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2023年中國光芯片行業(yè)市場前景及投資研究報告（簡版）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2023-09-07 16:26

光芯片

中商情報網(wǎng)訊：以ChatGPT為首的AI軍備競賽開啟，大幅拉動800G等高速光模塊需求量，光模塊中價值量最高的是光芯片和電芯片，隨著未來800G光模塊的需求釋放，光芯片可能會出現(xiàn)供求關系緊張的局面，屆時國產(chǎn)供應商有望切入到供應鏈體系中。

一、光芯片定義

光芯片作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游核心元器件，目前已經(jīng)廣泛應用于通信、工業(yè)、消費等眾多領域。

光芯片按功能可以分為激光器芯片和探測器芯片，其中激光器芯片主要用于發(fā)射信號，將電信號轉(zhuǎn)化為光信號，探測器芯片主要用于接收信號，將光信號轉(zhuǎn)化為電信號。激光器芯片，按出光結構可進一步分為面發(fā)射芯片和邊發(fā)射芯片，面發(fā)射芯片包括VCSEL芯片，邊發(fā)射芯片包括FP、DFB和EML芯片；探測器芯片，主要有PIN和APD兩類。