中商情報網(wǎng)訊：半導體硅片，又稱硅晶圓片，是指以多晶硅為原材料，利用單晶硅制備方法形成硅棒，再經(jīng)過切割而成的薄片。硅片在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中是芯片制造的重要核心材料，隨著消費電子、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、5G建設等領域的快速發(fā)展，半導體硅片的需求持續(xù)增長，行業(yè)前景廣闊。
一、產(chǎn)業(yè)鏈
硅片處于半導體產(chǎn)業(yè)鏈的上游，為半導體行業(yè)發(fā)展提供基礎支撐。半導體硅片產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料和生產(chǎn)設備，原材料包括多晶硅、石墨制品、切磨耗材、拋光耗材、石英坩堝等；生產(chǎn)設備包括單晶爐、切割機、倒角機等。中游為半導體硅片生產(chǎn)，半導體硅片主要包括拋光片、外延片、SOI硅片。下游為應用領域，包括集成電路、分立器件、光電器件、傳感器等。
圖片來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院
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