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內(nèi)容概括

本報(bào)告依據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、海關(guān)總署和國(guó)家信息中心等渠道發(fā)布的權(quán)威數(shù)據(jù)，從理論到實(shí)踐、從宏觀到微觀等多個(gè)角度進(jìn)行研究分析。本報(bào)告是全面了解行業(yè)以及對(duì)本行業(yè)進(jìn)行投資不可或缺的重要工具。PS：本報(bào)告將保持時(shí)實(shí)更新，為企業(yè)提供最新資訊，使企業(yè)能及時(shí)把握局勢(shì)的發(fā)展，及時(shí)調(diào)整應(yīng)對(duì)策略。

報(bào)告目錄

第一章 PCB行業(yè)概述 1

第一節(jié) PCB的介紹 1

一、PCB的定義 1 二、PCB的分類(lèi) 1 三、PCB的特點(diǎn) 2

第二節(jié) PCB的產(chǎn)業(yè)鏈 3

一、PCB產(chǎn)業(yè)鏈的構(gòu)成 3 二、產(chǎn)業(yè)鏈中的產(chǎn)品介紹 4

第三節(jié) PCB行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 5

一、國(guó)際標(biāo)準(zhǔn) 5 二、國(guó)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn) 6

第四節(jié) PCB產(chǎn)業(yè)特點(diǎn) 7

一、電路板屬訂單型生產(chǎn)形態(tài) 7 二、電路板的制造流程長(zhǎng)且復(fù)雜 7 三、電路板產(chǎn)業(yè)屬資本密集型行業(yè) 7 四、電路板產(chǎn)業(yè)的議價(jià)能力相對(duì)較弱 7

第二章全球PCB行業(yè)發(fā)展分析 8

第一節(jié) 2010-2013年全球PCB市場(chǎng)情況分析 8

一、2010-2012年全球PCB行業(yè)格局分析 8 二、2010-2012年全球PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 8 三、2013年全球PCB行業(yè)發(fā)展分析 9

第二節(jié) 2012-2013年主要國(guó)家地區(qū)PCB市場(chǎng)分析 11

一、2012-2013年日本PCB市場(chǎng)分析 11 二、2012-2013年韓國(guó)PCB市場(chǎng)分析 12 三、2012-2013年北美PCB市場(chǎng)分析 13 四、2012-2013年臺(tái)灣PCB市場(chǎng)分析 16 1、臺(tái)灣PCB市場(chǎng)總體分析 16 2、臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)之市場(chǎng)分析 17 3、臺(tái)灣PCB之產(chǎn)業(yè)群聚與結(jié)構(gòu) 19 4、臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)之競(jìng)爭(zhēng)力分析 20 五、2012-2013年歐洲PCB市場(chǎng)分析 21

第三章中國(guó)PCB行業(yè)發(fā)展分析 23

第一節(jié) 中國(guó)PCB行業(yè)發(fā)展概述 23

一、中國(guó)PCB行業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)史 23 二、中國(guó)PCB行業(yè)發(fā)展特點(diǎn) 24 三、中國(guó)PCB行業(yè)發(fā)展總體分析 25 四、中國(guó)PCB工業(yè)發(fā)展情況分析 27

第二節(jié) 中國(guó)PCB行業(yè)發(fā)展面臨問(wèn)題 28

一、美國(guó)重塑制造業(yè)影響中國(guó)制造業(yè) 28 二、PCB設(shè)備儀器企業(yè)發(fā)展不夠快 30 三、PCB原輔料企業(yè)還很弱小 30 四、從事PCB環(huán)保的企業(yè)缺乏特色 31

第三節(jié) 2013年中國(guó)PCB行業(yè)市場(chǎng)分析 31

一、2013年中國(guó)PCB行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 31 二、2013年中國(guó)PCB市場(chǎng)規(guī)模分析 32 三、2013年中國(guó)PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 33

第四節(jié) 2013年中國(guó)PCB產(chǎn)品供需分析 35

一、2013年P(guān)CB產(chǎn)品需求分析 35 二、2013年HDI板產(chǎn)品需求分析 39 三、2013年手機(jī)PCB產(chǎn)品需求分析 41 四、2013年終端產(chǎn)品對(duì)PCB需求分析 42

第五節(jié) 2013年中國(guó)PCB設(shè)備發(fā)展分析 45

一、2013年P(guān)CB制造設(shè)備市場(chǎng)分析 45 二、2013年P(guān)CB高端設(shè)備存在的問(wèn)題 49 三、中國(guó)PCB專(zhuān)用設(shè)備制造發(fā)展趨勢(shì) 51

第四章深圳PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 53

第一節(jié) 深圳PCB產(chǎn)業(yè)回顧 53

一、深圳PCB產(chǎn)業(yè)總體情況 53 二、深圳PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 53

第二節(jié) 深圳PCB產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展 55

一、未來(lái)深圳PCB市場(chǎng)分析 55 二、未來(lái)深圳PCB產(chǎn)業(yè)格局 55

第三節(jié) 深圳PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 57

一、邁向高端制造 57 二、發(fā)力產(chǎn)業(yè)服務(wù) 58

第四節(jié) 深圳PCB產(chǎn)業(yè)啟示與總結(jié) 59

一、制造業(yè)完善產(chǎn)業(yè)鏈的啟示 59 二、深圳PCB產(chǎn)業(yè)總結(jié) 60

第五章 PCB上游原材料市場(chǎng)分析 62

第一節(jié) 銅箔 62

一、銅箔的相關(guān)概述 62 二、銅箔的全球供應(yīng)狀況 62 三、銅箔在柔性PCB中的應(yīng)用 63 四、電解銅箔產(chǎn)業(yè)的發(fā)展分析 67

第二節(jié) 環(huán)氧樹(shù)脂 76

一、環(huán)氧樹(shù)脂的相關(guān)概述 76 二、環(huán)氧樹(shù)脂的應(yīng)用領(lǐng)域 77 二、中國(guó)環(huán)氧樹(shù)脂產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)前景 78 三、2013年環(huán)氧樹(shù)脂市場(chǎng)走勢(shì)分析 79 四、PCB用環(huán)氧樹(shù)脂發(fā)展趨勢(shì) 80

第三節(jié) 玻璃纖維 82

一、玻璃纖維的相關(guān)概述 82 二、中國(guó)玻璃纖維面臨巨大市場(chǎng)需求 83 三、2013年中國(guó)玻璃纖維行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況 85 四、2013年中國(guó)玻璃纖維產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況 89

第六章 PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域分析 93

第一節(jié) 消費(fèi)類(lèi)

電子產(chǎn)品 93 一、2013年中國(guó)消費(fèi)電子產(chǎn)品走向高端 93 二、消費(fèi)電子用PCB的市場(chǎng)需求穩(wěn)定增長(zhǎng) 93 三、高端電子消費(fèi)品市場(chǎng)需求帶動(dòng)HDI電路板趨熱 95 四、消費(fèi)電子行業(yè)未來(lái)發(fā)展市場(chǎng)調(diào)查分析 96

第二節(jié) 通訊設(shè)備 100

一、2013年中國(guó)通訊設(shè)備制造業(yè)發(fā)展情況 100 二、未來(lái)移動(dòng)通信設(shè)備的趨勢(shì) 102 三、語(yǔ)音通訊移動(dòng)終端用PCB的發(fā)展趨勢(shì) 103

第三節(jié)

汽車(chē)電子 106 一、PCB成為汽車(chē)電子市場(chǎng)的熱點(diǎn) 106 二、多優(yōu)點(diǎn)PCB式汽車(chē)?yán)^電器市場(chǎng)不斷壯大 107 三、2013年全球汽車(chē)電子PCB市場(chǎng)發(fā)展分析 108

第四節(jié) LED照明 108

一、2013年中國(guó)LED照明的發(fā)展?fàn)顩r 108 二、LED發(fā)展為PCB行業(yè)帶來(lái)新需求 112

第五節(jié) 電腦及相關(guān)產(chǎn)品發(fā)展分析 116

一、2013年電腦及相關(guān)產(chǎn)品市場(chǎng)情況 116 二、2013年國(guó)內(nèi)電腦市場(chǎng)需求分析預(yù)測(cè) 119

第六節(jié) 工業(yè)及醫(yī)療電子市場(chǎng)發(fā)展分析 120

一、2013年工業(yè)電子市場(chǎng)發(fā)展分析 120 二、2013年醫(yī)療電子市場(chǎng)發(fā)展分析 122 三、2013年醫(yī)療電子市場(chǎng)機(jī)遇分析 124

第七章 PCB市場(chǎng)行為研究 127

第一節(jié) 消費(fèi)者行為研究 127

一、PCB性能表現(xiàn)及認(rèn)知 127 二、消費(fèi)者主要流向研究 130 三、消費(fèi)者對(duì)PCB的品牌認(rèn)知 133 四、消費(fèi)者對(duì)PCB的評(píng)價(jià) 136

第二節(jié) PCB終端研究 137

一、渠道商推薦品牌 137 二、如何打動(dòng)PCB采購(gòu)商 139

第八章 PCB制造技術(shù)的研究 141

第一節(jié) PCB芯片封裝焊接方法及工藝流程的闡述 141

一、PCB芯片封裝的介紹 141 二、PCB芯片封裝的主要焊接方法 141 三、PCB芯片封裝的流程 142

第二節(jié) 光電PCB技術(shù) 143

一、光電PCB的概述 143 二、光電PCB的光互連結(jié)構(gòu)原理 145 三、光學(xué)PCB的優(yōu)點(diǎn) 146 四、光電PCB的發(fā)展階段 147

第三節(jié) PCB抄板 148

一、PCB抄板簡(jiǎn)介 148 二、PCB抄板技術(shù)流程 149 三、PCB抄板技術(shù)價(jià)值分析 150 四、PCB抄板發(fā)展趨勢(shì) 152

第四節(jié) PCB技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì) 153

一、沿著高密度互連技術(shù)(HDI)道路發(fā)展下去 153 二、組件埋嵌技術(shù)具有強(qiáng)大的生命力 154 三、PCB中材料開(kāi)發(fā)要更上一層樓 154 四、光電PCB前景廣闊 154 五、制造工藝要更新、先進(jìn)設(shè)備要引入 154

第九章 PCB行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 156

第一節(jié) PCB行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局概況 156

一、區(qū)域集中度分析 156 二、市場(chǎng)集中度分析 156 三、企業(yè)集中度分析 156

第二節(jié) PCB行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況五力分析 157

一、同業(yè)之間的競(jìng)爭(zhēng)比較激烈，市場(chǎng)集中度低 157 二、目前尚沒(méi)有能夠替代印刷電路板的成熟技術(shù)和產(chǎn)品 158 三、整機(jī)裝配廠家增加inhouse布局以降低成本 158 四、供應(yīng)商的集中度比較高，議價(jià)能力比較強(qiáng) 159 五、消費(fèi)類(lèi)電子中整機(jī)產(chǎn)品價(jià)格不斷下滑，工業(yè)類(lèi)電子產(chǎn)對(duì)PCB的價(jià)格不敏感 159

第三節(jié) 中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)研發(fā)力分析 160

一、PCB產(chǎn)業(yè)研發(fā)重要性分析 160 二、中國(guó)PCB研發(fā)力問(wèn)題分析 160

第四節(jié) 2012-2013年P(guān)CB品牌競(jìng)爭(zhēng)分析 163

一、2012年銷(xiāo)售前10名PCB品牌 163 二、2014-2020年P(guān)CB品牌競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì) 163

第五節(jié) PCB行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)動(dòng)態(tài)分析 165

一、PCB廠轉(zhuǎn)移陣地競(jìng)爭(zhēng)激烈 165 二、PCB行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅 166 三、PCB新技術(shù)打破競(jìng)爭(zhēng)格局 166 四、PCB上游原材料競(jìng)爭(zhēng)動(dòng)態(tài) 168

第十章國(guó)外重點(diǎn)PCB制造商介紹 170

第一節(jié) 日本企業(yè) 170

一、日本揖斐電株式會(huì)社(IBIDEN) 170 二、日本旗勝（NipponMektron） 170 三、日本CMK公司 171

第二節(jié) 美國(guó)企業(yè) 172

一、MULTEK 172 二、美國(guó)TTM 173 三、新美亞（SANMINA-SCI） 173 四、惠亞集團(tuán)（Viasystems） 174

第三節(jié) 韓國(guó)企業(yè) 175

一、三星電機(jī)（SamsungE-M） 175 二、永豐（YoungPoongGroup） 175 三、LGElectronics 176

第四節(jié) 臺(tái)灣企業(yè) 176

一、欣興電子股份有限公司 176 二、健鼎科技股份有限公司 178 三、雅新電子集團(tuán) 178

第十一章國(guó)內(nèi)PCB重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展分析 180

第一節(jié) PCB企業(yè)排名情況 180

一、PCB企業(yè)排名及銷(xiāo)售收入情況 180 二、覆銅箔板企業(yè)排名及銷(xiāo)售收入情況 181 三、專(zhuān)用材料企業(yè)排名及銷(xiāo)售收入情況 181 四、專(zhuān)用化學(xué)品企業(yè)排名及銷(xiāo)售收入情況 182 五、專(zhuān)用設(shè)備和儀器企業(yè)排名及銷(xiāo)售收入情況 182 六、環(huán)保潔凈企業(yè)排名及銷(xiāo)售收入情況 183

第二節(jié)

廣東生益科技股份有限公司 183 一、企業(yè)概況 183 二、經(jīng)營(yíng)分析 184 三、財(cái)務(wù)分析 185 四、企業(yè)動(dòng)態(tài) 188

第三節(jié) 方正科技集團(tuán)股份有限公司 189

一、企業(yè)概況 189 二、經(jīng)營(yíng)分析 190 三、財(cái)務(wù)分析 191 四、企業(yè)動(dòng)態(tài) 194

第四節(jié) 廣東汕頭超聲電子股份有限公司 196

一、企業(yè)概況 196 二、經(jīng)營(yíng)分析 197 三、財(cái)務(wù)分析 198 四、企業(yè)動(dòng)態(tài) 200

第五節(jié) 廣東超華科技股份有限公司 201

一、企業(yè)概況 201 二、經(jīng)營(yíng)分析 202 三、財(cái)務(wù)分析 203 四、企業(yè)動(dòng)態(tài) 205

第六節(jié)

天津普林電路股份有限公司 206 一、企業(yè)概況 206 二、經(jīng)營(yíng)分析 208 三、財(cái)務(wù)分析 209 四、企業(yè)動(dòng)態(tài) 211

第七節(jié) 其他重點(diǎn)PCB企業(yè)發(fā)展分析 211

一、瀚宇博德科技（江陰）有限公司 211 二、廣州添利電子科技有限公司 212 三、珠海紫翔電子科技有限公司 213 四、滬士電子股份有限公司 214 五、南亞電路板（昆山）有限公司 214 六、聯(lián)能科技(深圳)有限公司 215 七、名幸電子（廣州南沙）有限公司 215 八、廣州宏仁電子工業(yè)有限公司 216 九、惠州中京電子科技股份有限公司 218

第十二章 PCB企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析 221

第一節(jié) PCB市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿Ψ治?221

一、PCB市場(chǎng)增長(zhǎng)潛力分析 221 二、PCB主要潛力品種分析 222

第二節(jié) PCB企業(yè)市場(chǎng)策略分析 223

一、PCB價(jià)格策略分析 223 1、決定PCB價(jià)格的因素 223 2、PCB定價(jià)策略 224 二、PCB渠道策略分析 226

第三節(jié) PCB企業(yè)銷(xiāo)售策略分析 228

一、產(chǎn)品定位策略分析 228 二、促銷(xiāo)策略分析 229

第四節(jié) PCB企業(yè)經(jīng)營(yíng)策略分析 230

第十三章 PCB行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析 235

第一節(jié) PCB行業(yè)發(fā)展前景分析 235

一、全球PCB行業(yè)發(fā)展前景分析 235 二、中國(guó)PCB行業(yè)發(fā)展前景分析 236

第二節(jié) 2014-2020年中國(guó)PCB發(fā)展趨勢(shì)分析 239

一、2014-2020年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)政策趨向 239 1、PCB產(chǎn)業(yè)政策趨向 239 2、PCB產(chǎn)業(yè)"十二五"規(guī)劃項(xiàng)目重點(diǎn) 241 二、2014-2020年P(guān)CB技術(shù)革新趨勢(shì) 242 三、2014-2020年P(guān)CB價(jià)格走勢(shì)分析 245 四、2014-2020年P(guān)CB產(chǎn)品趨勢(shì)分析 246 五、2014-2020年P(guān)CB營(yíng)銷(xiāo)趨勢(shì)分析 247

第三節(jié) 2014-2020年中國(guó)PCB市場(chǎng)趨勢(shì)分析 249

一、2014-2020年中國(guó)PCB市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì) 249 二、2014-2020年中國(guó)PCB市場(chǎng)發(fā)展空間 252

第四節(jié) 未來(lái)PCB行業(yè)全球發(fā)展動(dòng)向 253

一、韓國(guó)PCB業(yè)高速發(fā)展 253 二、最新版PCB技術(shù)推出 253

第十四章未來(lái)PCB行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè) 255

第一節(jié) 2014-2020年全球PCB市場(chǎng)預(yù)測(cè) 255

一、2014-2020年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值預(yù)測(cè) 255 二、2014-2020年全球PCB市場(chǎng)需求預(yù)測(cè) 257

第二節(jié) 2014-2020年中國(guó)PCB市場(chǎng)預(yù)測(cè) 260

一、2014-2020年中國(guó)PCB行業(yè)產(chǎn)值預(yù)測(cè) 260 二、2014-2020年中國(guó)PCB市場(chǎng)需求預(yù)測(cè) 262

第十五章 PCB行業(yè)

第一節(jié) 政策環(huán)境對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響分析 264

一、人民幣升值 264 二、新企業(yè)所得稅法 265 三、環(huán)保問(wèn)題與ROHS標(biāo)準(zhǔn) 267 四、新勞動(dòng)合同法的實(shí)施 269 五、節(jié) 能減排對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響 269

第二節(jié) 中國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境分析 270

一、2013年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況 270 二、2013年中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析 280 三、2013年中國(guó)電子元器件經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析 290

第三節(jié) 社會(huì)發(fā)展環(huán)境分析 296

第四節(jié) 技術(shù)發(fā)展環(huán)境分析 298

一、電鍍技術(shù)是行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵 298 1、PCB電鍍工藝發(fā) 298 2、水平電鍍工藝在PCB電鍍里的應(yīng)用 300 二、世界PCB技術(shù)發(fā)展分析 302 1、印制電路板制造技術(shù)發(fā)展 302 2、在關(guān)鍵工藝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) 303 3、印制電路板檢測(cè)技術(shù)發(fā)展分析 305

第十六章 PCB行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn) 307

第一節(jié) PCB行業(yè)關(guān)聯(lián)度 307

一、集成電路離不開(kāi)印制板 307 二、高新技術(shù)產(chǎn)品少不了印制板 307 三、現(xiàn)代科學(xué)和管理體現(xiàn)在印制板 308 四、當(dāng)代電子元件業(yè)中最活躍的產(chǎn)業(yè) 309

第二節(jié) PCB行業(yè)投資SWOT分析 311

一、優(yōu)勢(shì) 311 二、劣勢(shì) 312 三、機(jī)會(huì) 312 四、威脅 313

第三節(jié) 行業(yè)進(jìn)入壁壘 315

一、資金壁壘 315 二、技術(shù)壁壘 315 三、環(huán)保壁壘 315 四、客戶(hù)認(rèn)可壁壘 316

第四節(jié) 投資風(fēng)險(xiǎn)分析 316

一、經(jīng)營(yíng)環(huán)境日趨嚴(yán)峻 316 二、三高問(wèn)題難以解決 317 三、新廠選址問(wèn)題分析 317

第五節(jié) 小批量PCB行業(yè)發(fā)展影響因素分析 318

一、有利因素 318 二、不利因素 319

第十七章 PCB行業(yè)投資現(xiàn)狀與建議 321

第一節(jié) PCB行業(yè)投資現(xiàn)狀 321

一、投資規(guī)模情況 321 二、投資區(qū)域情況 322

第二節(jié) PCB行業(yè)投資建議 326

一、PCB投資時(shí)機(jī)選擇 326 二、PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)選擇 327 三、PCB投資區(qū)域選擇 329 四、PCB投資發(fā)展建議 329

第十八章 PCB行業(yè)投資戰(zhàn)略研究 331

第一節(jié) PCB行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式發(fā)展分析 331

一、生產(chǎn)模式 331 二、銷(xiāo)售模式 331 三、采購(gòu)模式 331

第二節(jié) 對(duì)中國(guó)PCB品牌的戰(zhàn)略思考 332

一、PCB企業(yè)實(shí)施品牌戰(zhàn)略的意義 332 二、品牌戰(zhàn)略在企業(yè)發(fā)展中的重要性 337 三、PCB企業(yè)品牌的現(xiàn)狀分析 338 四、中國(guó)PCB企業(yè)品牌戰(zhàn)略 340

第三節(jié) 民營(yíng)PCB企業(yè)的發(fā)展與思考 342

一、企業(yè)應(yīng)審視經(jīng)營(yíng)環(huán)境明確經(jīng)營(yíng)戰(zhàn)略 342 二、管理制度的導(dǎo)向作用對(duì)發(fā)展的影響 343 三、認(rèn)識(shí)資本運(yùn)作魅力與企業(yè)發(fā)展規(guī)律 343 四、重視企業(yè)文化及放權(quán)與監(jiān)督制度化 344

第四節(jié) PCB行業(yè)投資戰(zhàn)略研究 345

一、成本戰(zhàn)略研究 345 二、技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略 349 三、產(chǎn)業(yè)規(guī)范戰(zhàn)略 350 四、信息化發(fā)展戰(zhàn)略 351 五、人才整合戰(zhàn)略 353

圖表目錄

：圖表：PCB產(chǎn)業(yè)鏈圖解 4 圖表：2010-2012年全球不同地區(qū)PCB所占比例分析 8 圖表：2010-2012年全球不同應(yīng)用領(lǐng)域PCB的占有比例和增長(zhǎng)率 9 圖表：2012-2013年北美地區(qū)剛性PCB板訂單出貨量 13 圖表：2012-2013年北美地區(qū)撓性PCB板訂單出貨量情況 14 圖表：2012-2013年北美地區(qū)PCB板訂單出貨量情況 14 圖表：2012-2013年北美地區(qū)PCB板行業(yè)銷(xiāo)售額情況 15 圖表：2013年中國(guó)臺(tái)灣PCB行業(yè)收入情況 17 圖表：2009-2014全球主要國(guó)家PCB產(chǎn)值規(guī)模 33 圖表：2014-2020年各種制式的中國(guó)3G手機(jī)芯片市場(chǎng)容量預(yù)測(cè) 36 圖表：2006-2015年中國(guó)大陸PCB設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè) 46 圖表：2006-2015年中國(guó)PCB檢測(cè)與外形加工設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè) 46 圖表：2006-2015年中國(guó)PCB專(zhuān)用輔助材料市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè) 47 圖表：銅箔的分類(lèi) 64 圖表：壓延銅箔的生產(chǎn)過(guò)程示意圖 65 圖表：銅箔的處理階段和穩(wěn)定性 66 圖表：環(huán)氧樹(shù)脂膠粘劑的主要用途 78 圖表：國(guó)際消費(fèi)電子產(chǎn)品展會(huì)歷年明星產(chǎn)品及發(fā)展?fàn)顩r 97 圖表：2008-2013年全球科技終端銷(xiāo)量走勢(shì)分析 98 圖表：2013-2013年CES會(huì)展消費(fèi)電子終端產(chǎn)品趨勢(shì)的對(duì)比 98 圖表：2013年中國(guó)移動(dòng)通信基站設(shè)備月度產(chǎn)量及同比增長(zhǎng) 100 圖表：2013年中國(guó)移動(dòng)通信基站設(shè)備月度累計(jì)產(chǎn)量及同比增長(zhǎng) 101 圖表：2010-2013年中國(guó)移動(dòng)通信基站設(shè)備月度產(chǎn)量及增速 101 圖表：2010-2013年中國(guó)移動(dòng)通信基站設(shè)備月度產(chǎn)量及增速 101 圖表：2003-2012年全球手機(jī)銷(xiāo)售量與SmartPhone市場(chǎng)滲透率 103 圖表：2012-2013年LED行業(yè)集中度對(duì)比 112 圖表：2009-2016年中國(guó)醫(yī)療電子營(yíng)業(yè)收入及預(yù)測(cè) 123 圖表：主板PCB顏色影響消費(fèi)者購(gòu)買(mǎi)比例 132 圖表：消費(fèi)者喜歡PCB顏色比例 133 圖表：光點(diǎn)PCB和傳統(tǒng)PCB的優(yōu)點(diǎn)對(duì)比 147 圖表：PCB行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況五力分析 157 圖表：2012年P(guān)CB品牌銷(xiāo)售前10名情況 163 圖表：2012年P(guān)CB企業(yè)前20排名及銷(xiāo)售收入情況 180 圖表：2012年覆銅箔板企業(yè)前14排名及銷(xiāo)售收入情況 181 圖表：2012年專(zhuān)用材料企業(yè)前10排名及銷(xiāo)售收入情況 181 圖表：2012年專(zhuān)用化學(xué)品企業(yè)前5排名及銷(xiāo)售收入情況 182 圖表：2012年專(zhuān)用設(shè)備和儀器企業(yè)前10排名及銷(xiāo)售收入情況 182 圖表：2012年環(huán)保潔凈企業(yè)前6排名及銷(xiāo)售收入情況 183 圖表：2013年廣東生益科技股份有限公司按行業(yè)構(gòu)成經(jīng)營(yíng)分析 184 圖表：2013年廣東生益科技股份有限公司按產(chǎn)品構(gòu)成經(jīng)營(yíng)分析 185 圖表：2013年廣東生益科技股份有限公司按地區(qū)構(gòu)成經(jīng)營(yíng)分析 185 圖表：2012-2013年廣東生益科技股份有限公司償債能力分析 185 圖表：2012-2013年廣東生益科技股份有限公司資本結(jié)構(gòu)分析 186 圖表：2012-2013年廣東生益科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)效率分析 186 圖表：2012-2013年廣東生益科技股份有限公司獲利能力分析 187 圖表：2012-2013年廣東生益科技股份有限公司發(fā)展能力分析 187 圖表：2012-2013年廣東生益科技股份有限公司現(xiàn)金流量分析 188 圖表：2012-2013年廣東生益科技股份有限公司投資收益分析 188 圖表：2013年方正科技集團(tuán)股份有限公司按行業(yè)構(gòu)成經(jīng)營(yíng)分析 190 圖表：2013年方正科技集團(tuán)股份有限公司按產(chǎn)品構(gòu)成經(jīng)營(yíng)分析 190 圖表：2013年方正科技集團(tuán)股份有限公司按地區(qū)構(gòu)成經(jīng)營(yíng)分析 191 圖表：2012-2013年方正科技集團(tuán)股份有限公司償債能力分析 191 圖表：2012-2013年方正科技集團(tuán)股份有限公司資本結(jié)構(gòu)分析 192 圖表：2012-2013年方正科技集團(tuán)股份有限公司經(jīng)營(yíng)效率分析 192 圖表：2012-2013年方正科技集團(tuán)股份有限公司獲利能力分析 193 圖表：2012-2013年方正科技集團(tuán)股份有限公司發(fā)展能力分析 193 圖表：2012-2013年方正科技集團(tuán)股份有限公司現(xiàn)金流量分析 194 圖表：2012-2013年方正科技集團(tuán)股份有限公司投資收益分析 194 圖表：2013年廣東汕頭超聲電子股份有限公司按行業(yè)構(gòu)成經(jīng)營(yíng)分析 197 圖表：2013年廣東汕頭超聲電子股份有限公司按產(chǎn)品構(gòu)成經(jīng)營(yíng)分析 197 圖表：2013年廣東汕頭超聲電子股份有限公司按地區(qū)構(gòu)成經(jīng)營(yíng)分析 198 圖表：2012-2013年廣東汕頭超聲電子股份有限公司償債能力分析 198 圖表：2012-2013年廣東汕頭超聲電子股份有限公司資本結(jié)構(gòu)分析 198 圖表：2012-2013年廣東汕頭超聲電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)效率分析 199 圖表：2012-2013年廣東汕頭超聲電子股份有限公司獲利能力分析 199 圖表：2012-2013年廣東汕頭超聲電子股份有限公司發(fā)展能力分析 200 圖表：2012-2013年廣東汕頭超聲電子股份有限公司現(xiàn)金流量分析 200 圖表：2012-2013年廣東汕頭超聲電子股份有限公司投資收益分析 200 圖表：2013年廣東超華科技股份有限公司按行業(yè)構(gòu)成經(jīng)營(yíng)分析 202 圖表：2013年廣東超華科技股份有限公司按產(chǎn)品構(gòu)成經(jīng)營(yíng)分析 202 圖表：2013年廣東超華科技股份有限公司按地區(qū)構(gòu)成經(jīng)營(yíng)分析 202 圖表：2012-2013年廣東超華科技股份有限公司償債能力分析 203 圖表：2012-2013年廣東超華科技股份有限公司資本結(jié)構(gòu)分析 203 圖表：2012-2013年廣東超華科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)效率分析 203 圖表：2012-2013年廣東超華科技股份有限公司獲利能力分析 204 圖表：2012-2013年廣東超華科技股份有限公司發(fā)展能力分析 204 圖表：2012-2013年廣東超華科技股份有限公司現(xiàn)金流量分析 204 圖表：2012-2013年廣東超華科技股份有限公司投資收益分析 205 圖表：2013年天津普林電路股份有限公司按行業(yè)構(gòu)成經(jīng)營(yíng)分析 208 圖表：2013年天津普林電路股份有限公司按產(chǎn)品構(gòu)成經(jīng)營(yíng)分析 208 圖表：2013年天津普林電路股份有限公司按地區(qū)構(gòu)成經(jīng)營(yíng)分析 208 圖表：2012-2013年天津普林電路股份有限公司償債能力分析 209 圖表：2012-2013年天津普林電路股份有限公司資本結(jié)構(gòu)分析 209 圖表：2012-2013年天津普林電路股份有限公司經(jīng)營(yíng)效率分析 209 圖表：2012-2013年天津普林電路股份有限公司獲利能力分析 210 圖表：2012-2013年天津普林電路股份有限公司發(fā)展能力分析 210 圖表：2012-2013年天津普林電路股份有限公司現(xiàn)金流量分析 210 圖表：2012-2013年天津普林電路股份有限公司投資收益分析 211 圖表：PCB行業(yè)協(xié)會(huì)的有效勢(shì)力范圍 228 圖表：2000-2016年全球PCB詳細(xì)發(fā)展及趨勢(shì)預(yù)測(cè) 255 圖表：2014-2020年全球按國(guó)家和地區(qū)PCB產(chǎn)值及預(yù)測(cè) 256 圖表：2014-2020年全球不同應(yīng)用領(lǐng)域PCB產(chǎn)值及預(yù)測(cè) 256 圖表：2014-2020年全球不同種類(lèi)PCB產(chǎn)值及預(yù)測(cè) 257 圖表：2014-2020年全球電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè) 258 圖表：2000年和2012年全球不同地區(qū)PCB產(chǎn)值比較 261 圖表：2008-2013年中國(guó)國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值增長(zhǎng)速度 270 圖表：2013年中國(guó)國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值 271 圖表：2013年季度國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值環(huán)比增長(zhǎng)速度 271 圖表：2012-2013年規(guī)模以上工業(yè)增加值增速情況 273 圖表：2012-2013年固定資產(chǎn)投資同比增速情況 274 圖表：2012-2013年房地產(chǎn)開(kāi)發(fā)投資同比增速情況 275 圖表：2012-2013年社會(huì)消費(fèi)品零售總額增速情況 276 圖表：2012-2013年居民消費(fèi)價(jià)格同比上漲情況 277 圖表：2012-2013年中國(guó)城鎮(zhèn)居民人均可支配收入增速 278 圖表：2006-2013年人口及其自然增長(zhǎng)率變化情況 279 圖表：2008-2013年中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)收入規(guī)模 280 圖表：2013年中國(guó)電子信息制造業(yè)與全國(guó)工業(yè)增加值累計(jì)增速對(duì)比 281 圖表：2013年中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)固定資產(chǎn)投資增速 282 圖表：2013年中國(guó)電子信息產(chǎn)品累計(jì)出口額及增速 283 圖表：2013年中國(guó)電子信息各細(xì)分行業(yè)出口情況對(duì)比 283 圖表：2013年與2012年電子信息產(chǎn)品出口貿(mào)易方式結(jié)構(gòu)對(duì)比 284 圖表：2013年中國(guó)規(guī)模以上電子信息制造業(yè)收入及利潤(rùn)情況 285 圖表：2013中國(guó)電子信息制造業(yè)主要行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)對(duì)比 286 圖表：2013年中國(guó)電子信息制造業(yè)內(nèi)外銷(xiāo)產(chǎn)值累計(jì)增速對(duì)比 286 圖表：2013年電子信息制造業(yè)不同性質(zhì)企業(yè)銷(xiāo)售產(chǎn)值累計(jì)增速對(duì)比 287 圖表：2013年中國(guó)東、中、西、東北部電子信息制造業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)對(duì)比 287 圖表：2013年中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)主要指標(biāo)完成情況 290 圖表：2008-2013年中國(guó)電子元件制造業(yè)工業(yè)銷(xiāo)售產(chǎn)值及增長(zhǎng) 294 圖表：2008-2013年中國(guó)電子元件制造業(yè)出口貨值及增長(zhǎng) 295 圖表：2012-2013年中國(guó)電子元件制造業(yè)企業(yè)不同經(jīng)濟(jì)類(lèi)型市場(chǎng)規(guī)模 295 圖表：2012-2013年中國(guó)電子元件制造業(yè)利潤(rùn)總額及增長(zhǎng) 296 圖表：2012-2013年中國(guó)電子元件制造業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入及增長(zhǎng) 296

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