2024年中國半導體硅片行業(yè)市場前景預測研究報告(簡版)
來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期:2024-09-05 09:17
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中商情報網(wǎng)訊:半導體硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導體產(chǎn)品的關(guān)鍵材料,是半導體產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)性的一環(huán)。當前,隨著全球終端市場需求回暖,特別是新能源汽車、5G通訊等新興領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展,國內(nèi)半導體硅片市場正迎來積極的復蘇態(tài)勢,半導體硅片行業(yè)前景廣闊。

一、半導體硅片的定義及分類

半導體硅片,又稱硅晶圓片,是指以多晶硅為原材料,利用單晶硅制備方法形成硅棒,再經(jīng)過切割而成的薄片。根據(jù)尺寸分類,半導體硅片的尺寸(以直徑計算)主要有50mm(2英寸)、75mm(3英寸)、100mm(4英寸)、150mm(6英寸)、200mm(8英寸)與300mm(12英寸)等規(guī)格;根據(jù)制造工藝分類,半導體硅片主要可以分為拋光片、外延片與以 SOI 硅片為代表的高端硅基材料。

資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

二、半導體硅片行業(yè)發(fā)展政策

半導體硅片行業(yè)是國內(nèi)重點鼓勵發(fā)展的產(chǎn)業(yè),是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性和基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)。近年來,我國政府相關(guān)部門頒布了一系列政策法規(guī)支持行業(yè)的發(fā)展,相關(guān)文件的主要內(nèi)容如下:

資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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