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2021年中國(guó)光刻機(jī)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場(chǎng)分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）

來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2021-03-23 16:59

光刻機(jī) 芯片

4.重點(diǎn)企業(yè)分析

全球光刻機(jī)市場(chǎng)主要由荷蘭的ASML、日本尼康（Nikon）和佳能（Canon）三家占據(jù)。如今雖然ASML正逐漸解除對(duì)華產(chǎn)品的禁售，但EUV這類(lèi)的頂尖光刻機(jī)由于產(chǎn)能有限。上海微電子深耕光刻機(jī)產(chǎn)品研發(fā)，承擔(dān)多項(xiàng)專(zhuān)項(xiàng)科研任務(wù)。目前公司光刻機(jī)產(chǎn)品主要包括IC前道光刻機(jī)、IC后道封裝光刻機(jī)、面板前道光刻機(jī)、面板后道封裝光刻機(jī)。作為國(guó)內(nèi)光刻機(jī)設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)航者，上海微電子承擔(dān)著國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)設(shè)備的希望，若能實(shí)現(xiàn)光刻機(jī)設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化，中國(guó)大力發(fā)展的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)必將邁上一個(gè)新臺(tái)階。

資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

四、下游分析

國(guó)內(nèi)光刻機(jī)市場(chǎng)，除了應(yīng)用于IC前道的光刻機(jī)在不斷的發(fā)展之外，封裝光刻機(jī)以及LED/MEMS/功率器件光刻機(jī)的市場(chǎng)也不斷的發(fā)展壯大中。其中后面兩者國(guó)產(chǎn)化率較高。

1.晶圓制造

生產(chǎn)集成電路的簡(jiǎn)單步驟為：利用模版去除晶圓表面的保護(hù)膜。將晶圓浸泡在腐化劑中，失去保護(hù)膜的部分被腐蝕掉后形成電路。用純水洗凈殘留在晶圓表面的雜質(zhì)。晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片，一片晶圓可以制作數(shù)十個(gè)集成電路。數(shù)據(jù)顯示，2016年中國(guó)晶圓制造行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模突破1000億元，到2019年，中國(guó)晶圓制造行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)2000億元，達(dá)到2149.1億元。預(yù)計(jì)2021年，我國(guó)晶圓制造行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模或達(dá)到2941.4億元。