3.光刻膠

（1）市場(chǎng)規(guī)模

目前，全球光刻膠市場(chǎng)已達(dá)到百億美元規(guī)模，市場(chǎng)空間廣闊。我國(guó)光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈逐步完善，且隨著下游需求的逐漸擴(kuò)大，光刻膠市場(chǎng)規(guī)模顯著增長(zhǎng)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029全球及中國(guó)光刻膠和光刻膠輔助材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研及投資前景分析報(bào)告》顯示，2022年我國(guó)光刻膠市場(chǎng)規(guī)模約為98.6億元，同比增長(zhǎng)5.68%，2023年約為109.2億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2024年我國(guó)光刻膠市場(chǎng)規(guī)?？蛇_(dá)114.4億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）重點(diǎn)企業(yè)分析

光刻膠的應(yīng)用領(lǐng)域主要為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、面板產(chǎn)業(yè)和PCB產(chǎn)業(yè)。從細(xì)分市場(chǎng)來(lái)看，在半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)，由于技術(shù)含量最高，市場(chǎng)主要由JSR、東京應(yīng)化、信越、杜邦、富士等國(guó)際巨頭壟斷。具體如圖所示：

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.封裝材料

（1）封裝基板

封裝基板產(chǎn)品有別于傳統(tǒng)PCB，高加工難度與高投資門(mén)檻是封裝基板的兩大核心壁壘。近年來(lái)，隨著國(guó)產(chǎn)替代化的進(jìn)行，中國(guó)封裝基板的行業(yè)迎來(lái)機(jī)遇，中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國(guó)半導(dǎo)體封裝基板行業(yè)市場(chǎng)分析與前景趨勢(shì)研究報(bào)告》顯示，2023年中國(guó)封裝基板市場(chǎng)規(guī)模約為207億元，同比增長(zhǎng)2.99%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2024年中國(guó)封裝基板市場(chǎng)規(guī)模將增至213億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

封裝基板可為芯片提供電連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效，以實(shí)現(xiàn)多引腳化、縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。重點(diǎn)企業(yè)具體如圖所示：

資料來(lái)源：Prismark、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理