（2）晶圓代工

由于硅晶圓制造難度極大，客戶對(duì)純度與尺寸的要求很高。數(shù)據(jù)顯示：2019年前三季度全球晶圓代工市占率排名前三名分別為臺(tái)積電(TSMC) 50.5%、三星(Samsung) 18.5%與格芯(GlobalFoundries) 8%。然而，受到中美貿(mào)易摩擦持續(xù)延燒影響，消費(fèi)者市場(chǎng)需求低于2018年同期，因此下半年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的反彈力道恐不如預(yù)期強(qiáng)勁。

從營(yíng)收來(lái)看：臺(tái)積電（TSMC）、三星（Samsung）、格羅方德（GlobalFoundries）、臺(tái)灣聯(lián)華電子（UMC）、中芯國(guó)際（SMIC）、高塔半導(dǎo)體（Tower Jazz）、華虹半導(dǎo)體（Hua Hong）、世界先進(jìn)積體電路（VIS）、力晶科技（PSC）、東部高科（Dongbu HiTek）為2019年第三季度全球晶圓代工營(yíng)收前十大企業(yè)。其中，臺(tái)積電（TSMC）以營(yíng)收9152百萬(wàn)美元位居榜首，同比增長(zhǎng)7.07%。以下是榜單詳細(xì)排名情況：

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

芯片代工

在芯片代工領(lǐng)域，臺(tái)積電一枝獨(dú)秀，三星開始發(fā)力代工。從企業(yè)來(lái)看，2018年臺(tái)積電以54.39%的市場(chǎng)占有率處于絕對(duì)領(lǐng)先的地位，在三星將芯片代工部門從系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)部門中獨(dú)立出來(lái)后，統(tǒng)計(jì)口徑的改變讓三星一躍成為第二。格羅方德和聯(lián)華電子分列第三、第四。國(guó)內(nèi)廠商中芯國(guó)際暫列第五。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（3）封裝測(cè)試

近年來(lái)，隨著電子設(shè)備向智能化、小型化方向發(fā)展，芯片集成度、密度和性能日益提高，封裝模式不斷推陳出新，封裝規(guī)模也隨著集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)而呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。據(jù)數(shù)據(jù)顯示：2012-2019年，我國(guó)封裝測(cè)試規(guī)模1，036億元增長(zhǎng)至2350億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為12.42%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：CSIA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

從封測(cè)業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看：據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的2020年第一季度全球前十大封測(cè)業(yè)廠商榜單顯示：日月光、安靠、江蘇長(zhǎng)電、矽品、力成、通富微電、天水華天、京元電、南茂、頎邦為2020年第一季度全球前十大封測(cè)業(yè)廠商。其中，封測(cè)龍頭日月光位居榜首。日月光2020年第一季營(yíng)收達(dá)13.55億美元，年增21.4%，主要成長(zhǎng)動(dòng)能為5G手機(jī)AiP及消費(fèi)性電子等封裝應(yīng)用。

排名第二的安靠由于5G通訊及消費(fèi)電子領(lǐng)域需求強(qiáng)勁，第一季營(yíng)收年增28.8%，達(dá)11.53億美元。矽品同樣受惠這兩類應(yīng)用的需求成長(zhǎng)，第一季營(yíng)收為8.06億美元，年增高達(dá)34.4%，較其他業(yè)者顯著，排名雖維持第四，但已逐步拉近與江蘇長(zhǎng)電的差距。

中國(guó)大陸封測(cè)三雄江蘇長(zhǎng)電、通富微電及天水華天第一季營(yíng)收表現(xiàn)主要受惠于中美關(guān)系的回穩(wěn)，逐步帶動(dòng)整體營(yíng)收成長(zhǎng)。然而，天水華天是前十大中唯一出現(xiàn)營(yíng)收衰退的廠商，拓墣產(chǎn)業(yè)研究院認(rèn)為可能是因疫情爆發(fā)時(shí)，為承接政府防疫相關(guān)的紅外線感測(cè)元件等封裝需求，因而排擠原先消費(fèi)性電子等應(yīng)用的生產(chǎn)進(jìn)度。

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