（2）智能手機(jī)

在智能手機(jī)市場來看：據(jù)國際數(shù)據(jù)公司（IDC）2月4日發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2019年全球智能手機(jī)出貨量為13.71億部，同比下降2.3%。值得一提的是，這是全球智能手機(jī)出貨量連續(xù)第三年下滑。

數(shù)據(jù)來源：IDC、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

從市場份額來看：三星在2019年全球智能手機(jī)出貨量市場占份額為21.6%；華為在2019年全球智能手機(jī)出貨量市場份額為17.6%位居第二；蘋果市場占份額為13.9%。小米出貨量為1.256億臺(tái)，占市場份額為9.2%；OPPO出貨量為1.143億臺(tái)，占市場份額為8.3%。值得一提的是，前五大手機(jī)廠商市場份額超全球智能手機(jī)市場份額的7成。

數(shù)據(jù)來源：IDC、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

在智能手機(jī)芯片市場上，主要玩家定位包括：（1）采用芯片+整機(jī)垂直商業(yè)模式的廠商：蘋果、三星、華為等；（2）獨(dú)立芯片供應(yīng)商：高通、聯(lián)發(fā)科、展銳等；（3）向芯片企業(yè)提供獨(dú)立IP授權(quán)的供應(yīng)商：ARM、Synopsys、Cadence，寒武紀(jì)等。（4）采用垂直商業(yè)模式廠商的芯片不對(duì)外發(fā)售，只服務(wù)于自身品牌的整機(jī)，性能針對(duì)自身軟件做出了特殊優(yōu)化，靠效率取勝。獨(dú)立芯片供應(yīng)商以相對(duì)更強(qiáng)的性能指標(biāo)，來獲得剩余廠商的市場份額。

從2017年開始，蘋果、華為海思、高通、聯(lián)發(fā)科等主要芯片廠商相繼發(fā)布支持AI加速功能的新一代芯片，AI芯片逐漸向中端產(chǎn)品滲透。由于手機(jī)空間有限，獨(dú)立的AI芯片很難被手機(jī)廠商采用。在AI加速芯片設(shè)計(jì)能力上有先發(fā)優(yōu)勢(shì)的企業(yè)（如寒武紀(jì)）一般通過IP授權(quán)的方式切入。高通很有可能在手機(jī)AI賽道延續(xù)優(yōu)勢(shì)地位，近日發(fā)布的驍龍855被稱為當(dāng)前最強(qiáng)AI芯片，比起蘋果A12、華為麒麟980，性能提升一倍，并將成為全球第一款商用5G芯片。

人工智能芯片行業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì)

人工智能芯片未來將呈現(xiàn)四大發(fā)展趨勢(shì)：

一是芯片開發(fā)從技術(shù)難點(diǎn)到場景痛點(diǎn)。目前人工智能芯片設(shè)計(jì)更多的是從技術(shù)角度，以滿足特定性能需求出發(fā)。未來的芯片設(shè)計(jì)需要從應(yīng)用場景出發(fā)，借助場景落地實(shí)現(xiàn)規(guī)模發(fā)展，從客戶終端需求出發(fā)，從需求量、商業(yè)落地模式、市場壁壘等各個(gè)方面綜合分析落地的可行性。

二是技術(shù)路線從專用芯片到通用芯片，目前，應(yīng)用于AI領(lǐng)域的芯片多為特定場景設(shè)計(jì)，不能靈活適應(yīng)多場景需求，未來需要專門為人工智能設(shè)計(jì)的靈活、通用的芯片，成為人工智能領(lǐng)域的“CPU”。

三是智能計(jì)算從云端到云邊一體。目前云端AI芯片應(yīng)用更多相對(duì)成熟，隨著邊緣計(jì)算興起，“云邊結(jié)合”方案漸成主流。

四是合作從串行分工到融合共生?，F(xiàn)階段，AI芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展方式為以企業(yè)為主體，產(chǎn)品上下游企業(yè)相對(duì)獨(dú)立運(yùn)營和管理，同環(huán)節(jié)企業(yè)高度競爭，未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展將以合作主線，借助合資公司、共同搭建平臺(tái)等方式，形成合作生態(tài)。

更多資料請(qǐng)參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2020-2025年中國人工智能芯片產(chǎn)業(yè)市場前景及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告》,同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃策劃、產(chǎn)業(yè)園策劃規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等解決方案。