時(shí)代的發(fā)展與進(jìn)步,國內(nèi)芯片、半導(dǎo)體行業(yè)正在高速發(fā)展著。在20 世紀(jì) 50 年代半導(dǎo)體公司從頭干到尾,類似早期的電腦、手機(jī)行業(yè),在剛開始廠家自己寫底層軟件、應(yīng)用軟件、設(shè)計(jì)電路板,生產(chǎn)等,全部是在公司內(nèi)部完成,慢慢發(fā)展就有了專業(yè)ODM(設(shè)計(jì)代工廠),專門做生產(chǎn)的EMS(生產(chǎn)制造服務(wù)商),還有品牌商OEM(原始品牌制造商)等。半導(dǎo)體行業(yè)先是工具類業(yè)務(wù)包括 EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)等逐漸獨(dú)立出來,到80年代IC設(shè)計(jì)和晶圓制造(Foundry)分開產(chǎn)生了專業(yè)的生產(chǎn)廠, 90年代開始有公司專門做獨(dú)立的核心 IP供應(yīng)商,21 世紀(jì)初晶圓制造又再細(xì)分,封測廠成為獨(dú)立的一個(gè)大產(chǎn)業(yè)。經(jīng)過半個(gè)多世紀(jì)發(fā)展,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)形成目前環(huán)環(huán)相扣的深度分工模式, EDA 工具、IP(知識(shí)產(chǎn)權(quán))供應(yīng)商、IC 設(shè)計(jì)、晶圓制造廠、封測廠都形成大規(guī)模的產(chǎn)業(yè),這就是形成水平化的產(chǎn)業(yè)格局了。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一般分為集成電路和分立器件兩大類,集成電路又分為數(shù)字電路和模擬電路。總體來看,數(shù)字電路中的微處理器為主平臺(tái)類芯片,有軟件操作系統(tǒng)在其上運(yùn)行,需要構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng),其他的都可看作元器件類芯片,無需軟件操作系統(tǒng)。主平臺(tái)類芯片及其產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟基本決定市場的方向,比如PC時(shí)代有Wintel(微軟加英特爾), 手機(jī)時(shí)代聯(lián)發(fā)科、高通等加上安卓系統(tǒng)(Android)等。半導(dǎo)體制造企業(yè)的競爭是核心技術(shù)的競爭,具體表現(xiàn)在創(chuàng)新與技術(shù)研發(fā)經(jīng)費(fèi)的投入上。2015年,三星投入151億美元,臺(tái)積電投入108億美元,而中國最大半導(dǎo)體制造商中芯國際投入僅為14億美元。要追趕國際領(lǐng)先的晶圓制造廠,縮小技術(shù)差距有待大基金和社會(huì)資本的投入以及產(chǎn)業(yè)鏈的有效整合。半導(dǎo)體行業(yè)從來沒有比現(xiàn)在更適合增長的時(shí)候。半導(dǎo)體公司將成為未來技術(shù)世界的發(fā)動(dòng)機(jī)和生命線,中國越發(fā)認(rèn)識(shí)到芯片自主可控的重要性,因此,各種可替代的芯片都會(huì)陸續(xù)進(jìn)行研發(fā),尤其是航天和可靠性要求較高的領(lǐng)域。若想在研發(fā)難度大,且充滿國際競爭的技術(shù)領(lǐng)域得到進(jìn)一步發(fā)展,緊跟市場需求,并加強(qiáng)國際合作,顯得尤為重要。世界最大的半導(dǎo)體消費(fèi)國,占45%全球芯片需求量,但是超過90%的芯片消費(fèi)依賴進(jìn)口,本土集成電路公司進(jìn)入半導(dǎo)體市場很晚,幾乎是落后世界20年,而半導(dǎo)體公司極度依靠規(guī)模和產(chǎn)品周期,所以一直處于追趕狀態(tài)。相信不久的將來,“中國芯”一定會(huì)照耀世界。誰會(huì)挺身而出,提供更快、更強(qiáng)大的芯片,使之成為實(shí)現(xiàn)這些技術(shù)潛力的關(guān)鍵?近年來,隨著國家對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投注越來越多的關(guān)注以及資本,投資者們也越來越關(guān)注這個(gè)行業(yè)。但半導(dǎo)體行業(yè)并沒有大家想象的那么簡單,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈更是復(fù)雜,沒國內(nèi)還沒有一家公司擁有一條完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈!如果我們認(rèn)為產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體的終端產(chǎn)品是芯片,那么產(chǎn)業(yè)主鏈如下:芯片設(shè)計(jì)→芯片制造→芯片封裝測試。1.芯片設(shè)計(jì)在芯片設(shè)計(jì)中,有各種由芯片設(shè)計(jì)的EDA工具產(chǎn)業(yè),即仿真和仿真軟件。如synopsis,verilog,Hspice等,也有知識(shí)產(chǎn)權(quán)產(chǎn)業(yè),即一些公司專門銷售一些知識(shí)產(chǎn)權(quán),如ARM。2.芯片制造事實(shí)上,在這一環(huán)節(jié)就包括許多產(chǎn)業(yè)了。首先是芯片代工企業(yè),即FAB或foundry產(chǎn)業(yè),如臺(tái)積電, 中芯國際等公司就是主做這個(gè)的。而近期中芯國際也是剛剛上市,上市之初引起許多人的關(guān)注,但真正上市之后熱度反而降低。其次是生產(chǎn)芯片所需的機(jī)器和設(shè)備產(chǎn)業(yè),例如生產(chǎn)平版印刷機(jī)的ASML公司、薄膜或刻蝕設(shè)備的應(yīng)用公司和檢測缺陷的KLA-滕科公司。還有生產(chǎn)各種高純度液體或化學(xué)氣體的產(chǎn)業(yè),其中許多是日本公司,如東京電子公司。當(dāng)然,產(chǎn)業(yè)和芯片的硅片都是由高純度硅片制成的。硅片生產(chǎn)也是一個(gè)行業(yè),日本在產(chǎn)業(yè)有很大的優(yōu)勢。還有mask行業(yè),也就是做光罩的,也是一個(gè)產(chǎn)業(yè)。3.封裝測試包裝和測試產(chǎn)業(yè)也有一些專業(yè)公司,如KLT和日月光等,而測試設(shè)備也是一個(gè)產(chǎn)業(yè)!半導(dǎo)體是整個(gè)信息產(chǎn)業(yè)的基石和電子產(chǎn)品的核心組成部分。盡管這一概念目前不為業(yè)外許多人所熟悉,但基于半導(dǎo)體的應(yīng)用在生活中幾乎隨處可見。例如,我們的手機(jī)每天幾乎所有的操作都是基于半導(dǎo)體芯片,它占了智能手機(jī)成本的一半。無塵車間凈化工程(Clean Room),亦稱為無塵室或潔凈室工程(clean room),是設(shè)計(jì)和承建一間具備空氣過濾、凈化、輸送、循環(huán)功能,由相關(guān)凈化構(gòu)造材料和過濾裝置組成的房間,其中用特定的、規(guī)則的操作程序,通過相應(yīng)的凈化空調(diào)機(jī)組設(shè)備來控制房間內(nèi)部的空氣懸浮微粒濃度、溫度、濕度、壓差值以及噪音、照明系數(shù)、靜電控制等環(huán)境指標(biāo),將空間范圍內(nèi)空氣中的微粒子、有害空氣、細(xì)菌等污染物排除,從而達(dá)到相應(yīng)的凈化車間潔凈度級(jí)別。潔凈工程是一個(gè)應(yīng)用行業(yè)非常廣泛的基礎(chǔ)性配套產(chǎn)業(yè),無塵車間空氣潔凈等級(jí)從10級(jí)至30萬級(jí)不等,其中萬級(jí)潔凈車間、十萬級(jí)無塵車間應(yīng)用最為廣泛,在光電子、半導(dǎo)體、PCB線路板、新能源、新材料、醫(yī)療制藥、生物工程、食品飲料、化妝品、實(shí)驗(yàn)室、航天科技、汽車噴涂等領(lǐng)域,賽納威擁有眾多成功的凈化工程儀器安裝案例。塵埃粒子計(jì)數(shù)器是賽納威研發(fā)的用于檢測半導(dǎo)體車間空氣潔凈度等級(jí)的一種儀器,塵埃粒子計(jì)數(shù)器通過測量單位體積內(nèi)的塵埃粒子數(shù)量(濃度)以及塵埃粒子的粒徑分布情況來判斷空氣的潔凈度等。一般來說,相應(yīng)同粒徑的粒子濃度含量起多,則空氣潔凈度等級(jí)越低,空氣質(zhì)量也越差。不同粒徑大小的粒子經(jīng)激光塵埃粒子計(jì)數(shù)器的光電系統(tǒng)轉(zhuǎn)換后,會(huì)產(chǎn)生不同幅度(電壓)的電脈沖信號(hào),粒徑越大,脈沖電壓越高。信號(hào)電壓與粒徑之間的關(guān)系,也叫轉(zhuǎn)換靈敏度。對(duì)于給定的激光塵埃粒子計(jì)數(shù)器,粒徑大小與脈沖電壓是逐一對(duì)應(yīng)的,例如某臺(tái)激光塵埃粒子計(jì)數(shù)器的轉(zhuǎn)換靈敏度為0.3μm對(duì)應(yīng)69mv,0.5μm對(duì)應(yīng)531mv,1.0μm對(duì)應(yīng)701mv等,若激光塵埃粒子計(jì)數(shù)器檢測到一個(gè)脈沖為100mv,則這個(gè)粒子的大小肯定大于0.3μm而小于0.5μm。激光塵埃粒子計(jì)數(shù)器是丈量大于即是某一粒徑的粒子數(shù)目的儀器,其內(nèi)部電路就是統(tǒng)計(jì)大于即是某一電壓值的脈沖數(shù)目的電路。對(duì)于上段中的例子,丈量空氣中大于即是0.3μm粒子的數(shù)目,在電路中就是統(tǒng)計(jì)大于即是69mv的脈沖的個(gè)數(shù),丈量大于即是0.5μm粒子的數(shù)目,在電路中就是統(tǒng)計(jì)大于即是531mv的脈沖的個(gè)數(shù),依此類推。所以塵埃粒子計(jì)數(shù)器對(duì)塵埃粒子的丈量,主要靠轉(zhuǎn)換靈敏度這個(gè)參數(shù)。CW-RPC300遠(yuǎn)程遙測激光塵埃粒子計(jì)數(shù)器是智能多點(diǎn)凈化檢測系統(tǒng)的終端設(shè)備,可以為用戶提供實(shí)時(shí)準(zhǔn)確地遠(yuǎn)程測量所監(jiān)控環(huán)境的微粒數(shù)量和凈化等級(jí),并能根據(jù)不同需要增加或減少控制終端,實(shí)現(xiàn)7*24實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程自動(dòng)監(jiān)測,通過RJ45網(wǎng)絡(luò)接口、WiFi、485(moudbus)等,將數(shù)據(jù)送給PC終端,顯示當(dāng)前監(jiān)測環(huán)境的潔凈狀況。該粒子計(jì)數(shù)器按照國際標(biāo)準(zhǔn)ISO14644-1,GMP和日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)(JIS)要求標(biāo)定,專業(yè)應(yīng)用于電子行業(yè)、制藥車間、半導(dǎo)體、光學(xué)或精密機(jī)械加工等潔凈室環(huán)境自動(dòng)監(jiān)測系統(tǒng)。本公司出品的研究報(bào)告首先介紹了中國半導(dǎo)體行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、半導(dǎo)體行業(yè)整體運(yùn)行態(tài)勢等,接著分析了中國半導(dǎo)體行業(yè)市場運(yùn)行的現(xiàn)狀,然后介紹了半導(dǎo)體行業(yè)市場競爭格局。隨后,報(bào)告對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)做了重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況分析,最后分析了中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預(yù)測。您若想對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)有個(gè)系統(tǒng)的了解或者想投資中國半導(dǎo)體行業(yè),本報(bào)告是您不可或缺的重要工具。本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),海關(guān)總署,問卷調(diào)查數(shù)據(jù),商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等半導(dǎo)體。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計(jì)局,部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計(jì)局及市場調(diào)研數(shù)據(jù),企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)半導(dǎo)體及證券交易所等,價(jià)格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測半導(dǎo)體。
第一章 半導(dǎo)體行業(yè)概述
第二章 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
2.1 全球半導(dǎo)體市場總體分析
2.1.1 市場銷售規(guī)模
2.1.2 產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入
2.1.3 行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
2.1.4 區(qū)域市場格局
2.1.5 企業(yè)營收排名
2.1.6 市場規(guī)模預(yù)測
2.2 美國半導(dǎo)體市場發(fā)展分析
2.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
2.2.2 市場發(fā)展規(guī)模
2.2.3 市場貿(mào)易規(guī)模
2.2.4 研發(fā)投入情況
2.2.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
2.2.6 未來發(fā)展前景
2.3 韓國半導(dǎo)體市場發(fā)展分析
2.3.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段
2.3.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.3.3 市場發(fā)展規(guī)模
2.3.4 企業(yè)規(guī)模狀況
2.3.5 市場貿(mào)易規(guī)模
2.3.6 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
2.4 日本半導(dǎo)體市場發(fā)展分析
2.4.1 行業(yè)發(fā)展歷史
2.4.2 市場發(fā)展規(guī)模
2.4.3 企業(yè)運(yùn)營情況
2.4.4 市場貿(mào)易狀況
2.4.5 細(xì)分產(chǎn)業(yè)狀況
2.4.6 行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)
2.5 其他國家
2.5.1 荷蘭
2.5.2 英國
2.5.3 法國
2.5.4 德國
第三章 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1 宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境
3.1.1 宏觀經(jīng)濟(jì)概況
3.1.2 對(duì)外經(jīng)濟(jì)分析
3.1.3 工業(yè)運(yùn)行情況
3.1.4 固定資產(chǎn)投資
3.1.5 宏觀經(jīng)濟(jì)展望
3.2 社會(huì)環(huán)境
3.2.1 移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行狀況
3.2.2 電子信息產(chǎn)業(yè)增速
3.2.3 電子信息設(shè)備規(guī)模
3.3 技術(shù)環(huán)境
3.3.1 研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入增長
3.3.2 摩爾定律發(fā)展放緩
3.3.3 產(chǎn)業(yè)專利申請(qǐng)狀況
第四章 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境分析
4.1 政策體系分析
4.1.1 管理體制
4.1.2 政策匯總
4.1.3 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
4.1.4 政策規(guī)劃
4.2 重要政策解讀
4.2.1 集成電路高質(zhì)量發(fā)展政策原文
4.2.2 集成電路高質(zhì)量發(fā)展政策解讀
4.2.3 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要解讀
4.2.4 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)口稅收政策
4.3 相關(guān)政策分析
4.3.1 中國制造支持政策
4.3.2 智能制造發(fā)展戰(zhàn)略
4.3.3 產(chǎn)業(yè)投資基金支持
4.4 政策發(fā)展建議
4.4.1 提高政府專業(yè)度
4.4.2 提高企業(yè)支持力度
4.4.3 實(shí)現(xiàn)集中發(fā)展規(guī)劃
4.4.4 成立專業(yè)顧問團(tuán)隊(duì)
4.4.5 建立精準(zhǔn)補(bǔ)貼政策
第五章 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
5.1 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
5.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
5.1.2 產(chǎn)業(yè)重要事件
5.1.3 科創(chuàng)板企業(yè)業(yè)績
5.1.4 大基金投資規(guī)模
5.2 中國半導(dǎo)體市場運(yùn)行狀況
5.2.1 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
5.2.2 產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
5.2.3 國產(chǎn)替代加快
5.2.4 市場需求分析
5.3 半導(dǎo)體行業(yè)財(cái)務(wù)狀況分析
5.3.1 經(jīng)營狀況分析
5.3.2 盈利能力分析
5.3.3 營運(yùn)能力分析
5.3.4 成長能力分析
5.3.5 現(xiàn)金流量分析
5.4 半導(dǎo)體行業(yè)工藝流程用膜分析
5.4.1 藍(lán)膜晶圓的介紹及用途
5.4.2 晶圓制程保護(hù)膜的應(yīng)用
5.4.3 半導(dǎo)體封裝DAF膜介紹
5.4.4 晶圓芯片保護(hù)膜的封裝需求
5.4.5 氧化物半導(dǎo)體薄膜制備技術(shù)
5.5 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題分析
5.5.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展短板
5.5.2 技術(shù)發(fā)展壁壘
5.5.3 貿(mào)易摩擦影響
5.5.4 市場壟斷困境
5.6 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展措施建議
5.6.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
5.6.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑
5.6.3 研發(fā)核心技術(shù)
5.6.4 人才發(fā)展策略
5.6.5 突破壟斷策略
第六章 中國半導(dǎo)體行業(yè)上游半導(dǎo)體材料發(fā)展綜述
6.1 半導(dǎo)體材料相關(guān)概述
6.1.1 半導(dǎo)體材料基本介紹
6.1.2 半導(dǎo)體材料主要類別
6.1.3 半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)地位
6.2 全球半導(dǎo)體材料發(fā)展?fàn)顩r
6.2.1 市場規(guī)模分析
6.2.2 細(xì)分市場結(jié)構(gòu)
6.2.3 區(qū)域分布狀況
6.2.4 市場發(fā)展預(yù)測
6.3 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)運(yùn)行狀況
6.3.1 應(yīng)用環(huán)節(jié)分析
6.3.2 產(chǎn)業(yè)支持政策
6.3.3 市場規(guī)模分析
6.3.4 市場份額分析
6.3.5 十強(qiáng)企業(yè)排名
6.3.6 企業(yè)相關(guān)規(guī)劃
6.3.7 細(xì)分市場結(jié)構(gòu)
6.3.8 項(xiàng)目建設(shè)動(dòng)態(tài)
6.3.9 國產(chǎn)替代進(jìn)程
6.4 半導(dǎo)體制造主要材料:硅片
6.4.1 硅片基本簡介
6.4.2 硅片生產(chǎn)工藝
6.4.3 市場發(fā)展規(guī)模
6.4.4 市場份額分析
6.4.5 市場競爭狀況
6.4.6 市場產(chǎn)能分析
6.4.7 市場發(fā)展前景
6.5 半導(dǎo)體制造主要材料:靶材
6.5.1 靶材基本簡介
6.5.2 靶材生產(chǎn)工藝
6.5.3 市場發(fā)展規(guī)模
6.5.4 全球市場格局
6.5.5 國內(nèi)市場格局
6.5.6 技術(shù)發(fā)展趨勢
6.6 半導(dǎo)體制造主要材料:光刻膠
6.6.1 光刻膠基本簡介
6.6.2 光刻膠工藝流程
6.6.3 市場規(guī)模分析
6.6.4 各廠商市占率
6.6.5 企業(yè)運(yùn)營情況
6.6.6 市場競爭狀況
6.6.7 市場需求分析
6.6.8 行業(yè)發(fā)展瓶頸
6.7 其他主要半導(dǎo)體材料市場發(fā)展分析
6.7.1 掩膜版
6.7.2 CMP材料
6.7.3 濕電子化學(xué)品
6.7.4 電子氣體
6.7.5 封裝材料
6.8 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)存在的問題及發(fā)展對(duì)策
6.8.1 行業(yè)發(fā)展滯后
6.8.2 產(chǎn)品同質(zhì)化問題
6.8.3 核心技術(shù)缺乏
6.8.4 行業(yè)發(fā)展建議
6.8.5 行業(yè)發(fā)展思路
6.9 半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景展望
6.9.1 行業(yè)發(fā)展趨勢
6.9.2 行業(yè)需求分析
6.9.3 行業(yè)前景分析
第七章 中國半導(dǎo)體行業(yè)上游半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展分析
7.1 半導(dǎo)體設(shè)備相關(guān)概述
7.1.1 半導(dǎo)體設(shè)備重要作用
7.1.2 半導(dǎo)體設(shè)備主要種類
7.2 全球半導(dǎo)體設(shè)備市場發(fā)展形勢
7.2.1 市場銷售規(guī)模
7.2.2 市場區(qū)域格局
7.2.3 市場份額分析
7.2.4 市場競爭格局
7.2.5 重點(diǎn)廠商介紹
7.2.6 廠商競爭優(yōu)勢
7.3 中國半導(dǎo)體設(shè)備市場發(fā)展現(xiàn)狀
7.3.1 市場銷售規(guī)模
7.3.2 市場需求分析
7.3.3 市場國產(chǎn)化率
7.3.4 行業(yè)進(jìn)口情況
7.3.5 企業(yè)運(yùn)營情況
7.4 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)核心設(shè)備分析
7.4.1 硅片制造設(shè)備
7.4.2 晶圓制造設(shè)備
7.4.3 封裝測試設(shè)備
7.5 中國半導(dǎo)體設(shè)備市場投資機(jī)遇分析
7.5.1 行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
7.5.2 細(xì)分市場發(fā)展趨勢
7.5.3 產(chǎn)業(yè)政策扶持發(fā)展
第八章 中國半導(dǎo)體行業(yè)中游集成電路產(chǎn)業(yè)分析
8.1 中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
8.1.1 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈
8.1.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展特征
8.1.3 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
8.1.4 產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模
8.1.5 市場貿(mào)易狀況
8.1.6 人才需求規(guī)模
8.2 中國IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
8.2.1 行業(yè)發(fā)展歷程
8.2.2 行業(yè)發(fā)展態(tài)勢
8.2.3 市場發(fā)展規(guī)模
8.2.4 企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
8.2.5 企業(yè)營收排名
8.2.6 產(chǎn)業(yè)地域分布
8.2.7 產(chǎn)品領(lǐng)域分布
8.2.8 行業(yè)面臨挑戰(zhàn)
8.3 中國IC制造行業(yè)發(fā)展分析
8.3.1 晶圓生產(chǎn)工藝
8.3.2 晶圓加工技術(shù)
8.3.3 市場發(fā)展規(guī)模
8.3.4 產(chǎn)能分布狀況
8.3.5 企業(yè)排名狀況
8.3.6 代工企業(yè)營收
8.3.7 行業(yè)發(fā)展措施
8.4 中國IC封裝測試行業(yè)發(fā)展分析
8.4.1 封裝基本介紹
8.4.2 主要技術(shù)分析
8.4.3 芯片測試原理
8.4.4 芯片測試分類
8.4.5 市場發(fā)展規(guī)模
8.4.6 企業(yè)規(guī)模分析
8.4.7 企業(yè)營收排名
8.4.8 技術(shù)發(fā)展趨勢
8.5 中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展思路解析
8.5.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
8.5.2 產(chǎn)業(yè)突破方向
8.5.3 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展
8.6 集成電路行業(yè)未來發(fā)展趨勢及潛力分析
8.6.1 全球市場趨勢
8.6.2 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
8.6.3 市場發(fā)展前景
第九章 其他半導(dǎo)體細(xì)分行業(yè)發(fā)展分析
9.1 傳感器行業(yè)分析
9.1.1 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
9.1.2 市場發(fā)展規(guī)模
9.1.3 市場結(jié)構(gòu)分析
9.1.4 區(qū)域分布格局
9.1.5 市場競爭格局
9.1.6 主要競爭企業(yè)
9.1.7 行業(yè)發(fā)展問題
9.1.8 行業(yè)發(fā)展對(duì)策
9.1.9 市場發(fā)展態(tài)勢
9.2 分立器件行業(yè)分析
9.2.1 整體發(fā)展態(tài)勢
9.2.2 市場供給狀況
9.2.3 市場銷售規(guī)模
9.2.4 貿(mào)易進(jìn)口規(guī)模
9.2.5 競爭主體分析
9.2.6 行業(yè)進(jìn)入壁壘
9.2.7 行業(yè)技術(shù)水平
9.2.8 行業(yè)發(fā)展前景
9.3 光電器件行業(yè)分析
9.3.1 行業(yè)政策環(huán)境
9.3.2 行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模
9.3.3 項(xiàng)目投資動(dòng)態(tài)
9.3.4 行業(yè)面臨挑戰(zhàn)
9.3.5 行業(yè)發(fā)展策略
第十章 中國半導(dǎo)體行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展分析
10.1 半導(dǎo)體下游終端需求結(jié)構(gòu)
10.2 消費(fèi)電子
10.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
10.2.2 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新成效
10.2.3 投資熱點(diǎn)分析
10.2.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
10.3 汽車電子
10.3.1 產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述
10.3.2 產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu)
10.3.3 市場規(guī)模分析
10.3.4 企業(yè)空間布局
10.3.5 技術(shù)發(fā)展方向
10.3.6 市場前景預(yù)測
10.4 物聯(lián)網(wǎng)
10.4.1 產(chǎn)業(yè)核心地位
10.4.2 產(chǎn)業(yè)模式創(chuàng)新
10.4.3 市場規(guī)模分析
10.4.4 產(chǎn)業(yè)存在問題
10.4.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望
10.5 創(chuàng)新應(yīng)用領(lǐng)域
10.5.1 5G芯片應(yīng)用
10.5.2 人工智能芯片
10.5.3 區(qū)塊鏈芯片
第十一章 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展分析
11.1 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域布局分析
11.2 長三角地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
11.2.1 區(qū)域市場發(fā)展形勢
11.2.2 協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展路徑
11.2.3 上海產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
11.2.4 浙江產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
11.2.5 江蘇產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
11.3 京津冀區(qū)域半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
11.3.1 區(qū)域產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
11.3.2 北京產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢
11.3.3 天津推進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展
11.3.4 河北產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.4 珠三角地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
11.4.1 廣東產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
11.4.2 深圳產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
11.4.3 廣州產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
11.4.4 珠海產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.5 中西部地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
11.5.1 四川產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.5.2 成都產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
11.5.3 湖北產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.5.4 武漢產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.5.5 重慶產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.5.6 陜西產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.5.7 安徽產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
第十二章 國外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營分析
12.1 三星(Samsung)
12.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.1.2 財(cái)務(wù)經(jīng)營狀況
12.1.3 企業(yè)研發(fā)動(dòng)態(tài)
12.1.4 企業(yè)投資計(jì)劃
12.2 英特爾(Intel)
12.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.2.2 財(cái)務(wù)經(jīng)營狀況
12.2.3 企業(yè)研發(fā)動(dòng)態(tài)
12.2.4 資本市場布局
12.3 SK海力士(SK hynix)
12.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.3.2 財(cái)務(wù)經(jīng)營狀況
12.3.3 企業(yè)研發(fā)布局
12.3.4 項(xiàng)目建設(shè)動(dòng)態(tài)
12.3.5 對(duì)華戰(zhàn)略分析
12.4 美光科技(Micron Technology)
12.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.4.2 財(cái)務(wù)經(jīng)營狀況
12.4.3 業(yè)務(wù)運(yùn)營布局
12.4.4 企業(yè)競爭優(yōu)勢
12.4.5 企業(yè)研發(fā)布局
12.5 高通公司(QUALCOMM, Inc.)
12.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.5.2 財(cái)務(wù)經(jīng)營狀況
12.5.3 商業(yè)模式分析
12.5.4 業(yè)務(wù)運(yùn)營狀況
12.5.5 企業(yè)研發(fā)動(dòng)態(tài)
12.6 博通公司(Broadcom Limited)
12.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.6.2 財(cái)務(wù)經(jīng)營狀況
12.6.3 研發(fā)合作動(dòng)態(tài)
12.6.4 產(chǎn)業(yè)布局方向
12.7 德州儀器(Texas Instruments)
12.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.7.2 財(cái)務(wù)經(jīng)營狀況
12.7.3 產(chǎn)業(yè)業(yè)務(wù)部門
12.7.4 產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
12.7.5 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
12.8 西部數(shù)據(jù)(Western Digital Corp.)
12.8.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.8.2 財(cái)務(wù)經(jīng)營狀況
12.8.3 企業(yè)競爭分析
12.8.4 項(xiàng)目發(fā)展動(dòng)態(tài)
12.9 恩智浦(NXP Semiconductors N.V.)
12.9.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.9.2 財(cái)務(wù)經(jīng)營狀況
12.9.3 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
12.9.4 項(xiàng)目發(fā)展動(dòng)態(tài)
第十三章 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營分析
13.1 華為海思
13.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.1.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
13.1.3 企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢
13.1.4 未來發(fā)展布局
13.2 紫光展銳
13.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.2.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
13.2.3 企業(yè)發(fā)展成就
13.2.4 產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
13.3 中興微電
13.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.3.2 研發(fā)實(shí)力分析
13.3.3 企業(yè)發(fā)展歷程
13.3.4 企業(yè)經(jīng)營狀況
13.3.5 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
13.4 士蘭微
13.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.4.2 經(jīng)營效益分析
13.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
13.4.4 財(cái)務(wù)狀況分析
13.4.5 核心競爭力分析
13.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
13.4.7 未來前景展望
13.5 臺(tái)積電
13.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.5.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
13.5.3 項(xiàng)目投資布局
13.5.4 資本開支計(jì)劃
13.6 中芯國際
13.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.6.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
13.6.3 工藝技術(shù)進(jìn)展
13.6.4 企業(yè)發(fā)展前景
13.7 華虹半導(dǎo)體
13.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.7.2 業(yè)務(wù)發(fā)展范圍
13.7.3 企業(yè)發(fā)展實(shí)力
13.7.4 企業(yè)經(jīng)營狀況
13.7.5 產(chǎn)品生產(chǎn)進(jìn)展
13.8 華大半導(dǎo)體
13.8.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.8.2 主營產(chǎn)品分析
13.8.3 企業(yè)布局分析
13.8.4 體系認(rèn)證動(dòng)態(tài)
13.8.5 產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
13.9 長電科技
13.9.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.9.2 經(jīng)營效益分析
13.9.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
13.9.4 財(cái)務(wù)狀況分析
13.9.5 核心競爭力分析
13.9.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
13.9.7 未來前景展望
13.10 北方華創(chuàng)
13.10.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.10.2 經(jīng)營效益分析
13.10.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
13.10.4 財(cái)務(wù)狀況分析
13.10.5 核心競爭力分析
13.10.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
13.10.7 未來前景展望
第十四章 中國半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈項(xiàng)目投資案例深度解析
14.1 半導(dǎo)體硅片之生產(chǎn)線項(xiàng)目
14.1.1 募集資金計(jì)劃
14.1.2 項(xiàng)目基本概況
14.1.3 項(xiàng)目投資價(jià)值
14.1.4 項(xiàng)目投資可行性
14.1.5 項(xiàng)目投資影響
14.2 高端集成電路裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
14.2.1 項(xiàng)目基本概況
14.2.2 項(xiàng)目實(shí)施價(jià)值
14.2.3 項(xiàng)目建設(shè)基礎(chǔ)
14.2.4 項(xiàng)目市場前景
14.2.5 項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度
14.2.6 資金需求測算
14.2.7 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
14.3 大尺寸再生晶圓半導(dǎo)體項(xiàng)目
14.3.1 項(xiàng)目基本概況
14.3.2 項(xiàng)目建設(shè)基礎(chǔ)
14.3.3 項(xiàng)目實(shí)施價(jià)值
14.3.4 資金需求測算
14.3.5 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
14.4 LED芯片生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目
14.4.1 項(xiàng)目基本情況
14.4.2 項(xiàng)目投資意義
14.4.3 項(xiàng)目投資可行性
14.4.4 項(xiàng)目實(shí)施主體
14.4.5 項(xiàng)目投資計(jì)劃
14.4.6 項(xiàng)目收益測算
14.4.7 項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度
第十五章 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資熱點(diǎn)及價(jià)值綜合評(píng)估
15.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購狀況分析
15.1.1 全球并購規(guī)模分析
15.1.2 國際企業(yè)并購事件
15.1.3 國內(nèi)企業(yè)并購事件
15.1.4 國內(nèi)并購趨勢預(yù)測
15.1.5 市場并購應(yīng)對(duì)策略
15.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投融資狀況分析
15.2.1 融資規(guī)模數(shù)量
15.2.2 熱點(diǎn)融資領(lǐng)域
15.2.3 重點(diǎn)融資事件
15.2.4 產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)
15.3 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入壁壘評(píng)估
15.3.1 技術(shù)壁壘
15.3.2 資金壁壘
15.3.3 人才壁壘
15.4 集成電路產(chǎn)業(yè)投資價(jià)值評(píng)估及投資建議
15.4.1 投資價(jià)值綜合評(píng)估
15.4.2 市場機(jī)會(huì)矩陣分析
15.4.3 產(chǎn)業(yè)進(jìn)入時(shí)機(jī)分析
15.4.4 產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)剖析
15.4.5 產(chǎn)業(yè)投資策略建議
第十六章 中國半導(dǎo)體行業(yè)上市公司資本布局分析
16.1 中國半導(dǎo)體行業(yè)投資指數(shù)分析
16.1.1 投資項(xiàng)目數(shù)
16.1.2 投資金額分析
16.1.3 項(xiàng)目均價(jià)分析
16.2 中國半導(dǎo)體行業(yè)資本流向統(tǒng)計(jì)分析
16.2.1 投資流向統(tǒng)計(jì)
16.2.2 投資來源統(tǒng)計(jì)
16.2.3 投資進(jìn)出平衡狀況
16.3 半導(dǎo)體行業(yè)上市公司運(yùn)行狀況分析
16.3.1 上市公司規(guī)模
16.3.2 上市公司分布
16.4 A股及新三板上市公司在半導(dǎo)體行業(yè)投資動(dòng)態(tài)分析
16.4.1 投資項(xiàng)目綜述
16.4.2 投資區(qū)域分布
16.4.3 投資模式分析
16.4.4 典型投資案例
16.5 中國半導(dǎo)體行業(yè)上市公司投資排行及分布狀況
16.5.1 企業(yè)投資排名
16.5.2 企業(yè)區(qū)域分布
16.6 中國半導(dǎo)體行業(yè)重點(diǎn)投資標(biāo)的投融資項(xiàng)目推介
16.6.1 中芯國際
16.6.2 TCL科技
16.6.3 三安光電
第十七章 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢預(yù)測分析
17.1 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展前景展望
17.1.1 技術(shù)發(fā)展利好
17.1.2 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
17.1.3 進(jìn)口替代良機(jī)
17.1.4 發(fā)展趨勢向好
17.2 “十四五”中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展前景
17.2.1 產(chǎn)業(yè)上游發(fā)展前景
17.2.2 產(chǎn)業(yè)中游發(fā)展前景
17.2.3 產(chǎn)業(yè)下游發(fā)展前景
17.3 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測分析
圖表目錄
圖表1 半導(dǎo)體分類結(jié)構(gòu)圖
圖表2 半導(dǎo)體分類
圖表3 半導(dǎo)體分類及應(yīng)用
圖表4 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D
圖表5 半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)鏈
圖表6 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和產(chǎn)業(yè)分工
圖表7 集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移狀況
圖表8 全球主要半導(dǎo)體廠商
圖表9 全球半導(dǎo)體市場規(guī)模及增長率
圖表10 1996-2019年全球半導(dǎo)體月度收入及增速
圖表11 全球半導(dǎo)體研發(fā)支出水平情況
圖表12 2020年全球半導(dǎo)體市場結(jié)構(gòu)
圖表13 全球半導(dǎo)體市場規(guī)模分布
圖表14 全球十大半導(dǎo)體供應(yīng)商(按收入劃分)
圖表15 美國半導(dǎo)體市場規(guī)模
圖表16 美國前5類出口商品統(tǒng)計(jì)表
圖表17 美國前9類進(jìn)口商品統(tǒng)計(jì)表
圖表18 美國前10類出口商品統(tǒng)計(jì)表
圖表19 1999-2019年美國半導(dǎo)體公司每年資本和研發(fā)投入增長情況
圖表20 1999-2019年美國半導(dǎo)體企業(yè)在各年份中研發(fā)和資本投入占比
圖表21 1999-2019年美國每名員工的平均支出在各個(gè)年份中的變化
圖表22 1999-2019年美國半導(dǎo)體研發(fā)支出變化趨勢
圖表23 1999-2019年美國半導(dǎo)體公司研發(fā)支出占銷售額比例
圖表24 2019年美國各行業(yè)研發(fā)支出占比
圖表25 2019年各國和地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入占比情況
圖表26 1999-2019年美國半導(dǎo)體資本設(shè)備支出
圖表27 2019年美國各行業(yè)資本支出占比情況
圖表28 韓國前5類出口商品統(tǒng)計(jì)表
圖表29 韓國前5類進(jìn)口商品統(tǒng)計(jì)表
圖表30 韓國前10類出口商品統(tǒng)計(jì)表
圖表31 韓國前10類進(jìn)口商品統(tǒng)計(jì)表
圖表32 日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的兩次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移
圖表33 日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
圖表34 VLSI項(xiàng)目實(shí)施情況
圖表35 日本政府相關(guān)政策
圖表36 半導(dǎo)體芯片市場份額
圖表37 全球十大半導(dǎo)體企業(yè)
圖表38 韓國DRAM技術(shù)完成對(duì)日美的趕超化
圖表39 日本三大半導(dǎo)體開發(fā)計(jì)劃的關(guān)聯(lián)
圖表40 日本半導(dǎo)體市場規(guī)模
圖表41 日本前5類出口商品統(tǒng)計(jì)表
圖表42 日本前5類進(jìn)口商品統(tǒng)計(jì)表
圖表43 日本前8類出口商品統(tǒng)計(jì)表
圖表44 日本前8類進(jìn)口商品統(tǒng)計(jì)表
圖表45 半導(dǎo)體企業(yè)經(jīng)營模式發(fā)展歷程
圖表46 IDM商業(yè)模式
圖表47 Fabless+Foundry模式
圖表48 國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表49 三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表50 2020年4季度和全年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表51 GDP同比增長速度
圖表52 GDP環(huán)比增長速度
圖表53 2021年1季度GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表54 GDP同比增長速度
圖表55 GDP環(huán)比增長速度
圖表56 貨物進(jìn)出口總額
圖表57 2019年貨物進(jìn)出口總額及其增長速度
圖表58 2019年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表59 2019年主要商品進(jìn)口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表60 2019年對(duì)主要國家和地區(qū)貨物進(jìn)出口金額、增長速度及其比重
圖表61 全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表62 2019年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表63 規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表64 2020年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表65 規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表66 2019年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資(不含農(nóng)戶)比重
圖表67 2019年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資(不含農(nóng)戶)增長速度
圖表68 2019年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運(yùn)營能力
圖表69 固定資產(chǎn)投資(不含農(nóng)戶)同比增長
圖表70 固定資產(chǎn)投資(不含農(nóng)戶)同比增長
?本報(bào)告所有內(nèi)容受法律保護(hù),中華人民共和國涉外調(diào)查許可證:國統(tǒng)涉外證字第1454號(hào)。
本報(bào)告由中商產(chǎn)業(yè)研究院出品,報(bào)告版權(quán)歸中商產(chǎn)業(yè)研究院所有。本報(bào)告是中商產(chǎn)業(yè)研究院的研究與統(tǒng)計(jì)成果,報(bào)告為有償提供給購買報(bào)告的客戶內(nèi)部使用。未獲得中商產(chǎn)業(yè)研究院書面授權(quán),任何網(wǎng)站或媒體不得轉(zhuǎn)載或引用,否則中商產(chǎn)業(yè)研究院有權(quán)依法追究其法律責(zé)任。如需訂閱研究報(bào)告,請(qǐng)直接聯(lián)系本網(wǎng)站,以便獲得全程優(yōu)質(zhì)完善服務(wù)。
本報(bào)告目錄與內(nèi)容系中商產(chǎn)業(yè)研究院原創(chuàng),未經(jīng)本公司事先書面許可,拒絕任何方式復(fù)制、轉(zhuǎn)載。
在此,我們誠意向您推薦鑒別咨詢公司實(shí)力的主要方法。