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2021年中國銅箔產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場剖析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2021-07-05 18:20

銅箔

2、印刷電路板（PCB）銅箔

PCB銅箔是沉積在線路板基底層上的一層薄的銅箔，是CCL及PCB制造的重要原材料，起到導電體的作用。得益于中國PCB行業(yè)的穩(wěn)步增長，中國PCB銅箔產(chǎn)量始終處于穩(wěn)步增長狀態(tài)，且年增速均大于全球增速。GGII數(shù)據(jù)顯示，2019年中國PCB銅箔產(chǎn)量為29.2萬噸，同比增長5.8%。隨著中國PCB產(chǎn)業(yè)對PCB銅箔需求的增長以及我國PCB銅箔向高端產(chǎn)品市場的逐步滲透，疊加近年來我國新增PCB銅箔產(chǎn)能的逐步釋放，GGII預測，未來幾年我國PCB銅箔產(chǎn)量仍然會持續(xù)穩(wěn)步增長。到2021年我國PCB銅箔產(chǎn)量將達32.6萬噸。

數(shù)據(jù)來源：GGII、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

CCFA數(shù)據(jù)顯示，2019年國內(nèi)PCB銅箔總產(chǎn)能達33.5萬噸，而當年總產(chǎn)量為29.2萬噸，產(chǎn)能利用率為87.5%，鑒于銅箔生產(chǎn)一般會有一定折損，由此看來，當前我國PCB銅箔供需關(guān)系基本保持穩(wěn)定，部分產(chǎn)品供應(yīng)較為緊張。中商產(chǎn)業(yè)研究院預計，2021年國內(nèi)PCB銅箔總產(chǎn)能達41.5萬噸，而當年總產(chǎn)量為32.6萬噸，產(chǎn)能利用率為90.2%。