施的可行性
11.4.3　項目投資概算
11.4.4　項目實施進度安排
11.5　碳化硅芯片生產(chǎn)線技術能力提升建設項目
11.5.1　項目基本情況
11.5.2　項目的必要性
11.5.3　項目的可行性
11.5.4　項目投資影響
11.5.5　項目投資風險
11.5.6　項目投資估算
11.5.7　項目建設周期
11.5.8　項目經(jīng)濟效益
11.6　重結晶碳化硅投資合作項目
11.6.1　項目投資概況
11.6.2　投資標的情況
11.6.3　項目合作主體
11.6.4　項目合作內容
11.6.5　項目投資背景
11.6.6　項目投資目的
11.6.7　項目投資風險

12.1　全球碳化硅行業(yè)發(fā)展前景及預測
12.1.1　應用前景展望
12.1.2　技術發(fā)展趨勢
12.1.3　市場規(guī)模預測
12.1.4　市場滲透率預測
12.2　中國碳化硅行業(yè)發(fā)展機遇及走勢預測
12.2.1　綜合成本優(yōu)勢
12.2.2　產(chǎn)業(yè)政策機遇
12.2.3　市場需求旺盛
12.2.4　國產(chǎn)化動力強勁
12.2.5　市場走勢預測
12.3　2024-2028年中國碳化硅行業(yè)預測分析
12.3.1　2024-2028年中國碳化硅行業(yè)影響因素分析
12.3.1.1　有利因素
12.3.1.2　不利因素
12.3.2　2024-2028年中國碳化硅功率器件應用市場規(guī)模預測

圖表1　半導體材料的演進
圖表2　常見半導體襯底材料性能對比
圖表3　同規(guī)格碳化硅器件性能優(yōu)于硅器
圖表4　碳化硅器件優(yōu)勢總結
圖表5　碳化硅產(chǎn)品類型
圖表6　SiC的主要器件和廣泛應用場景
圖表7　碳化硅的工藝流程
圖表8　碳化硅單晶生長爐示意圖
圖表9　碳化硅外延層工藝難點
圖表10　碳化硅材料常見缺陷
圖表11　2018-2022年國內生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表12　2018-2022年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內生產(chǎn)總值比重
圖表13　2023年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表14　2018-2022年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表15　2022年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表16　2022-2023年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增速
圖表17　2023年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表18　2022年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資（不含農戶）比重
圖表19　2022年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農戶）增長速度
圖表20　2022年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運營能力
圖表21　2022-2023年固定資產(chǎn)（不含農戶）同比增速
圖表22　2023年固定資產(chǎn)投資（不含農戶）主要數(shù)據(jù)
圖表23　SiC材料及器件發(fā)展歷程