二、行業(yè)發(fā)展前景

1.國家產(chǎn)業(yè)政策支持行業(yè)發(fā)展

半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展程度是國家科技實力的重要體現(xiàn)，晶圓制造領(lǐng)域更是全球科技競爭的焦點。提升我國半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)的競爭力，已成為制造業(yè)升級的重要課題之一。近年來，國家各部門相繼推出了一系列政策，鼓勵和支持晶圓代工行業(yè)發(fā)展。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.新興產(chǎn)業(yè)為行業(yè)帶來新機遇

隨著新能源汽車、工業(yè)智造、新一代移動通訊、物聯(lián)網(wǎng)、新能源等新興產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，芯片作為智能硬件的核心部件，其應(yīng)用幾乎無處不在，在新產(chǎn)業(yè)的誕生和發(fā)展過程中扮演了重要角色。與此同時，新產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也會對芯片的性能、功耗、尺寸等不斷提出新的需求，促進晶圓制造技術(shù)的突破和工藝平臺的豐富，為半導(dǎo)體晶圓代工行業(yè)帶來新的機遇。

4.技術(shù)發(fā)展助推晶圓代工行業(yè)升級

全球信息化、數(shù)字化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化等市場發(fā)展趨勢，帶動了全球半導(dǎo)體技術(shù)的不斷迭代與創(chuàng)新，對除了邏輯電路以外的其他集成電路和半導(dǎo)體器件類型都提出了更高的技術(shù)要求，嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理等多元化特色工藝技術(shù)得以快速發(fā)展以適應(yīng)不斷更新的市場需求。

同時，隨著下游應(yīng)用場景新需求的不斷涌現(xiàn)，半導(dǎo)體產(chǎn)品種類不斷增多。為滿足市場對于產(chǎn)品功能、性能等特性的差異化需求，IDM廠商與晶圓代工廠商等涉及晶圓制造環(huán)節(jié)的企業(yè)不斷研發(fā)創(chuàng)新晶圓制造工藝技術(shù)，并演進形成了差異化的制造工藝，助推晶圓代工行業(yè)升級。

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國晶圓代工市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、商業(yè)計劃書、可行性研究報告、園區(qū)產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會等服務(wù)。