本次上市存在的風險

（一）創(chuàng)新風險

（1）技術創(chuàng)新和持續(xù)領先風險

由于半導體及物聯(lián)網產業(yè)技術更新?lián)Q代快，這給行業(yè)內企業(yè)發(fā)展提供良好機遇的同時也帶來較大的挑戰(zhàn)。若公司不持續(xù)增加研發(fā)投入，預測市場趨勢，則不能及時響應客戶需求或持續(xù)利用公司自身研發(fā)實力和應用解決方案能力創(chuàng)造需求，公司的產品和技術將逐漸喪失市場競爭力，對公司的經營情況將產生不利影響。

（二）技術風險

（1）核心技術人員流失風險

公司實際控制人之一周立功先生及其技術團隊多年來專注于嵌入式系統(tǒng)技術與工業(yè)智能物聯(lián)技術及產品的研發(fā)。核心技術人員是公司發(fā)展的基石和動力，隨著公司業(yè)務的發(fā)展及未來規(guī)劃，公司對技術人才需求將大量增加，需要不斷通過外部招聘、內部培養(yǎng)積累技術骨干。近年來，由于行業(yè)發(fā)展迅速，企業(yè)之間優(yōu)秀人才的競爭情況加劇，如果公司不能引進或者培養(yǎng)足夠的人才滿足未來發(fā)展規(guī)劃的需要，或者不能提供更好的發(fā)展平臺、更具市場競爭力的薪酬待遇及良好的研發(fā)條件而導致現(xiàn)有骨干人員流失，都將使公司面臨核心技術人員不足的風險。

（2）知識產權保護的風險

作為一家科技創(chuàng)新型企業(yè)，公司的知識產權是取得競爭優(yōu)勢和實現(xiàn)持續(xù)發(fā)展的關鍵因素。截至2020年3月31日，公司已取得中國境內注冊專利128項，其中發(fā)明專利31項，實用新型專利73項，外觀設計專利24項；擁有集成電路布圖設計專有權3項，擁有軟件著作權登記書共246項。公司在業(yè)務開展過程中不能保證公司的知識產權不被盜用或不當使用，不排除公司知識產權被監(jiān)管機構宣告無效或撤銷的風險，亦不排除公司與其他競爭對手產生其他知識產權糾紛的可能。

同時，雖然公司一直堅持自主創(chuàng)新的研發(fā)戰(zhàn)略，避免侵犯第三方知識產權，但仍不排除少數(shù)競爭對手采取惡意訴訟的市場策略，利用知識產權相關訴訟等拖延公司市場拓展，以及公司員工對知識產權的理解出現(xiàn)偏差等因素出現(xiàn)非專利技術侵犯第三方知識產權的風險。

（3）研發(fā)投入風險

公司報告期內研發(fā)支出較大，分別為7,747.09萬元、7,991.86萬元、8,620.08萬元。公司所處行業(yè)為技術密集型行業(yè)，需要持續(xù)性地研發(fā)投入與技術開發(fā)，以改進產品的技術先進性，滿足快速更新的市場需求。一方面，公司部分產品主要面向高端客戶市場，該類產品具有高可靠性、高精密度和高穩(wěn)定性的特點，因而技術開發(fā)具有前期投入大，開發(fā)時間長的特點，另一方面，公司根據(jù)對未來市場趨勢的判斷，對趨勢性產品有進行相關技術儲備及預研發(fā)投入。若未來市場趨勢或需求發(fā)生變化，公司在研發(fā)方向上判斷失誤，則存在前期的研發(fā)投入無法帶來業(yè)績回報的風險，公司業(yè)績將存在下滑風險。