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內(nèi)容概括

為了全面而準(zhǔn)確地反映SOC芯片及系統(tǒng)集成產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀以及未來趨勢，中商情報網(wǎng)推出本報告在大量周密的市場調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)中國國家統(tǒng)計局、國家海關(guān)總署、相關(guān)行業(yè)協(xié)會、國內(nèi)外相關(guān)報刊雜志的基礎(chǔ)信息以及專業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料。對我國SOC芯片及系統(tǒng)集成產(chǎn)品業(yè)現(xiàn)狀、SOC芯片及系統(tǒng)集成產(chǎn)品市場供需狀況、SOC芯片及系統(tǒng)集成產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀、SOC芯片及系統(tǒng)集成產(chǎn)品重點企業(yè)狀況等內(nèi)容進(jìn)行詳細(xì)的闡述和深入的分析，著重對SOC芯片及系統(tǒng)集成產(chǎn)品市場發(fā)展動向作了詳盡深入的分析，并根據(jù)行業(yè)的發(fā)展軌跡對未來的發(fā)展前景與趨勢作了審慎的判斷，為SOC芯片及系統(tǒng)集成產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)投資者尋找新的投資機會。為企業(yè)了解SOC芯片及系統(tǒng)集成產(chǎn)品業(yè)、投資該領(lǐng)域提供決策參考依據(jù)。

報告目錄

第一章集成電路行業(yè)概述

第一節(jié) 集成電路行業(yè)

一集成電路行業(yè)市場概況
二集成電路行業(yè)發(fā)展格局
三集成電路設(shè)計技術(shù)發(fā)展
四 SoC及系統(tǒng)集成關(guān)聯(lián)性

第二節(jié) 行業(yè)管理體系及政策

一行業(yè)管理體系
二行業(yè)法規(guī)及政策

第二章 SOC芯片市場

第一節(jié) SoC概念及應(yīng)用分析

第二節(jié) SPARC架構(gòu)SoC市場容量

一 SPARC架構(gòu)SoC市場容量
二 SPARC架構(gòu)SoC應(yīng)用領(lǐng)域

第三節(jié) SPARC架構(gòu)SoC芯片市場容量

一市場容量預(yù)測
二航空航天領(lǐng)域
三工業(yè)控制領(lǐng)域

第四節(jié) 嵌入式SoC芯片上下游

一嵌入式SoC 芯片行業(yè)上下游
二上下游行業(yè)發(fā)展影響分析

第五節(jié) SoC芯片行業(yè)競爭情況

一航空航天領(lǐng)域競爭分析
二北京時代民芯科技
三北京神州龍芯集成電路設(shè)計
四珠海歐比特控制工程股份

第三章 EMBC及EIPC市場

第一節(jié) EMBC及EIPC概念及應(yīng)用

一嵌入式總線控制模塊（EMBC）概念及應(yīng)用
二嵌入式智能控制平臺（EIPC）概念及應(yīng)用

第二節(jié) EMBC及EIPC容量

一 EMBC市場容量
二市場容量預(yù)測
三 EIPC市場容量

第三節(jié) EMBC/EIPC產(chǎn)品上下游

一 EMBC/EIPC系列產(chǎn)品行業(yè)上下游
二上下游行業(yè)發(fā)展影響分析

第四節(jié) 市場競爭嵌入式總線控制模塊

一行業(yè)競爭分析
二天津市英貝特航天科技
三驪山微電子公司
四成都恩菲特科技
五北京神州飛航科技
六珠海歐比特控制工程股份

第五節(jié) 嵌入式智能控制平臺競爭

一行業(yè)競爭分析
二研祥智能科技股份
三研華科技股份
四珠海歐比特控制工程股份

第四章 2014-2019年行業(yè)發(fā)展前景及投資機會

第一節(jié) 行業(yè)進(jìn)入壁壘

一技術(shù)壁壘
二市場壁壘
三人才壁壘

第二節(jié) 行業(yè)發(fā)展影響因素

一有利因素分析
二不利因素分析

第三節(jié) 研究中心投資建議

重要聲明

圖表 1 2011-2013年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)增長情況
圖表 2 集成電路設(shè)計技術(shù)發(fā)展進(jìn)程
圖表 3   我國集成電路產(chǎn)業(yè)鼓勵政策情況一覽表
圖表 4   2005-2013年中國SPARC 架構(gòu)SOC 市場規(guī)模
圖表 5   2009-2013年中國SPARC 架構(gòu)SOC 主要應(yīng)用領(lǐng)域的市場規(guī)模
圖表 6   2009-2013年中國SPARC架構(gòu)SOC芯片市場規(guī)模預(yù)測圖
圖表 7   2009-2013年中國航空航天領(lǐng)域SPARC架構(gòu)SOC芯片市場規(guī)模預(yù)測圖
圖表 8   2009-2013年中國工業(yè)控制領(lǐng)域SPARC架構(gòu)SOC芯片市場規(guī)模預(yù)測圖
圖表 9   嵌入式SOC芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖
圖表 10   2005-2013年中國EMBC 市場規(guī)模
圖表 11   2005-2013年國內(nèi)航空航天、測控領(lǐng)域EMBC的市場規(guī)模（單位：億元）
圖表 12 2009-2013年國內(nèi)航空航天、測控領(lǐng)域EMBC市場規(guī)模預(yù)測（單位：億元）
圖表 13 2005-2013年中國EIPC 市場規(guī)模
圖表 14   2005-2013年國內(nèi)能源、交通等領(lǐng)域EIPC的市場規(guī)模（單位：億元）
圖表 15 EMBC/EIPC系列產(chǎn)品上下游行業(yè)關(guān)系圖
…… …… 略

版權(quán)聲明

?本報告所有內(nèi)容受法律保護，中華人民共和國涉外調(diào)查許可證：國統(tǒng)涉外證字第1454號。本報告由中商產(chǎn)業(yè)研究院出品，報告版權(quán)歸中商產(chǎn)業(yè)研究院所有。本報告是中商產(chǎn)業(yè)研究院的研究與統(tǒng)計成果，報告為有償提供給購買報告的客戶內(nèi)部使用。未獲得中商產(chǎn)業(yè)研究院書面授權(quán)，任何網(wǎng)站或媒體不得轉(zhuǎn)載或引用，否則中商產(chǎn)業(yè)研究院有權(quán)依法追究其法律責(zé)任。如需訂閱研究報告，請直接聯(lián)系本網(wǎng)站，以便獲得全程優(yōu)質(zhì)完善服務(wù)。本報告目錄與內(nèi)容系中商產(chǎn)業(yè)研究院原創(chuàng)，未經(jīng)本公司事先書面許可，拒絕任何方式復(fù)制、轉(zhuǎn)載。在此，我們誠意向您推薦鑒別咨詢公司實力的主要方法。