2021年中國銅箔產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場剖析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2021-07-05 18:20
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四、下游分析

1、覆銅板

覆銅箔板是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料。數(shù)據(jù)顯示，我國覆銅板產(chǎn)量由2016年5.6億平米增至2019年6.8億平米，年均復合增長率為6.7%。中商產(chǎn)業(yè)研究院預測，2021年我國覆銅板產(chǎn)量可達7.7億平米。

數(shù)據(jù)來源：CCLA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2、PCB行業(yè)

“十三五”時期，隨著通訊電子、消費電子等下游領域需求增長的刺激，我國PCB產(chǎn)值增速明顯高于全球PCB行業(yè)增速，據(jù)Prismark統(tǒng)計，2018年中國PCB產(chǎn)值達到327.0億美元，同比增速為10.0%。2019年，受宏觀經(jīng)濟波動的不確定性影響，中國PCB行業(yè)全年產(chǎn)值為329.4億美元，同比增長0.7%，增速顯著下降。預計2021年市場規(guī)模將超360億美元。

數(shù)據(jù)來源：Prismark、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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