2024年中國(guó)AI大模型產(chǎn)業(yè)鏈圖譜研究分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）
來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2024-02-28 08:34
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中商情報(bào)網(wǎng)訊：近日，國(guó)務(wù)院國(guó)資委召開(kāi)“AI賦能產(chǎn)業(yè)煥新”中央企業(yè)人工智能專題推進(jìn)會(huì)，會(huì)議提出，開(kāi)展AI+專項(xiàng)行動(dòng)，打造從基礎(chǔ)設(shè)施、算法工具、智能平臺(tái)到解決方案的大模型賦能產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

AI大模型產(chǎn)業(yè)鏈硬件層包括AI芯片、存儲(chǔ)芯片、chiplet、光模塊、服務(wù)器、溫控系統(tǒng)等；軟件層包括操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫(kù)、中間件、云計(jì)算、虛擬化等；模型層包括GPT、PaLM-E、Claude、Cohere、文心一言、悟道、盤(pán)古、ChatGLM等；應(yīng)用層包括游戲、辦公、傳媒影視、醫(yī)療、金融、電商、工業(yè)等。

圖片來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院

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