中商情報網(wǎng)訊：8月7日上午，華虹半導(dǎo)體有限公司正式在科創(chuàng)板上市，標(biāo)志著全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)——華虹半導(dǎo)體正式登陸A股資本市場。晶圓代工行業(yè)源于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的專業(yè)化分工，晶圓代工企業(yè)不涵蓋芯片設(shè)計環(huán)節(jié)，專門負(fù)責(zé)晶圓制造，為芯片產(chǎn)品公司提供晶圓代工服務(wù)。隨著工業(yè)控制、汽車電子等半導(dǎo)體主要下游制造行業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級進(jìn)程加快，下游高科技領(lǐng)域的技術(shù)更新，半導(dǎo)體企業(yè)規(guī)模逐年擴(kuò)大，芯片設(shè)計公司對晶圓代工服務(wù)需求也日益提升。

一、行業(yè)市場現(xiàn)狀

1.全球晶圓代工市場規(guī)模

數(shù)據(jù)顯示，2018年至2022年，全球晶圓代工市場規(guī)模從736億美元增長至1321億美元，年均復(fù)合增長率為15.7%。未來隨著新能源汽車、工業(yè)智造、新一代移動通訊、新能源及數(shù)據(jù)中心等市場的發(fā)展與相關(guān)技術(shù)的升級，預(yù)計全球晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模將進(jìn)一步增長，2023年市場規(guī)模將達(dá)到1400億美元。

數(shù)據(jù)來源：ICInsights、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.中國晶圓代工市場規(guī)模

隨著國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈逐漸完善，芯片設(shè)計公司對晶圓代工服務(wù)的需求日益提升，中國大陸晶圓代工行業(yè)實現(xiàn)了快速的發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示，2018年至2022年中國大陸晶圓代工市場規(guī)模從391億元增長至771億元，年均復(fù)合增長率為8.5%，預(yù)計2023年市場規(guī)模將增至903億元。

數(shù)據(jù)來源：ICInsights、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.全球新建晶圓廠數(shù)量

數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體行業(yè)將在2021至2023年間建設(shè)84座大規(guī)模晶圓廠，并投資5000多億美元，增長預(yù)期包括2022年開始建設(shè)的33家新工廠和預(yù)計2023年將新增的28家工廠。其中，中國大陸預(yù)計將有20座支持成熟工藝的工廠/產(chǎn)線。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理