二、硬件層分析
1.AI芯片
近年來,我國AI芯片受到廣泛關(guān)注,不斷涌現(xiàn)出新的生產(chǎn)設(shè)計商,行業(yè)市場規(guī)模不斷增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國人工智能芯片行業(yè)市場發(fā)展監(jiān)測及投資潛力預(yù)測報告》顯示,2022年中國AI芯片市場規(guī)模達到850億元,同比增長94.6%,2023年約為1206億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2024年中國AI芯片市場規(guī)模將增長至1412億元。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2.存儲芯片
受消費電子市場需求疲軟等因素影響,自2021年以來,存儲芯片產(chǎn)業(yè)進入長達近兩年的下行周期。2022年,我國存儲芯片市場規(guī)模約5170億元,同比下降5.9%,2023年市場規(guī)模約為5307億元。當(dāng)前新一輪人工智能浪潮爆發(fā),由AI帶來存儲芯片新的增量需求,中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2024年市場規(guī)模將恢復(fù)增長至5400億元。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
3.光模塊
(1)市場規(guī)模
光模塊由光電子器件、功能電路和光接口等組成,光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國光模塊行業(yè)市場前景預(yù)測及未來發(fā)展趨勢研究報告》顯示,2022年全球光模塊的市場規(guī)模約96億美元,同比增長9.09%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2023年全球光模塊市場規(guī)模將達99億美元,有望在2027年突破156億美元。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
(2)企業(yè)布局情況
光模塊高速率低功耗高集成的趨勢帶來諸多新機遇,光模塊主要企業(yè)在800G光模塊方面積極布局。800G方面,光模塊廠商在傳統(tǒng)800G光模塊和基于硅光方案的800G均有不同程度進展。具體如圖所示:
資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理