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2023年中國光芯片行業(yè)市場前景及投資研究報告（簡版）

來源：中商產業(yè)研究院發(fā)布日期：2023-09-07 16:26

光芯片

三、光芯片行業(yè)發(fā)展現狀

1.光芯片市場規(guī)模

得益于光芯片國產化進度的持續(xù)推進，大量數據中心設備更新和新數據中心也會持續(xù)助力光芯片市場規(guī)模的增長，中國將成為全球增速最快的地區(qū)之一。隨著光通信需求的增長，光芯片需求正在快速增長，中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國光芯片行業(yè)發(fā)展趨勢與投資格局研究報告》顯示，2021年市場規(guī)模約為107.5億元，同比增長16.3%，2022年市場規(guī)模約為123.4億元。中商產業(yè)研究院分析師預測，2023年市場規(guī)模將達141.7億元。

數據來源：中商產業(yè)研究院整理

2.高速率光芯片市場規(guī)模

隨著移動互聯網和云計算的發(fā)展，光芯片作為實現數據中心內部互聯及連接的核心器件，需求不斷攀升。隨著網絡架構的發(fā)展所需光芯片數量成倍增加，且向高速率芯片轉移。中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國光芯片行業(yè)發(fā)展趨勢與投資格局研究報告》顯示，2021年全球市場規(guī)模達19.13億美元，同比增長15.87%，2022年市場規(guī)模約為23.06億美元。中商產業(yè)研究院分析師預測，2023年全球高速率光芯片市場空間有望達到30.22億美元。

數據來源：ICC、中商產業(yè)研究院整理

3.光芯片國產化率情況

各類光芯片國產替代率分化明顯，高端光芯片國產替代率仍較低，國內相關企業(yè)僅在2.5G和10G光芯片領域實現核心技術的掌握。2021年2.5G及以下速率光芯片國產化率約90%；10G光芯片國產化率約60%，部分性能要求較高、難度較大10G光芯片仍需進口；2021年25G光芯片國產化率約20%，但25G以上光芯片的國產化率僅5%，目前仍以海外光芯片廠商為主。