2024年中國光芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖譜研究分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2024-06-27 08:34
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二、上游分析

1.工業(yè)氣體

（1）市場規(guī)模

21世紀以來，我國工業(yè)市場快速發(fā)展，產(chǎn)品需求日益增長，我國逐漸成為全球工業(yè)氣體行業(yè)最活躍的市場之一，給氣體行業(yè)帶來歷史性的發(fā)展機遇，市場規(guī)模增長顯著。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國工業(yè)氣體行業(yè)發(fā)展前景及投融資戰(zhàn)略研究報告》顯示，2022年中國工業(yè)氣體市場規(guī)模約為1964億元，同比增長9.23%，2023年約為2129億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2024年中國工業(yè)氣體市場規(guī)模將達2295億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）重點企業(yè)分析

工業(yè)氣體行業(yè)重點企業(yè)主要包括金宏氣體、凱美特氣、華特氣體、正帆科技、和遠氣體、僑源股份、中船特氣、郴電國際等。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.封裝材料

（1）封裝基板

封裝基板可為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現(xiàn)多引腳化、縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。重點企業(yè)具體如圖所示：

資料來源：Prismark、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）鍵合絲

鍵合絲是芯片內電路輸入輸出連接點與引線框架的內接觸點之間實現(xiàn)電氣連接的微細金屬絲，直徑為十幾微米到幾十微米。根據(jù)材質不同，分為非合金絲和合金絲，非合金絲包括金絲、銀絲、銅絲、鋁絲；合金絲包括鍍金銀線、鍍銅鍵合絲。

我國鍵合絲市場主要被德國、韓國、日本廠商占據(jù)，本土廠商產(chǎn)品相對單一或低端。重點企業(yè)包括賀利氏、銘凱益、日鐵、田中、一諾電子、萬生合金等。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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