第二部分　中國市場

2.1　中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
2.1.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
2.1.2　產(chǎn)業(yè)重要事件
2.1.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)
2.2　2019-2021年中國半導(dǎo)體市場運(yùn)行狀況
2.2.1　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
2.2.2　市場發(fā)展規(guī)模
2.2.3　產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
2.2.4　市場機(jī)會分析
2.3　半導(dǎo)體行業(yè)財(cái)務(wù)運(yùn)行狀況分析
2.3.1　上市公司規(guī)模
2.3.2　上市公司分布
2.3.3　經(jīng)營狀況分析
2.3.4　盈利能力分析
2.3.5　營運(yùn)能力分析
2.3.6　成長能力分析
2.3.7　現(xiàn)金流量分析
2.4　中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題分析
2.4.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展短板
2.4.2　技術(shù)發(fā)展壁壘
2.4.3　貿(mào)易摩擦影響
2.4.4　市場壟斷困境
2.5　中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展措施建議
2.5.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
2.5.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑
2.5.3　突破壟斷策略

3.1　半導(dǎo)體材料相關(guān)概述
3.1.1　半導(dǎo)體材料基本介紹
3.1.2　半導(dǎo)體材料主要類別
3.1.3　半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)地位
3.2　2019-2021年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)運(yùn)行綜況
3.2.1　應(yīng)用環(huán)節(jié)分析
3.2.2　產(chǎn)業(yè)支持政策
3.2.3　市場銷售規(guī)模
3.2.4　細(xì)分市場結(jié)構(gòu)
3.2.5　產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級
3.3　半導(dǎo)體制造主要材料：硅片
3.3.1　硅片基本簡介
3.3.2　硅片生產(chǎn)工藝
3.3.3　市場發(fā)展規(guī)模
3.3.4　市場競爭狀況
3.3.5　市場產(chǎn)能分析
3.3.6　市場需求預(yù)測
3.4　半導(dǎo)體制造主要材料：靶材
3.4.1　靶材基本簡介
3.4.2　靶材生產(chǎn)工藝
3.4.3　市場發(fā)展規(guī)模
3.4.4　全球市場格局
3.4.5　國內(nèi)市場格局
3.4.6　技術(shù)發(fā)展趨勢
3.5　半導(dǎo)體制造主要材料：光刻膠
3.5.1　光刻膠基本簡介
3.5.2　光刻膠工藝流程
3.5.3　行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模
3.5.4　市場競爭狀況
3.5.5　市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)
3.6　其他主要半導(dǎo)體材料市場發(fā)展分析
3.6.1　掩膜版
3.6.2　CMP拋光材料
3.6.3　濕電子化學(xué)品
3.6.4　電子氣體
3.6.5　封裝材料
3.7　中國半導(dǎo)體材料行業(yè)存在的問題及發(fā)展對策
3.7.1　行業(yè)發(fā)展滯后
3.7.2　產(chǎn)品同質(zhì)化問題
3.7.3　供應(yīng)鏈不完善
3.7.4　行業(yè)發(fā)展建議
3.7.5　行業(yè)發(fā)展思路
3.8　中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景展望
3.8.1　行業(yè)發(fā)展趨勢
3.8.2　行業(yè)需求分析
3.8.3　行業(yè)前景分析
第三部分　全球部分

4.1　經(jīng)濟(jì)環(huán)境
4.1.1　全球經(jīng)濟(jì)形勢總析
4.1.2　全球貿(mào)易發(fā)展概況
4.1.3　美國經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
4.1.4　歐洲經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
4.1.5　日本經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
4.1.6　全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望
4.2　政策規(guī)劃
4.2.1　美國
4.2.2　歐盟
4.2.3　日韓
4.2.4　中國臺灣
4.3　技術(shù)環(huán)境
4.3.1　產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入
4.3.2　技術(shù)專利排名
4.3.3　專利區(qū)域格局
4.3.1　技術(shù)發(fā)展動態(tài)
4.3.1　技術(shù)發(fā)展趨勢
4.4　疫情影響
4.4.1　全球市場景氣度下調(diào)
4.4.2　全球供應(yīng)鏈或出現(xiàn)調(diào)整
4.4.3　以蘋果公司產(chǎn)業(yè)鏈為例
4.4.4　2020年行業(yè)發(fā)展預(yù)測

5.1　全球半導(dǎo)體影響因素
5.1.1　冠狀病毒疫情
5.1.2　中美貿(mào)易摩擦
5.1.3　產(chǎn)業(yè)周期調(diào)整
5.2　全球半導(dǎo)體市場銷售規(guī)模
5.2.1　2018年
5.2.2　2019年
5.2.3　2020年
5.3　全球半導(dǎo)體行業(yè)競爭格局
5.3.1　區(qū)域市場格局
5.3.2　企業(yè)競爭概況
5.3.3　產(chǎn)品結(jié)構(gòu)格局
5.3.1　企業(yè)競爭布局

6.1　美國半導(dǎo)體市場發(fā)展分析
6.1.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
6.1.2　市場發(fā)展規(guī)模
6.1.3　市場貿(mào)易狀況
6.1.4　研發(fā)支出規(guī)模
6.1.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
6.1.6　未來發(fā)展前景
6.2　韓國半導(dǎo)體市場發(fā)展分析
6.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
6.2.2　市場發(fā)展規(guī)模
6.2.3　市場貿(mào)易狀況
6.2.4　技術(shù)發(fā)展方向
6.3　日本半導(dǎo)體市場發(fā)展分析
6.3.1　行業(yè)發(fā)展歷史
6.3.2　市場發(fā)展規(guī)模
6.3.3　細(xì)分產(chǎn)業(yè)狀況
6.3.4　市場貿(mào)易狀況
6.3.5　行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)
6.3.6　未來發(fā)展措施
6.4　其他國家
6.4.1　荷蘭
6.4.2　英國
6.4.3　法國
6.4.4　德國

7.1　上游行業(yè)相關(guān)內(nèi)容概述
7.1.1　半導(dǎo)體材料概述
7.1.2　半導(dǎo)體設(shè)備概況
7.2　2019-2021年全球半導(dǎo)體材料發(fā)展?fàn)顩r
7.2.1　市場銷售規(guī)模
7.2.2　細(xì)分市場結(jié)構(gòu)
7.2.3　區(qū)域分布狀況
7.2.4　市場競爭狀況
7.3　2019-2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場發(fā)展形勢
7.3.1　市場銷售規(guī)模
7.3.2　市場結(jié)構(gòu)分析
7.3.3　市場區(qū)域格局
7.3.4　重點(diǎn)廠商介紹
7.3.5　廠商競爭優(yōu)勢

8.1　全球集成電路市場概況
8.1.1　集成電路概念概述
8.1.2　集成電路銷售狀況
8.1.3　集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)
8.1.4　集成電路產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
8.1.5　集成電路貿(mào)易分析
8.1.6　產(chǎn)業(yè)設(shè)計(jì)企業(yè)排名
8.2　美國集成電路產(chǎn)業(yè)分析
8.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
8.2.2　市場發(fā)展規(guī)模
8.2.3　市場貿(mào)易狀況
8.2.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式
8.2.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
8.3　韓國集成電路產(chǎn)業(yè)分析
8.3.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
8.3.2　市場發(fā)展規(guī)模
8.3.3　市場貿(mào)易狀況
8.3.4　技術(shù)發(fā)展方向
8.4　日本集成電路產(chǎn)業(yè)分析
8.4.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷史
8.4.2　市場發(fā)展規(guī)模
8.4.3　細(xì)分產(chǎn)業(yè)狀況
8.4.4　市場貿(mào)易狀況
8.4.5　發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒
8.4.6　未來發(fā)展措施
8.5　中國臺灣集成電路產(chǎn)業(yè)
8.5.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
8.5.2　產(chǎn)業(yè)規(guī)?，F(xiàn)狀
8.5.3　市場貿(mào)易狀況
8.5.4　企業(yè)發(fā)展分析

9.1　全球傳感器行業(yè)發(fā)展分析
9.1.1　產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模
9.1.2　產(chǎn)業(yè)市場結(jié)構(gòu)
9.1.3　產(chǎn)業(yè)區(qū)域格局
9.1.4　產(chǎn)業(yè)競爭格局
9.1.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
9.2　全球光電器件行業(yè)發(fā)展概述
9.2.1　光電器件產(chǎn)品分類
9.2.2　光電器件市場規(guī)模
9.2.3　光電器件區(qū)域格局
9.2.4　光電器件企業(yè)規(guī)模
9.2.5　光電器件發(fā)展前景
9.3　全球分立器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
9.3.1　行業(yè)產(chǎn)品種類
9.3.2　產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展分析
9.3.3　市場規(guī)模分析
9.3.4　市場競爭格局

10.1　三星（Samsung）
10.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.1.2　2017年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.1.3　2018年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.1.4　2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.2　英特爾（Intel）
10.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.2.2　2017年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.2.3　2018年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.2.4　2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.3　SK海力士（SK hynix）
10.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.3.2　2017年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.3.3　2018年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.3.4　2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.4　美光科技（Micron Technology）
10.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.4.2　2017年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.4.3　2018年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.4.4　2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.5　高通公司（QUALCOMM, Inc.）
10.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.5.2　2017年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.5.3　2018年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.5.4　2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.6　博通公司（Broadcom Limited）
10.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.6.2　2017年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.6.3　2018年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.6.4　2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.7　德州儀器（Texas Instruments）
10.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.7.2　2017年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.7.3　2018年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.7.4　2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.8　東芝（Toshiba）
10.8.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.8.2　2017年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.8.3　2018年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.8.4　2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.9　恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）
10.9.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.9.2　2017年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.9.3　2018年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.9.4　2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.10　華為海思
10.10.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.10.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
10.10.3　企業(yè)發(fā)展成就
10.10.4　業(yè)務(wù)布局動態(tài)
10.10.5　企業(yè)業(yè)務(wù)計(jì)劃

11.1　全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資并購現(xiàn)狀
11.1.1　全球半導(dǎo)體資本投入
11.1.2　半導(dǎo)體企業(yè)收購概述
11.1.1　資本支出預(yù)測
11.2　全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析
11.2.1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
11.2.1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
11.2.2　亞太地區(qū)成為主要市場
11.3　主要國家發(fā)展趨勢預(yù)測
11.3.1　美國
11.3.2　歐洲
11.3.3　日本
11.3.4　韓國
11.3.5　中國
11.4　2022-2027年全球太陽能光伏產(chǎn)業(yè)預(yù)測分析
11.4.1　影響因素分析
11.4.2　全球半導(dǎo)體銷售規(guī)模預(yù)測