2024年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)現(xiàn)狀及行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析(圖)
來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期:2024-09-04 09:00
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中商情報(bào)網(wǎng)訊:半導(dǎo)體硅片,又稱硅晶圓片,是指以多晶硅為原材料,利用單晶硅制備方法形成硅棒,再經(jīng)過(guò)切割而成的薄片。根據(jù)尺寸分類,半導(dǎo)體硅片的尺寸(以直徑計(jì)算)主要有50mm(2英寸)、75mm(3英寸)、100mm(4英寸)、150mm(6英寸)、200mm(8英寸)與300mm(12英寸)等規(guī)格;根據(jù)制造工藝分類,半導(dǎo)體硅片主要可以分為拋光片、外延片與以 SOI 硅片為代表的高端硅基材料。

盡管目前主要半導(dǎo)體硅片企業(yè)均已啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,但其預(yù)計(jì)產(chǎn)能長(zhǎng)期來(lái)看仍無(wú)法完全滿足芯片制造企業(yè)對(duì)半導(dǎo)體硅片的增量需求,疊加中長(zhǎng)期供應(yīng)安全保障考慮,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片行業(yè)仍將處于快速發(fā)展階段。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年全球及中國(guó)半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示,2019-2023年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模從77.10億元增至123.30億元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)12.45%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè),2024年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到131億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

半導(dǎo)體硅片行業(yè)是寡頭壟斷的行業(yè),長(zhǎng)期以來(lái)均被全球前五大硅片廠商壟斷,包括日本的信越化學(xué)和SUMCO、中國(guó)臺(tái)灣環(huán)球晶圓、德國(guó)Siltronic和韓國(guó)SKSiltron,上述五家企業(yè)合計(jì)占據(jù)90%以上的市場(chǎng)份額。

資料來(lái)源:Omdia、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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