3.光芯片國(guó)產(chǎn)化率
國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)僅在2.5G和10G光芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)核心技術(shù)的掌握,2.5G及以下速率光芯片國(guó)產(chǎn)化率超過(guò)90%;10G光芯片國(guó)產(chǎn)化率約60%;25Gbs及以上的光芯片國(guó)產(chǎn)化率低,僅有4%。
數(shù)據(jù)來(lái)源:ICC、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
4.光芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)情況
國(guó)內(nèi)專業(yè)光芯片廠商包括源杰科技、武漢敏芯、中科光芯、雷光科技、光安倫、云嶺光電等。國(guó)內(nèi)綜合光芯片模塊廠商或擁有獨(dú)立光芯片業(yè)務(wù)板塊廠商包括光迅科技、海信寬帶、索爾思、三安光電、仕佳光子等。目前國(guó)內(nèi)光芯片企業(yè)正在積極開發(fā)25G光芯片產(chǎn)品,源杰科技、光迅科技、仕佳光子、海信寬帶等企業(yè)都有相關(guān)業(yè)務(wù)布局。
資料來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理