【聚焦風(fēng)口】晶圓代工需求日益提升 行業(yè)前景如何？
來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2023-08-08 15:04
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4.行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

從市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，晶圓代工行業(yè)壁壘高，市場(chǎng)份額較集中。臺(tái)積電、聯(lián)華電子、格羅方德、中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體、世界先進(jìn)、高塔半導(dǎo)體與晶合集成均主要從事晶圓代工業(yè)務(wù)，為其他公司代工生產(chǎn)芯片。英飛凌、德州儀器、華潤(rùn)微則主要采用IDM模式，同時(shí)積極爭(zhēng)取更多晶圓代工訂單。

資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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