4.不同尺寸硅片出貨占比

根據(jù)尺寸分類，半導(dǎo)體硅片通常分為6英寸、8英寸、12英寸。目前，半導(dǎo)體硅片正在不斷向大尺寸的方向發(fā)展，硅片尺寸越大，在單片硅片上制造的芯片數(shù)量就越多，單位芯片的成本隨之降低。近年來(lái)，12英寸硅片和8英寸硅片出貨面積市場(chǎng)份額持續(xù)維持在很高水平，2021年市場(chǎng)占比分別為68.47%和24.56%，兩種尺寸硅片合計(jì)占比超過(guò)90%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

半導(dǎo)體硅片行業(yè)具有技術(shù)難度高、研發(fā)周期長(zhǎng)、資本投入大、客戶認(rèn)證周期長(zhǎng)等特點(diǎn)，因此全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)集中度較高。國(guó)際硅片廠商長(zhǎng)期占據(jù)較大的市場(chǎng)份額，排名前五的廠商分別為日本信越化學(xué)（Shin-Etsu）、日本勝高（Sumco）、環(huán)球晶圓（Global Wafers）、德國(guó)世創(chuàng)（Siltronic）、韓國(guó)SK Siltron，前五家企業(yè)合計(jì)占據(jù)超90%的市場(chǎng)份額。

資料來(lái)源：Omdia、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

與國(guó)際主要半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商相比，中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片企業(yè)技術(shù)較為薄弱，市場(chǎng)份額較小，技術(shù)工藝水平以及良品率控制等與國(guó)際先進(jìn)水平相比仍具有顯著差距。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、立昂微、中晶科技，2020年上述企業(yè)市場(chǎng)份額分別為12.1%、10.6%、7.7%與1.5%。

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四、半導(dǎo)體硅片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)

1.滬硅產(chǎn)業(yè)

上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)屬于半導(dǎo)體/集成電路行業(yè)，位居產(chǎn)業(yè)鏈上游，主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅片及其他材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。滬硅產(chǎn)業(yè)目前產(chǎn)品類型涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片及外延片、SOI硅片、壓電薄膜襯底材料等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于存儲(chǔ)芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片、功率器件、傳感器、射頻芯片、模擬芯片、分立器件等領(lǐng)域。

2023年上半年，滬硅產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入15.74億元，同比下降4.41%。歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)1.87億元，同比增長(zhǎng)240.35%。半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)方面，2023年上半年滬硅產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體硅片實(shí)現(xiàn)營(yíng)收14.00億元，占比88.94%。

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