4.半導(dǎo)體硅片進(jìn)出口情況
從進(jìn)出口情況來看,2023年中國半導(dǎo)體硅片進(jìn)口額大幅下降,出口額同比持平。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年全球及中國半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測報(bào)告》顯示,2023年中國大陸半導(dǎo)體硅片進(jìn)口金額達(dá)到26.34億美元,同比下降19.7%,出口金額達(dá)63.8億美元,同比持平。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
5.半導(dǎo)體硅片行業(yè)競爭格局
半導(dǎo)體硅片行業(yè)是寡頭壟斷的行業(yè),長期以來被全球前五大硅片廠商壟斷,包括日本的信越化學(xué)和SUMCO、中國臺(tái)灣環(huán)球晶圓、德國Siltronic和韓國SKSiltron,上述五家企業(yè)合計(jì)占據(jù)90%以上的市場份額。
資料來源:Omdia、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
與國際主要半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商相比,中國大陸半導(dǎo)體硅片廠商市場份額較小,技術(shù)工藝水平以及良品率控制等與國際先進(jìn)水平相比仍具有顯著差距。國內(nèi)半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、TCL中環(huán)、中晶科技等,相關(guān)產(chǎn)能及業(yè)務(wù)布局情況如下圖所示:
資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理