2014-2018年中國印制電路板市場潛力與投資前景分析報(bào)告

印制電路板（PCB）在電子設(shè)備中起到支撐、互連部分電路元件的作用。集成電路與電阻、電容等電子元件只有在印制電路板上有了立足之地并有導(dǎo)線將其連通，才能在整體中發(fā)揮其功能。因此，PCB素有“電子產(chǎn)品之母”之稱。

隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展和深化，PCB在消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備等領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用。中國PCB行業(yè)下游應(yīng)用中，消費(fèi)電子占比為39%；其次為計(jì)算機(jī)，占22%；通信占14%；工業(yè)控制/醫(yī)療儀器占14%；汽車電子占6%；國防及航天航空占5%。龐大的市場需求推動(dòng)印制電路板行業(yè)進(jìn)入發(fā)展快車道。

印制電路板制造業(yè)與產(chǎn)業(yè)鏈上下游產(chǎn)業(yè)有著密切的聯(lián)系。產(chǎn)業(yè)鏈上游方面，對(duì)覆銅板、銅箔、玻纖紗/布有一定需求；產(chǎn)業(yè)鏈下游方面，與各類電子產(chǎn)品功能模塊的正常運(yùn)行息息相關(guān)。2012年，中國PCB銷售額約243億美元，與2011年235億美元相比增長3.40%。

國家已出臺(tái)的《電子信息制造業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》指出，“十二五”時(shí)期要加快發(fā)展高密度互連板、特種印制板、發(fā)光二極管（LED）用印制板等關(guān)鍵核心器件。“十二五”時(shí)期是中國線路板產(chǎn)業(yè)邁向強(qiáng)盛的重要時(shí)機(jī)，通過抓住全球電子信息產(chǎn)業(yè)新一輪發(fā)展的機(jī)遇，圍繞產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)整核心，通過大力推動(dòng)自主創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)中國印制電路產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)、持續(xù)發(fā)展和轉(zhuǎn)型。到“十二五”期未，中國印制電路產(chǎn)業(yè)不僅產(chǎn)業(yè)規(guī)模將保持世界第一，而且產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平和自主研發(fā)能力也將躋身世界先進(jìn)行列。

本報(bào)告依據(jù)中國國家統(tǒng)計(jì)局、省市統(tǒng)計(jì)局及科技統(tǒng)計(jì)年鑒、信息統(tǒng)計(jì)年鑒、高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計(jì)年鑒及多種相關(guān)報(bào)刊雜志的基礎(chǔ)信息公布提供的數(shù)據(jù)支持，通過相關(guān)市場研究的工具、理論和模型，由中商情報(bào)網(wǎng)的資深專家和研究人員的分析，報(bào)告主要分析了我國印制電路板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及規(guī)模；各地區(qū)印制電路板行業(yè)發(fā)展分析；印制電路板行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)的經(jīng)營狀況；印制電路板生產(chǎn)企業(yè)的投融資狀況及發(fā)展前景等。讓您全面、準(zhǔn)確地把握整個(gè)印制電路板市場的走向和發(fā)展趨勢，從而在競爭中贏得先機(jī)。

第一章 印制電路板（PCB）的相關(guān)概述 10

第一節(jié) PCB的介紹 10
一、PCB的定義 10
二、PCB的歷史 10
三、PCB基本組成 10
四、PCB生產(chǎn)流程 11

第二節(jié) PCB的產(chǎn)業(yè)鏈 12
一、PCB產(chǎn)業(yè)鏈的構(gòu)成 12
二、PCB產(chǎn)品分類介紹 12

第二章 全球PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 14

第一節(jié) 全球PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 14
一、PCB制造發(fā)展歷程分析 14
二、全球PCB產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析 16
三、全球PCB配套行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模 16
（一）PCB設(shè)備市場規(guī)模分析 16
（二）PCB外形加工設(shè)備規(guī)模 17
（三）PCB檢測設(shè)備市場規(guī)模 18
（四）PCB輔助材料市場規(guī)模 18
四、世界PCB產(chǎn)業(yè)競爭格局分析 19
（一）世界PCB產(chǎn)業(yè)總體競爭格局 19
（二）世界PCB生產(chǎn)基地轉(zhuǎn)移分析 19
五、全球PCB行業(yè)發(fā)展分析及預(yù)測 20

第二節(jié) 美國 20
一、美國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況 20
二、未來幾年美國PCB產(chǎn)值變化預(yù)測 21
三、2013年北美印刷電路板發(fā)展現(xiàn)狀 22

第三節(jié) 歐洲 23
一、歐洲PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 23
二、歐洲PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧 23
三、未來幾年歐洲PCB產(chǎn)值變化預(yù)測 24

第四節(jié) 日本 24
一、日本PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程 24
二、日本PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展回顧 26
三、2013年日本PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展 27
四、未來幾年日本PCB產(chǎn)值變化預(yù)測 27

第五節(jié) 臺(tái)灣地區(qū) 28
一、2012年臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展 28
二、2013年臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展 28
三、臺(tái)灣PCB企業(yè)在大陸市場的發(fā)展動(dòng)態(tài) 29

第三章 中國PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 30

第一節(jié) 我國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況 30
一、我國PCB產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值分析 30
二、印刷電路板配套產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析 30
（一）PCB設(shè)備市場規(guī)模分析 30
（二）PCB外形加工設(shè)備規(guī)模 31
（三）PCB檢測設(shè)備市場規(guī)模 31
（四）PCB輔助材料市場規(guī)模 32
三、我國PCB產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 32
四、我國PCB產(chǎn)品的市場需求 33
五、我國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機(jī)遇 33

第二節(jié) PCB產(chǎn)業(yè)競爭力分析 34
一、現(xiàn)有企業(yè)間競爭 34
二、潛在進(jìn)入者分析 34
三、替代品威脅分析 35
四、供應(yīng)商議價(jià)能力 35
五、客戶的議價(jià)能力 35

第三節(jié) 印制電路板細(xì)分行業(yè)發(fā)展分析 36
一、印制電路板行業(yè)細(xì)分結(jié)構(gòu) 36
二、印制電路板細(xì)分行業(yè)特征 37
（一）PCB樣板行業(yè)特征分析 37
（二）小批量PCB行業(yè)特征 38
（三）大批量PCB行業(yè)特征 39

第四節(jié) 印制電路板主要細(xì)分產(chǎn)品分析 40
一、FPC（柔性電路板） 40
（一）基本情況介紹 40
（二）產(chǎn)品特點(diǎn)分析 40
（三）產(chǎn)品分類情況 40
（四）重要應(yīng)用領(lǐng)域 41
二、HDI 42
（一）基本情況介紹 42
（三）產(chǎn)品特點(diǎn)分析 42
（三）重要應(yīng)用領(lǐng)域 42
（四）產(chǎn)品市場前景 42
三、高多層板 43
（一）基本情況介紹 43
（二）重要應(yīng)用領(lǐng)域 43
（三）產(chǎn)品優(yōu)勢分析 44
四、3G板 44
（一）基本情況介紹 44
（二）重要應(yīng)用領(lǐng)域 44
（三）產(chǎn)品優(yōu)劣分析 44
五、光電板 45
（一）基本情況介紹 45
（二）重要應(yīng)用領(lǐng)域 45
（三）產(chǎn)品優(yōu)勢分析 45
六、鋁基板 46
（一）基本情況介紹 46
（二）產(chǎn)品特點(diǎn)分析 46
（三）重要應(yīng)用領(lǐng)域 47

第五節(jié) 我國PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題及對(duì)策 47
一、我國PCB產(chǎn)業(yè)與國外存在的差距 47
二、我國PCB行業(yè)存在的問題 48
三、PCB產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的措施 49
四、PCB產(chǎn)業(yè)需發(fā)展民族品牌 50

第四章 PCB上游原材料市場分析 52

第一節(jié) 銅箔 52
一、銅箔的相關(guān)概述 52
二、銅箔生產(chǎn)供應(yīng)情況 52
三、銅箔市場需求分析 53
四、銅箔行業(yè)發(fā)展特點(diǎn) 54

第二節(jié) 覆銅板 54
一、覆銅板市場發(fā)展?fàn)顩r 54
二、覆銅板材料成本構(gòu)成 55
三、覆銅板行業(yè)發(fā)展特點(diǎn) 55

第三節(jié) 環(huán)氧樹脂 55
一、環(huán)氧樹脂的相關(guān)概述 55
二、環(huán)氧樹脂的主要應(yīng)用領(lǐng)域 55
三、環(huán)氧樹脂的生產(chǎn)情況 57
四、環(huán)氧樹脂的消費(fèi)分析 58

第四節(jié) 玻璃纖維 58
一、玻璃纖維的相關(guān)概述 58
二、玻璃纖維的分類介紹 58
三、2012年我國玻璃纖維行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況 60
四、2013年上半年我國玻璃纖維行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況 62

第五章 PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域分析 67

第一節(jié) 手機(jī)PCB 67
一、手機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 67
二、智能手機(jī)發(fā)展分析 68
三、手機(jī)PCB產(chǎn)值規(guī)模 70
四、手機(jī)PCB的供應(yīng)商 70
五、手機(jī)PCB需求分析 71
六、手機(jī)PCB需求潛力 72

第二節(jié) 計(jì)算機(jī)PCB 72
一、計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 72
二、筆記本電腦發(fā)展分析 73
三、計(jì)算機(jī)PCB產(chǎn)值規(guī)模 74
四、計(jì)算機(jī)PCB的供應(yīng)商 74
五、計(jì)算機(jī)PCB需求分析 75
六、計(jì)算機(jī)PCB需求潛力 75

第三節(jié) 通訊設(shè)備 77
一、通信設(shè)備產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀 77
二、通信設(shè)備PCB特征分析 78
三、通信設(shè)備PCB的供應(yīng)商 78
四、通信設(shè)備PCB需求分析 79
五、通信設(shè)備PCB需求前景 79

第四節(jié) 汽車電子 79
一、汽車工業(yè)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀 79
二、汽車電子PCB特征分析 80
三、汽車電子PCB產(chǎn)業(yè)規(guī)模 81
四、汽車電子PCB的供應(yīng)商 81
五、汽車電子PCB需求分析 82

第五節(jié) LED照明 82
一、中國LED照明的發(fā)展?fàn)顩r 82
二、LED發(fā)展為PCB行業(yè)帶來新需求 84

第六章 PCB制造技術(shù)的研究 86

第一節(jié) PCB芯片封裝焊接方法及工藝流程的闡述 86
一、PCB芯片封裝的介紹 86
二、PCB芯片封裝的主要焊接方法 86
三、PCB芯片封裝的流程 87

第二節(jié) 光電PCB技術(shù) 88
一、光電PCB的概述 88
二、光電PCB的光互連結(jié)構(gòu)原理 89
三、光學(xué)PCB的優(yōu)點(diǎn) 90
四、光電PCB的發(fā)展階段 90

第三節(jié) PCB技術(shù)的發(fā)展趨勢 91
一、向高密度互連技術(shù)方向發(fā)展 91
二、組件埋嵌技術(shù)的發(fā)展 92
三、材料開發(fā)的提升 92
四、光電PCB的前景廣闊 92
五、先進(jìn)設(shè)備的引入 92

第七章 國外重點(diǎn)PCB制造商介紹 94

第一節(jié) 日本企業(yè) 94
一、揖斐電株式會(huì)社（IBIDEN） 94
二、旗勝株式會(huì)社（Nippon Mektron） 94
三、CMK株式會(huì)社 95

第二節(jié) 美國企業(yè) 95
一、Multek 95
二、訊達(dá)科技（TTM Technologies） 96
三、新美亞（SANMINA-SCI） 97
四、惠亞集團(tuán)（Viasystems） 97

第三節(jié) 韓國企業(yè) 98
一、三星電機(jī)（Samsung E-M） 98
二、永豐集團(tuán)（Young Poong Group） 99
三、LG電子有限公司（LG Electronics） 100

第四節(jié) 臺(tái)灣企業(yè) 101
一、欣興電子股份有限公司 101
二、健鼎科技股份有限公司 101
三、瀚宇博德股份有限公司 102

第八章 國內(nèi)PCB重點(diǎn)企業(yè)研究 105

第一節(jié) 滬士電子股份有限公司 105
一、企業(yè)基本情況 105
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析 105
三、企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 106
四、企業(yè)盈利能力分析 107
五、企業(yè)償債能力分析 107
六、企業(yè)運(yùn)營能力分析 108
七、企業(yè)成本費(fèi)用分析 108

第二節(jié) 天津普林電路股份有限公司 108
一、企業(yè)基本情況 108
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析 109
三、企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 110
四、企業(yè)盈利能力分析 110
五、企業(yè)償債能力分析 111
六、企業(yè)運(yùn)營能力分析 111
七、企業(yè)成本費(fèi)用分析 111

第三節(jié) 廣東生益科技股份有限公司 112
一、企業(yè)基本情況 112
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析 113
三、企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 114
四、企業(yè)盈利能力分析 115
五、企業(yè)償債能力分析 115
六、企業(yè)運(yùn)營能力分析 116
七、企業(yè)成本費(fèi)用分析 116

第四節(jié) 廣東汕頭超聲電子股份有限公司 117
一、企業(yè)基本情況 117
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析 117
三、企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 118
四、企業(yè)盈利能力分析 119
五、企業(yè)償債能力分析 119
六、企業(yè)運(yùn)營能力分析 120
七、企業(yè)成本費(fèi)用分析 120

第五節(jié) 廣東超華科技股份有限公司 121
一、企業(yè)基本情況 121
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析 121
三、企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 123
四、企業(yè)盈利能力分析 123
五、企業(yè)償債能力分析 124
六、企業(yè)運(yùn)營能力分析 124
七、企業(yè)成本費(fèi)用分析 124

第九章 2013-2018年P(guān)CB行業(yè)投資分析及前景預(yù)測 126

第一節(jié) 2013-2018年P(guān)CB投資分析 126
一、PCB行業(yè)SWOT分析 126
（一）優(yōu)勢(S) 126
（二）劣勢(W) 126
（三）機(jī)會(huì)(O) 127
（四）威脅(T) 127
二、PCB投資面臨的風(fēng)險(xiǎn) 127
（一）宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn) 127
（二）市場競爭風(fēng)險(xiǎn) 128
（三）原料價(jià)格風(fēng)險(xiǎn) 128
（四）出口貿(mào)易風(fēng)險(xiǎn) 128
（五）環(huán)保安全風(fēng)險(xiǎn) 128
三、PCB行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析 129
四、PCB細(xì)分市場投資機(jī)會(huì) 129
（一）消費(fèi)電子PCB投資機(jī)會(huì) 129
（二）汽車電子PCB投資機(jī)會(huì) 130
（三）計(jì)算機(jī)PCB投資機(jī)會(huì) 130

第二節(jié) 2013-2018年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測 131
一、印制電路行業(yè)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境 131
二、PCB行業(yè)整體趨勢分析 132
三、PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景 134
四、PCB產(chǎn)業(yè)的市場規(guī)模預(yù)測 134
五、PCB配套行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測 135
（一）PCB設(shè)備市場規(guī)模預(yù)測分析 135
（二）PCB外形加工市場規(guī)模 135
（三）PCB檢測設(shè)備市場規(guī)模預(yù)測 136
（四）PCB輔助材料市場規(guī)模預(yù)測 136
六、十二五期間我國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點(diǎn) 136

 
圖表目錄
圖表 1  印制電路板基本組成一覽 11
圖表 2  PCB 生產(chǎn)階段 11
圖表 3  PCB樣板產(chǎn)業(yè)鏈 12
圖表 4  按不同方式分類的PCB產(chǎn)品分類 13
圖表 5  2006-2012年全球PCB產(chǎn)值規(guī)模增長趨勢圖 16
圖表 6  2006-2012年全球PCB設(shè)備市場規(guī)模增長趨勢圖 17
圖表 7  2006-2012年全球PCB外形加工設(shè)備市場規(guī)模增長趨勢圖 17
圖表 8  2006-2012年全球PCB檢測設(shè)備市場規(guī)模增長趨勢圖 18
圖表 9  2006-2012年全球PCB輔助材料市場規(guī)模增長趨勢圖 18
圖表 10  世界PCB產(chǎn)業(yè)企業(yè)分布格局 19
圖表 11  2013-2018年全球PCB產(chǎn)值規(guī)模增長預(yù)測圖 20
圖表 12  美國 PCB 下游產(chǎn)業(yè)分布 21
圖表 13 美國 PCB 廠商規(guī)模結(jié)構(gòu) 21
圖表 14  2012-2017年美國PCB產(chǎn)值變化預(yù)估 22
圖表 15  2012-2013年北美地區(qū)PCB出貨量及訂單量同比變化趨勢圖 22
圖表 16  2012-2013年北美地區(qū)PCB訂單出貨比變化趨勢圖 23
圖表 17  2011-2012年歐洲PCB產(chǎn)值統(tǒng)計(jì) 24
圖表 18  2012-2017年歐洲PCB產(chǎn)值變化預(yù)估 24
圖表 19  2011-2012年日本PCB產(chǎn)值統(tǒng)計(jì) 27
圖表 20  2012-2017年日本PCB產(chǎn)值變化預(yù)估 28
圖表 21  2006-2012年中國PCB產(chǎn)值規(guī)模增長趨勢圖 30
圖表 22  2006-2012年中國大陸PCB設(shè)備市場規(guī)模增長趨勢圖 31
圖表 23  2006-2012年中國PCB外形加工設(shè)備市場規(guī)模增長趨勢圖 31
圖表 24  2006-2012年中國PCB檢測設(shè)備市場規(guī)模增長趨勢圖 32
圖表 25  2006-2012年中國PCB輔助材料市場規(guī)模增長趨勢圖 32
圖表 26  樣板、小批量PCB和大批量PCB的應(yīng)用領(lǐng)域細(xì)分情況 36
圖表 27  印制電路板細(xì)分行業(yè)結(jié)構(gòu) 37
圖表 28  PCB行業(yè)大批量訂單和和小批量訂單 38
圖表 29  PCB樣板與批量板模式對(duì)比 38
圖表 30  柔性電路板產(chǎn)品特點(diǎn)一覽 40
圖表 31  柔性電路板根據(jù)導(dǎo)體的層數(shù)和結(jié)構(gòu)分類情況 41
圖表 32  柔性電路板重要應(yīng)用領(lǐng)域一覽 41
圖表 33  2009-2015年主要年份HDI市場情況 43
圖表 34  光學(xué)PCB和傳統(tǒng)PCB的特點(diǎn)比較 46
圖表 35  鋁基板主要用途一覽 47
圖表 36  2010-2020年全球壓延銅箔銷售情況 53
圖表 37  2008-2012年中國各類覆銅板產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)表 54
圖表 38  2006-2012年中國覆銅板對(duì)銅箔的需求量 54
圖表 39  環(huán)氧樹脂膠粘劑的主要用途 56
圖表 40  2008-2013年中國移動(dòng)通信手持機(jī)產(chǎn)量統(tǒng)計(jì) 67
圖表 41  全球智能手機(jī)市場發(fā)展歷程 68
圖表 42  2012-2013年中國智能手機(jī)出貨量月度統(tǒng)計(jì) 69
圖表 43  2009-2015年全球通訊領(lǐng)域電子系統(tǒng)及PCB產(chǎn)值情況 70
圖表 44  全球主要手機(jī)PCB廠商一覽 71
圖表 45  2010-2017年全球PC出貨量增長趨勢圖 73
圖表 46  2008-2013年中國筆記本電腦的產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)分析 74
圖表 47  2009-2015年主要年份計(jì)算機(jī)領(lǐng)域電子系統(tǒng)及PCB產(chǎn)值情況 74
圖表 48  全球筆記本電腦PCB廠商市場占有率情況 75
圖表 49  2006-2013年中國電信業(yè)固定資產(chǎn)投資完成額統(tǒng)計(jì) 77
圖表 50  2006-2013年中國移動(dòng)通信基站設(shè)備產(chǎn)量統(tǒng)計(jì) 78
圖表 51  通信設(shè)備PCB主要供應(yīng)商一覽 78
圖表 52  2006-2013年中國汽車產(chǎn)銷量統(tǒng)計(jì) 80
圖表 53  2009-2015年主要年份世界汽車PCB產(chǎn)值情況 81
圖表 54  2006-2012年中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)產(chǎn)業(yè)規(guī)模統(tǒng)計(jì) 83
圖表 55  2012年中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)圖 83
圖表 56  典型的光電PCB的結(jié)構(gòu)原理圖 89
圖表 57  光學(xué)PCB和傳統(tǒng)PCB的優(yōu)點(diǎn)對(duì)比 90
圖表 58  2009-2013年新美亞公司收入和利潤統(tǒng)計(jì)表 97
圖表 59  2010-2013年三星電機(jī)公司資產(chǎn)和負(fù)債情況 99
圖表 60  2010-2013年三星電機(jī)公司收入情況 99
圖表 61  2010-2012年永豐集團(tuán)資產(chǎn)和負(fù)債情況 100
圖表 62  2010-2012年永豐集團(tuán)收入和利潤情況 100
圖表 63  瀚宇博德股份有限公司競爭力分析 102
圖表 64  瀚宇博德股份有限公司印刷電路板應(yīng)用端產(chǎn)品分類 103
圖表 65  2011-2012年瀚宇博德股份有限公司營業(yè)收入情況統(tǒng)計(jì) 104
圖表 66   2013年滬士電子股份有限公司分產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域情況表 106
圖表 67  2013年滬士電子股份有限公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)情況 106
圖表 68  2010-2013年滬士電子股份有限公司收入與利潤統(tǒng)計(jì) 106
圖表 69  2010-2013年滬士電子股份有限公司資產(chǎn)與負(fù)債統(tǒng)計(jì) 107
圖表 70  2010-2013年滬士電子股份有限公司盈利能力情況 107
圖表 71  2010-2013年滬士電子股份有限公司償債能力情況 107
圖表 72  2010-2013年滬士電子股份有限公司運(yùn)營能力情況 108
圖表 73  2010-2013年滬士電子股份有限公司成本費(fèi)用統(tǒng)計(jì) 108
圖表 74  2013年天津普林電路股份有限公司分產(chǎn)品情況表 109
圖表 75  2013年天津普林電路股份有限公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)情況 109
圖表 76  2013年天津普林電路股份有限公司分地區(qū)情況表 110
圖表 77  2010-2013年天津普林電路股份有限公司收入與利潤統(tǒng)計(jì) 110
圖表 78  2010-2013年天津普林電路股份有限公司資產(chǎn)與負(fù)債統(tǒng)計(jì) 110
圖表 79  2010-2013年天津普林電路股份有限公司盈利能力情況 110
圖表 80  2010-2013年天津普林電路股份有限公司償債能力情況 111
圖表 81  2010-2013年天津普林電路股份有限公司運(yùn)營能力情況 111
圖表 82  2010-2013年天津普林電路股份有限公司成本費(fèi)用統(tǒng)計(jì) 112
圖表 83  2013年生天津普林電路股份有限公司成本費(fèi)用結(jié)構(gòu)圖 112
圖表 84  2013年廣東生益科技股份有限公司分行業(yè)情況表 113
圖表 85  2013年廣東生益科技股份有限公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)情況 114
圖表 86  2013年廣東生益科技股份有限公司分地區(qū)情況表 114
圖表 87  2010-2013年廣東生益科技股份有限公司收入與利潤統(tǒng)計(jì) 114
圖表 88  2010-2013年廣東生益科技股份有限公司資產(chǎn)與負(fù)債統(tǒng)計(jì) 115
圖表 89  2010-2013年廣東生益科技股份有限公司盈利能力情況 115
圖表 90  2010-2013年廣東生益科技股份有限公司償債能力情況 115
圖表 91  2010-2013年廣東生益科技股份有限公司運(yùn)營能力情況 116
圖表 92  2010-2013年廣東生益科技股份有限公司成本費(fèi)用統(tǒng)計(jì) 116
圖表 93  2013年廣東生益科技股份有限公司成本費(fèi)用結(jié)構(gòu)圖 116
圖表 94  2013年廣東汕頭超聲電子股份有限公司分產(chǎn)品情況表 117
圖表 95  2013年廣東汕頭超聲電子股份有限公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)情況 118
圖表 96  2013年廣東汕頭超聲電子股份有限公司分地區(qū)情況表 118
圖表 97  2010-2013年廣東汕頭超聲電子股份有限公司收入與利潤統(tǒng)計(jì) 118
圖表 98  2010-2013年廣東汕頭超聲電子股份有限公司資產(chǎn)與負(fù)債統(tǒng)計(jì) 119
圖表 99  2010-2013年廣東汕頭超聲電子股份有限公司盈利能力情況 119
圖表 100  2010-2013年廣東汕頭超聲電子股份有限公司償債能力情況 119
圖表 101  2010-2013年廣東汕頭超聲電子股份有限公司運(yùn)營能力情況 120
圖表 102  2010-2013年廣東汕頭超聲電子股份有限公司成本費(fèi)用統(tǒng)計(jì) 120
圖表 103  2013年廣東汕頭超聲電子股份有限公司成本費(fèi)用結(jié)構(gòu)圖 120
圖表 104  2013年廣東超華科技股份有限公司分產(chǎn)品情況表 122
圖表 105  2013年廣東超華科技股份有限公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)情況 122
圖表 106  2013年廣東超華科技股份有限公司分地區(qū)情況表 122
圖表 107  2010-2013年廣東超華科技股份有限公司收入與利潤統(tǒng)計(jì) 123
圖表 108  2010-2013年廣東超華科技股份有限公司資產(chǎn)與負(fù)債統(tǒng)計(jì) 123
圖表 109  2010-2013年廣東超華科技股份有限公司盈利能力情況 123
圖表 110  2010-2013年廣東超華科技股份有限公司償債能力情況 124
圖表 111  2010-2013年廣東超華科技股份有限公司運(yùn)營能力情況 124
圖表 112  2010-2013年廣東超華科技股份有限公司成本費(fèi)用統(tǒng)計(jì) 125
圖表 113  2013年廣東超華科技股份有限公司成本費(fèi)用結(jié)構(gòu)圖 125
圖表 114  2013-2018年中國印制電路板行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測趨勢圖 134
圖表 115  2013-2018年中國PCB設(shè)備市場規(guī)模預(yù)測趨勢圖 135
圖表 116  2013-2018年中國PCB外形加工設(shè)備市場規(guī)模預(yù)測趨勢圖 135
圖表 117  2013-2018年中國PCB檢測設(shè)備市場規(guī)模預(yù)測趨勢圖 136
圖表 118  2013-2018年中國PCB輔助材料市場規(guī)模預(yù)測趨勢圖 136