2024年中國(guó)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈圖譜研究分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）
來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2024-09-25 09:02
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中商情報(bào)網(wǎng)訊：消費(fèi)電子市場(chǎng)回暖帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)品需求增加，刺激了對(duì)半導(dǎo)體材料的需求，頭部企業(yè)正在關(guān)鍵環(huán)節(jié)進(jìn)行技術(shù)攻關(guān)，提升產(chǎn)業(yè)鏈自主可控性。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料，包括有色金屬、鋁合金、鐵合金、碳化硅、氮化鎵、砷化鎵、陶瓷、樹(shù)脂、光引發(fā)劑、化學(xué)溶劑、塑料、玻璃等；中游為半導(dǎo)體材料，包括基體材料、制造材料和封裝材料；下游應(yīng)用于集成電路、分立器件、光電子器件、傳感器的制造。

圖片來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院

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