2024年中國先進封裝行業(yè)市場前景預(yù)測研究報告（簡版）
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2024-07-09 08:34
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中商情報網(wǎng)訊：隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G通信等新興技術(shù)的快速發(fā)展，對高性能、低功耗芯片的需求將持續(xù)增長，這為先進封裝市場帶來巨大的市場機遇。未來，隨著新興技術(shù)的不斷涌現(xiàn)和市場需求的不斷增長，先進封裝市場將迎來更加廣闊的發(fā)展前景。

一、先進封裝定義

先進封裝是指一種處于當(dāng)時最前沿的封裝形式和技術(shù)，它采用先進的技術(shù)和工藝，將芯片和其他元器件進行封裝，以提高其性能、功能和可靠性。這種封裝方式相較于傳統(tǒng)封裝具有更高的集成度、更小的尺寸、更低的功耗和更高的可靠性。先進封裝具有高集成度、多功能性、三維整合、熱管理、可靠性等特點，具體如圖所示：

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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