5.神工股份

神工股份專注于集成電路刻蝕用單晶硅材料的研發(fā)、生產和銷售。憑借高質量的產品和完善的售后服務，神工半導體在集成電路刻蝕用單晶硅材料領域樹立了良好的口碑，已成功進入國際先進半導體材料產業(yè)鏈體系，并確立了行業(yè)地位。

2023年上半年，神工股份實現(xiàn)營收7883萬元，同比減少70.02%；歸母凈利潤虧損2369.94萬元，同比減少126.13%。從主營業(yè)務來看，2023年上半年，神工股份大直徑硅材料和硅零部件、硅片分別營收4.761億元和2655萬元，分別占比88.29%和4.92%。

數(shù)據(jù)來源：中商產業(yè)研究院整理

數(shù)據(jù)來源：中商產業(yè)研究院整理

五、半導體硅片行業(yè)發(fā)展前景

1.國家政策支持促進行業(yè)發(fā)展

為鼓勵半導體材料產業(yè)發(fā)展，突破產業(yè)瓶頸，我國出臺等多項政策支持半導體行業(yè)發(fā)展，為硅片等半導體材料產業(yè)的發(fā)展提供良好的發(fā)展環(huán)境。在國家政策的引導下，本土廠商不斷提升相關產品技術水平和研發(fā)能力，未來將逐漸打破了國外半導體硅片廠商的壟斷格局，推進中國半導體材料國產化進程，促進中國半導體行業(yè)的發(fā)展。

2.下游需求增長推動行業(yè)發(fā)展

中國處在經濟轉型周期與全球技術創(chuàng)新周期雙重疊加的歷史交匯點上，5G/6G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)/云計算將成為推動集成電路產業(yè)持續(xù)較高速度發(fā)展的四大關鍵驅動力。自動駕駛汽車、智能化工業(yè)制造等也將是集成電路產業(yè)的重要應用領域。隨著上述技術的加速落地，半導體下游應用端的需求快速爆發(fā)，有望帶領整個行業(yè)進入新一輪增長期。

3.優(yōu)秀人才助推行業(yè)發(fā)展

由于起步晚，國內半導體硅片企業(yè)面臨較高的行業(yè)進入壁壘，包括資金壁壘、人才壁壘、技術壁壘、認證壁壘以及規(guī)模壁壘等。但是在國家政策和資本支持下，資金壁壘已基本解決；同時，良好的創(chuàng)業(yè)環(huán)境和待遇也吸引了優(yōu)秀的海外人才回流及本土人才加入，半導體硅片領域的人才梯隊正在建立。

更多資料請參考中商產業(yè)研究院發(fā)布的《中國半導體硅片市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產業(yè)研究院還提供產業(yè)大數(shù)據(jù)、產業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、商業(yè)計劃書、可行性研究報告、園區(qū)產業(yè)規(guī)劃、產業(yè)鏈招商圖譜、產業(yè)招商指引、產業(yè)鏈招商考察&推介會等服務。