中商情報網(wǎng)訊:半導(dǎo)體,指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體行業(yè)是國民經(jīng)濟支柱性行業(yè)之一,是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的重要組成部分,是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),其發(fā)展程度是衡量一個國家科技發(fā)展水平的核心指標(biāo)之一,屬于國家高度重視和鼓勵發(fā)展的行業(yè)。
半導(dǎo)體是電子產(chǎn)品的核心,信息產(chǎn)業(yè)的基石。從我國半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈來看,有上游支撐產(chǎn)業(yè)、中游制造產(chǎn)業(yè)以及下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)構(gòu)成,其中上游支撐產(chǎn)業(yè)主要有半導(dǎo)體材料和設(shè)備構(gòu)成,中游制造產(chǎn)業(yè)核心為集成電路的制造,下游為半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域。
來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要包含芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試三大核心環(huán)節(jié),此外還有為晶圓制造與封裝測試環(huán)節(jié)提供所需材料及專業(yè)設(shè)備的支撐產(chǎn)業(yè)鏈。雖然我國本土半導(dǎo)體行業(yè)起步相對較晚,但在政策支持、市場拉動及資本推動等因素合力下,中國半導(dǎo)體行業(yè)不斷發(fā)展,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈投資機會頻現(xiàn)。
一、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游
半導(dǎo)體材料是指電導(dǎo)率介于金屬和絕緣體之間的材料,是制作晶體管、集成電路、光電子器件的重要材料。半導(dǎo)體材料主要應(yīng)用在晶圓制造和芯片封測階段。由于半導(dǎo)體材料領(lǐng)域高端產(chǎn)品技術(shù)壁壘高,而中國企業(yè)長期研發(fā)和累計不足,中國半導(dǎo)體材料在國際中處于中低端領(lǐng)域,大部分產(chǎn)品的自給率較低,主要是技術(shù)壁壘較低的封裝材料,而晶圓制造材料主要依靠進口。目前,中國半導(dǎo)體材料企業(yè)集中在6英寸以下的生產(chǎn)線,少量企業(yè)開始打入8英寸、12英寸生產(chǎn)線。
資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
半導(dǎo)體設(shè)備作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的支撐行業(yè),主要應(yīng)用于IC制造、IC封測。其中,IC制造包括晶圓制造和晶圓加工設(shè)備;IC封測主要用封測產(chǎn)進行采購,包括揀選、測試、貼片、鍵合等環(huán)節(jié)。目前,中國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化低于20%,國內(nèi)市場被國外巨頭壟斷。
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在半導(dǎo)體材料市場構(gòu)成方面,大硅片占比最大,占比為32.9%。其次為氣體,占比為14.1%,光掩膜排名第三,占比為12.6%,其后:分別為拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學(xué)品、建設(shè)靶材,比分別為7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。
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