晶晨半導(dǎo)體（上海）首次發(fā)布在科創(chuàng)板上市 上市主要存在風(fēng)險(xiǎn)分析（圖）
來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2020-08-24 10:15
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中商情報(bào)網(wǎng)訊：晶晨半導(dǎo)體（上海）股份有限公司首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市。據(jù)了解，晶晨半導(dǎo)體（上海）股份有限公司主要從事多媒體智能終端SoC芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷(xiāo)售，芯片產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能機(jī)頂盒、智能電視和AI音視頻系統(tǒng)終端等科技前沿領(lǐng)域，業(yè)務(wù)覆蓋中國(guó)大陸、香港、美國(guó)、歐洲等全球主要經(jīng)濟(jì)區(qū)域。

主要財(cái)務(wù)指標(biāo)

晶晨半導(dǎo)體（上海）股份有限公司資產(chǎn)總額和凈利潤(rùn)逐年增加，2016年度資產(chǎn)總額為519,616,083.16元，2017年度資產(chǎn)總額為1,152,978,483.23萬(wàn)元，2018年度資產(chǎn)總額為1,646,194,522.70元；2016年度凈利潤(rùn)為73,016,491.54萬(wàn)元，2017年凈利潤(rùn)為77,915,262,.97萬(wàn)元，2018年凈利潤(rùn)為282,339,549.89萬(wàn)元。

1、合并資產(chǎn)負(fù)債表的主要數(shù)據(jù)

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2、合并利潤(rùn)表主要數(shù)據(jù)

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3、合并現(xiàn)金流量表主要數(shù)據(jù)

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4、財(cái)務(wù)指標(biāo)

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